本技术涉及输送装置领域，更具体地说，本技术涉及一种半导体加工用输送装置。
背景技术：
1、半导体输送装置是一种用于在半导体制造过程中移动、操控和定位半导体材料的装置，它在半导体工业中起到了至关重要的作用。但是在实际使用中，仍旧存在一些缺点，如：在半导体加工输送中，不同的加工过程，对应半导体的位置不同，独立的操控夹持装置很难控制半导体进行所有的加工，影响半导体的生产流畅性，并且在半导体加工过程中会存在一定碎屑，不及时清理影响其他加工步骤。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种半导体加工用输送装置，以解决现有的问题。
2、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工用输送装置，包括，
3、输送台，所述输送台作用在支撑其他组件；
4、固定夹持组件，所述固定夹持组件可拆卸安装在输送台底部外表面，所述固定夹持组件作用在承载半导体并输送；
5、清洁组件，所述清洁组件可拆卸安装在固定夹持组件侧表面，所述清洁组件作用在对半导体清洁；
6、吸附组件，所述吸附组件可拆卸安装在输送台顶部，所述吸附组件作用在吸附半导体使其便于加工。
7、其中，所述输送台包括输送支撑板、输送底座、输送槽，所述输送底座可拆卸安装在输送支撑板底部外表面，所述输送槽开设在输送底座顶部表面。
8、其中，所述固定夹持组件包括移动座、旋转轴、底座块、弹簧、卡扣，所述移动座可拆卸安装在输送槽内部，所述旋转轴可拆卸安装在移动座顶部，所述底座块可拆卸安装在旋转轴顶部，所述弹簧可拆卸安装在底座块侧表面，所述卡扣可拆卸安装在弹簧顶部，所述移动座作用在输送半导体，所述卡扣作用在夹持固定半导体。
9、其中，所述清洁组件包括连接杆、双层夹持块、伸缩杆、清洁头，所述连接杆可拆卸安装在底座块侧表面，所述双层夹持块可拆卸安装在连接杆顶部，所述伸缩杆可拆卸安装在双层夹持块顶部，所述清洁头可拆卸安装在伸缩杆顶部，所述清洁头作用在对加工的半导体进行清洁。
10、其中，所述吸附组件包括吸附底座、活动块、长度调节杆、活动球、吸附盘，所述吸附底座可拆卸安装在输送支撑板顶部，所述活动块可拆卸安装在吸附底座内部，所述长度调节杆可拆卸安装在活动块外表面，所述活动球可拆卸安装在长度调节杆底部，所述吸附盘可拆卸安装在活动球外表面，所述吸附盘作用在吸附半导体。
11、本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：
12、上述方案中，在半导体加工输送中，不同的加工过程，对应半导体的位置不同，独立的操控夹持装置很难控制半导体进行所有的加工，影响半导体的生产流畅性，设有固定夹持组件和吸附组件，共同对半导体进行输送过程中的夹持固定，使得半导体能够能全面的被加工；
13、在半导体加工过程中会存在一定碎屑，不及时清理影响其他加工步骤，设有清洁组件，能够在半导体进行完一次加工后进行清洁，随后输送，避免下一个加工过程受到影响。
1.一种半导体加工用输送装置，其特征在于，包括，
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用输送装置，其特征在于，所述输送台(1)包括输送支撑板(11)、输送底座(12)、输送槽(13)，所述输送底座(12)可拆卸安装在输送支撑板(11)底部外表面，所述输送槽(13)开设在输送底座(12)顶部表面。
3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用输送装置，其特征在于，所述固定夹持组件(2)包括移动座(21)、旋转轴(22)、底座块(23)、弹簧(24)、卡扣(25)，所述移动座(21)可拆卸安装在输送槽(13)内部，所述旋转轴(22)可拆卸安装在移动座(21)顶部，所述底座块(23)可拆卸安装在旋转轴(22)顶部，所述弹簧(24)可拆卸安装在底座块(23)侧表面，所述卡扣(25)可拆卸安装在弹簧(24)顶部，所述移动座(21)作用在输送半导体，所述卡扣(25)作用在夹持固定半导体。
4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用输送装置，其特征在于，所述清洁组件(3)包括连接杆(31)、双层夹持块(32)、伸缩杆(33)、清洁头(34)，所述连接杆(31)可拆卸安装在底座块(23)侧表面，所述双层夹持块(32)可拆卸安装在连接杆(31)顶部，所述伸缩杆(33)可拆卸安装在双层夹持块(32)顶部，所述清洁头(34)可拆卸安装在伸缩杆(33)顶部，所述清洁头(34)作用在对加工的半导体进行清洁。
5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用输送装置，其特征在于，所述吸附组件(4)包括吸附底座(41)、活动块(42)、长度调节杆(43)、活动球(44)、吸附盘(45)，所述吸附底座(41)可拆卸安装在输送支撑板(11)顶部，所述活动块(42)可拆卸安装在吸附底座(41)内部，所述长度调节杆(43)可拆卸安装在活动块(42)外表面，所述活动球(44)可拆卸安装在长度调节杆(43)底部，所述吸附盘(45)可拆卸安装在活动球(44)外表面，所述吸附盘(45)作用在吸附半导体。
