一种可双向导通式闭环马达及其采用的垫片的制作方法

    专利2022-07-07  147


    本发明涉及音圈马达技术领域,尤其涉及一种可双向导通式闭环马达及其采用的垫片,适用于移动端设备中摄像头可沿光轴方向自动对焦的镜头驱动装置。



    背景技术:

    由于音圈马达(voicecoilmotor,vcm)具有结构简单、体积小、低能耗、无噪音、高加速度、响应速度快、位移精确和价格低等优点,所以目前对于摄像头自动调焦装置来说,音圈马达的自动调焦功能仍为性价比最高的方案。通过将光学镜头固定在音圈马达的载体上,载体作为镜头移动的动力单元,通过弹性结构连接音圈马达的载体与外壳,当马达通电后,载体将沿镜头光轴方向做直线运动,从而实现自动调焦功能。

    音圈马达主要由外壳、垫片、上弹片、载体、线圈、磁铁、下弹片、底座、电路板等组成。现有的音圈马达只能实现底座侧与电路板的导通,即通过底座上设置的金属片以及连接底座与载体的下弹片实现对电路板和载体上的线圈的导通,而对于马达天面侧的模组或元器件不能实现电路导通和信号传送,只能另配置电路板,则导致占用空间大,不利于电子产品的小型化设计。



    技术实现要素:

    本发明的目的是为了提供一种结构紧凑、使用可靠的可双向导通式闭环马达及其采用的垫片,解决现有音圈马达只能单侧导通的问题,加工工艺简单化,降低生产成本,通用性好。

    本发明的技术方案是:

    一种可双向导通式闭环马达,包括外壳、载体、底座、设于外壳内顶面的垫片、连接于载体与外壳之间的上弹片、设于载体上的线圈、与线圈对应布置的磁铁、连接于底座与载体之间的下弹片、位于底座与外壳间的电路板,其技术要点是:所述垫片内置导电料带,所述导电料带设有引出垫片外部并延伸向马达天面的天面pin脚,以及引出垫片外部并延伸向外壳侧面的侧方pin脚,所述外壳的顶面设有对应天面pin脚的避让缺口,所述电路板侧立于底座一侧,外壳对应电路板位置设有定位缺口,所述电路板上端与侧方pin脚焊接,电路板下端与底座上的金属片焊接,所述金属片与下弹片焊接,所述下弹片与线圈的接线处焊接。

    上述的可双向导通式闭环马达,所述垫片内圈另固定有沿光轴方向延伸的导磁弯折部,所述载体朝向垫片侧表面设有对应导磁弯折部的凹槽,以避免导磁弯折部影响载体沿光轴运动。导磁弯折部采用导磁材料,其设置增强了沿光轴方向的电磁驱动力。

    上述的可双向导通式闭环马达,所述磁铁的数量为四个,两两一组,两组磁铁分别位于外壳内壁的两对立侧,每组磁铁与外壳之前夹设有导磁片,以增强沿光轴方向的电磁驱动力。

    上述的可双向导通式闭环马达,所述载体没有设置线圈的侧面开孔并在孔中设置霍尔磁石,所述底座对应霍尔磁石的侧面设有镂空结构,所述电路板上设有通过镂空结构与霍尔磁石对应的传感器,通过检测霍尔磁石产生磁场的强弱,传感器产生电信号进行传递,以根据线圈电流大小对载体位移进行控制。

    上述的可双向导通式闭环马达,所述线圈的数量为两个,侧绕于与磁铁位置对应的载体侧面,以与磁铁共同作用驱动载体移动。

    一种垫片,其技术要点是:所述垫片内置导电料带,所述导电料带设有引出垫片外部并延伸向马达天面的天面pin脚,以及引出垫片外部并延伸向马达外壳侧面的侧方pin脚。

    上述的垫片,所述垫片内圈固定有沿光轴方向延伸的导磁弯折部。

    本发明的有益效果是:

    1、取消传统垫片结构,采用的垫片中内置导电料带,导电料带设有天面pin脚和侧方pin脚,通过侧方pin脚与电路板电连,通过天面pin脚连接其他模组或其他功能性元器件,实现电路板向马达天面侧其他模组或其他功能性元器件送电或传送信号的目的;电路板通过底座上的金属片、下弹片与线圈电连,以对线圈供电,实现底座侧电路导通,与上述天面侧电路结构共同实现双向导通方式。

    2、垫片的结构形式有利于电子产品的小型化设计,加工工艺简单,生产成本低,通用性好。

    附图说明

    图1是本发明所述马达的结构示意图;

    图2是本发明所述马达的爆炸示意图;

    图3是本发明的载体的结构示意图;

    图4是本发明的垫片的结构示意图;

    图5是本发明的垫片的俯视图;

    图6是本发明载体与垫片的结构示意图;

    图7是本发明载体、下弹片、金属片和电路板的装配示意图;

    图8是本发明载体、下弹片、线圈的装配示意图。

    图中:1.外壳、101.避让缺口、2.垫片、201.天面pin脚、202.侧方pin脚、203.导磁弯折部、204.导电料带、3.电路板、4.上弹片、5.磁铁、6.导磁片、7.载体、701.凹槽、8.线圈、801.接线处、9.下弹片、10.底座、11.传感器、12.金属片、13.霍尔磁石。

    具体实施方式

    下面结合说明书附图对本发明作详细描述。

    如图1-图8所示,该可双向导通式闭环马达,包括外壳1、载体7、底座10、设于外壳1内顶面的垫片2、连接于载体7与外壳1之间的上弹片4、设于载体7上的线圈8、与线圈8对应布置的磁铁5、连接于底座10与载体7之间的下弹片9、位于底座10与外壳1间的电路板3。

