本揭露涉及一种电子装置，尤其涉及一种可降低静电放电造成损伤或可降低接合垫的接合制程对信号传导造成影响的电子装置。
背景技术：
1、电子装置或拼接电子装置已广泛地应用于通讯、显示、车用或航空等不同领域中。随电子装置蓬勃发展，电子装置朝向轻薄化开发，因此对于电子装置的可靠度或质量要求越高。
技术实现思路
1、本揭露是提供一种电子装置，其可降低静电放电(electrostatic discharge)造成的损伤或可降低接合垫的接合制程对信号传导造成的影响。
2、根据本揭露的实施例，电子装置包括第一基板结构、多个电子元件以及第二基板结构。第一基板结构包括第一基材。多个电子元件设置于第一基材上。第二基板结构耦接第一基板结构。第二基板结构包括第二基材、保护电路、驱动电路以及接合垫。保护电路设置于第二基材上。驱动电路设置于第二基材上且用以驱动至少一部分的多个电子元件。接合垫设置于第二基材上。保护电路分别耦接接合垫与驱动电路。
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二基板结构还包括：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，于上视图中，所述接合垫重叠所述导通孔而有重叠区域。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述接合垫具有接合区与非接合区，且所述导通孔重叠所述非接合区。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述保护电路比所述驱动电路靠近所述接合垫。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述保护电路包括二极管、晶体管、保护环或电容。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二基板结构还包括：
8.据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述接合垫重叠所述驱动电路。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二基板结构还包括：
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子元件包括光电元件、热电元件、压电元件、感测元件或天线元件。
