本发明涉及光耦在线调试，具体为一种在线调试光耦传输比的工装及方法。
背景技术：
1、光耦广泛应用于整机系统中，起到“电-光-电”转换、输入-输出信号隔离的作用。军用陶封光耦电路，因其高可靠性广泛应用于军用计算机系统中，其关键参数电流传输比(ctr)可根据用户需求进行组装调试。
2、军用陶封光耦电路组装过程中主要经历受光管粘接(陶瓷管壳上)/发光管粘接(陶瓷盖板上)、烘烤固化、受光管/发光管引线键合、发光管测试、盖板裂片、管壳剪边、内部目检、发光管盖板粘接、ctr在线调试、再次烘烤固化、封前检验、封帽等工序。目前发光管盖板粘接、ctr在线调试的业内主流的方法有两种：
3、第一种作业方法如下：a.人工使用半自动点胶机逐个点涂导电胶、再用镊子逐个在管壳上倒扣粘接发光管盖板，送ctr调试工序；b.人工将粘接了盖板的光耦电路逐个插入连接光耦测试仪的测试夹具，再使用镊子等工具拨动每个光耦通道上的盖板，调整盖板安装位置以达到在线实时调试ctr的目的；c.人工将完成ctr调试的光耦电路从测试夹具上取下并送烘烤固化工序。上述过程发光管盖板粘接为人工操作，需人工多次拿取、摆放电路，生产效率低、劳动强度大；每只光耦电路ctr调试操作需进行一次上测试夹具操作和一次下测试夹具操作。
4、第二种作业方法为：a.人工将光耦电路逐个安装在自动粘片模具上；b.自动粘片机点涂导电胶并粘接发光管盖板；c.人工将光耦电路逐个从在模具上取下并送ctr调试工序；d.人工将安装了盖板的光耦电路逐个插入连接光耦测试仪的测试夹具，再使用镊子尖拨动每个光耦通道上的盖板，调整盖板安装位置以达到在线实时调试ctr的目的；e.人工将完成ctr调试的光耦电路从测试夹具上取下并送烘烤固化工序。上述过程每只光耦电路需进行一次上自动粘片模具操作、一次下自动粘片模具操作、一次上测试夹具操作和一次下测试夹具操作，均为人工多次重复操作，虽然实现了盖板安装的自动化但未提升生产效率。
技术实现思路
1、针对现有技术中光耦电路在线调试ctr时因重复上料、下料过程而导致生产效率较低，本发明提供一种在线调试光耦传输比的工装及方法。
2、本发明是通过以下技术方案来实现：
3、一种在线调试光耦传输比的工装，在线调试的装置包括pcb基板、琴键式控制开关盒和多个测试夹具，多个测试夹具间隔设置于pcb基板上，测试夹具的引腿并联引出，并引至光耦测试仪的接口；测试夹具的输入端与琴键式控制开关盒的输出端连接，通过琴键式控制开关盒控制每只光耦每个通道的连通；
4、优选的，光耦测试夹具采用四通道测试夹具。
5、优选的，光耦测试夹具为dip08-20通用锁紧座。
6、优选的，多个测试夹具呈矩阵式设置于pcb基板上。
7、优选的，pcb基板的表面尺寸根据粘片机的工作区域进行设置。
8、优选的，pcb基板的厚度大于2mm。
9、优选的，控制开关盒中设置有总开关和多个子开关，多个子开关的输入端与总开关的输出端连接；子开关与测试夹具一一对应，子开关的输出端与测试夹具的引腿连接。
10、优选的，总开关和子开关均为多为互锁开关。
11、一种线调试光耦传输比的方法，采用在线调试光耦传输比的工装，步骤如下：
12、步骤1：将光耦电路安装于测试夹具上，并粘接光耦电路与光耦盖板，获得待测电路；
13、步骤2：将待测电路送入ctr调试工序，此时光耦电路连同pcb基板共同进入ctr调试工序；
14、步骤3：将pcb基板插入控制开关盒，并连接控制开关和光耦测试仪，通过琴键式开关切换控制pcb基板上每个位置光耦电路每个通道的通断，并调整盖板安装位置进行ctr的在线实时调试，获得调试合格的光耦电路；
15、步骤4，当pcb基板上的所有光耦电路均通过调试后将光耦电路取下，转运pcb基板重复步骤1进行下一批次的光耦电路的调试。