    其中,所述垫片2内置导电料带204,所述导电料带204设有引出垫片外部并延伸向马达天面的天面pin脚201,以及引出垫片外部并延伸向外壳侧面的侧方pin脚202,所述垫片2内圈另固定有沿光轴方向延伸的导磁弯折部203。所述外壳1的顶面设有对应天面pin脚的避让缺口101。所述电路板3侧立于底座10一侧,外壳1对应电路板3位置设有定位缺口。所述电路板3上端与侧方pin脚202焊接,电路板3下端与底座上的金属片12焊接,所述金属片12与下弹片9焊接,所述下弹片9与线圈的接线处801焊接。所述载体7朝向垫片侧表面设有对应导磁弯折部的凹槽701,以避免导磁弯折部影响载体沿光轴运动。导磁弯折部203采用导磁材料,其设置增强了沿光轴方向的电磁驱动力。

    本实施例中,所述磁铁5的数量为四个,两两一组,两组磁铁5分别位于外壳内壁的两对立侧,每组磁铁5与外壳1之前夹设有导磁片6,以增强沿光轴方向的电磁驱动力。所述线圈8的数量为两个,侧绕于与磁铁5位置对应的载体侧面,以与磁铁共同作用驱动载体移动。所述载体7没有设置线圈的侧面开孔并在孔中设置霍尔磁石13,所述底座10对应霍尔磁石13的侧面设有镂空结构,所述电路板3上设有通过镂空结构与霍尔磁石13对应的传感器11,通过检测霍尔磁石产生磁场的强弱,传感器产生电信号进行传递,以根据线圈电流大小对载体位移进行控制。

    本实施例中,导电料带204的数量为4个,4个导电料带204的天面pin脚201两两一对,在天面侧对称布置。导磁弯折部203的数量为四个,两两一对,在天面侧对称布置,且导磁弯折部203与导电料带204为一体式结构,导电料带204也具导磁性。

    电路板3通过金属片12、下弹片9向线圈8供电,通过垫片2中导电料带204的侧方pin脚202和天面pin脚201实现对马达天面侧其他模组或其他功能性元器件的供电和信号传递。

    以上对本发明的实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明创造范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本专利涵盖范围之内。


    技术特征:

    1.一种可双向导通式闭环马达,包括外壳、载体、底座、设于外壳内顶面的垫片、连接于载体与外壳之间的上弹片、设于载体上的线圈、与线圈对应布置的磁铁、连接于底座与载体之间的下弹片、位于底座与外壳间的电路板,其特征在于:所述垫片内置导电料带,所述导电料带设有引出垫片外部并延伸向马达天面的天面pin脚,以及引出垫片外部并延伸向外壳侧面的侧方pin脚,所述外壳的顶面设有对应天面pin脚的避让缺口,所述电路板侧立于底座一侧,外壳对应电路板位置设有定位缺口,所述电路板上端与侧方pin脚焊接,电路板下端与底座上的金属片焊接,所述金属片与下弹片焊接,所述下弹片与线圈的接线处焊接。

    2.根据权利要求1所述的可双向导通式闭环马达,其特征在于:所述垫片内圈另固定有沿光轴方向延伸的导磁弯折部,所述载体朝向垫片侧表面设有对应导磁弯折部的凹槽。

    3.根据权利要求1所述的可双向导通式闭环马达,其特征在于:所述磁铁的数量为四个,两两一组,两组磁铁分别位于外壳内壁的两对立侧,每组磁铁与外壳之前夹设有导磁片。

    4.根据权利要求1所述的可双向导通式闭环马达,其特征在于:所述载体没有设置线圈的侧面开孔并在孔中设置霍尔磁石,所述底座对应霍尔磁石的侧面设有镂空结构,所述电路板上设有通过镂空结构与霍尔磁石对应的传感器。

    5.根据权利要求1所述的可双向导通式闭环马达,其特征在于:所述线圈的数量为两个,侧绕于与磁铁位置对应的载体侧面。

    6.一种垫片,其特征在于:所述垫片内置导电料带,所述导电料带设有引出垫片外部并延伸向马达天面的天面pin脚,以及引出垫片外部并延伸向马达外壳侧面的侧方pin脚。

    7.根据权利要求6所述的垫片,其特征在于:所述垫片内圈固定有沿光轴方向延伸的导磁弯折部。

    技术总结
    本发明涉及音圈马达,具体是一种可双向导通式闭环马达,包括外壳、载体、底座、垫片、上弹片、线圈、磁铁、下弹片、电路板,其技术要点是:垫片内置导电料带,导电料带设有引出垫片外部并延伸向马达天面的天面PIN脚,以及引出垫片外部并延伸向外壳侧面的侧方PIN脚,外壳的顶面设有对应天面PIN脚的避让缺口,电路板侧立于底座一侧,外壳对应电路板位置设有定位缺口,电路板上端与侧方PIN脚焊接,电路板下端与底座上的金属片焊接,所述金属片与下弹片焊接,下弹片与线圈的接线处焊接。本发明解决了现有音圈马达只能单侧导通的问题,加工工艺简单化,降低生产成本,通用性好。

    技术研发人员:陈佳鑫;高明;王万军
    受保护的技术使用者:辽宁中蓝光电科技有限公司
    技术研发日:2020.12.29
    技术公布日:2021.03.12

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