16、优选的，步骤3中，测试时，琴键式开关控制盒只允许被测试通道处于导通状态；逐个按压开关控制盒上的按钮接通对应位置的光耦通道并调值。
17、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
18、本发明一种在线调试光耦传输比的工装通过将光耦电路测试夹具矩阵式制作在pcb基板上并将各夹具的引腿并联引出，通过琴键式开关控制每只光耦每个通道的通断，制作生产-测试通用工装，达到提升光耦电路组装效率的目标，调试工装兼具自动粘片机生产模具的功能和ctr调试测试夹具的功能，可以广泛的应用于光耦电路陶瓷封装技术领域。
19、进一步的，四通道测试夹具可兼容双通道光耦和单通道光耦，以满足各种通道的光耦电路的测试。
20、进一步的，pcb基板上的测试夹具为矩阵式排列，以便用于自动粘片生产。
21、进一步的，为了实现自动粘片，pcb基板的尺寸应适用于自动粘片机工作平台对模具的尺寸要求，当光耦电路安装在矩阵各位置的测试夹具上后实现矩阵化排列，满足自动粘片机识别定位对模具的要求，用于盖板自动粘接。
22、进一步的，对pcb基板的厚度进行限定是为了保证支撑测试夹具和光耦电路所需的一定强度。
23、进一步的，琴键式开关只允许被测试通道处于导通状态，这是因为长时间通电会导致输出电流增大，进而导致ctr测试值虚高。
24、进一步的，选用多位互锁开关是为了方便切换开关，即按压某位开关，其余位开关自动断开。
25、本发明一种在线调试光耦传输比的方法可以实现一次将光耦电路安装至pcb基板矩阵各点位的测试夹具上后，依次完成光耦盖板自动粘接和光耦电路传输比实时调值两步过程，达到提升光耦电路封装效率和工艺一致性的目标。与前述业内第一种作业方法相比，将人工点涂导电胶、安装盖板升级为自动安装，大幅提升生产效率和工艺一致性；与前述第二种作业方法相比，节省一次人工上自动粘片模具操作和一次人工下自动粘片模具操作，由于陶封光耦为单只电路进行生产，在实际生产中上、下模具操作占据大量作业时间，新模式可节省50％人工操作时间。
1.一种在线调试光耦传输比的工装，其特征在于，在线调试的装置包括pcb基板(2)、琴键式控制开关盒(1)和多个测试夹具(3)，多个测试夹具(3)间隔设置于pcb基板(2)上，测试夹具(3)的引腿并联引出，并引至光耦测试仪的接口；测试夹具(3)的输入端与琴键式控制开关盒(1)的输出端连接，通过琴键式控制开关盒(1)控制每只光耦每个通道的连通。
2.根据权利要求1所述的在线调试光耦传输比的工装，其特征在于，光耦测试夹具(3)采用四通道测试夹具(3)。
3.根据权利要求1所述的在线调试光耦传输比的工装，其特征在于，光耦测试夹具(3)为dip08-20通用锁紧座。
4.根据权利要求1所述的在线调试光耦传输比的工装，其特征在于，多个测试夹具(3)呈矩阵式设置于pcb基板(2)上。
5.根据权利要求1所述的在线调试光耦传输比的工装，其特征在于，pcb基板(2)的表面尺寸根据粘片机的工作区域进行设置。
6.根据权利要求5所述的在线调试光耦传输比的工装，其特征在于，pcb基板(2)的厚度大于2mm。
7.根据权利要求1所述的在线调试光耦传输比的工装，其特征在于，控制开关盒(1)中设置有总开关和多个子开关，多个子开关的输入端与总开关的输出端连接；子开关与测试夹具(3)一一对应，子开关的输出端与测试夹具(3)的引腿连接。
8.根据权利要求7所述的在线调试光耦传输比的工装，其特征在于，总开关和子开关均为多为互锁开关。
9.一种在线调试光耦传输比的方法，采用如权利要求1～8任一项所述的在线调试光耦传输比的工装，其特征在于，步骤如下：
10.根据权要求1所述的在线调试光耦传输比的方法，其特征在于，步骤3中，测试时，琴键式开关控制盒只允许被测试通道处于导通状态；逐个按压开关控制盒上的按钮接通对应位置的光耦通道并调值。
