本发明涉及电子产品结构设计，具体涉及一种小型快装式抗高过载控制器结构及设计方法，尤其适用于体积小、结构功能紧凑、坑高过载冲击要求的控制器等电子产品的结构设计。
背景技术：
1、随着我国航空航天产业领域的迅猛发展，机载、弹载控制器因为其特殊的工作环境及使用要求，逐渐向小型化、装配容易、抗高过载冲击的方向发展。因此，对控制器的结构设计要求愈发提高。然而，目前普遍的控制器等电子产品(设备)在结构设计上存在以下困难及缺陷：
2、(1)小型化。在保证控制器的电性能指标的条件下，如何在尽量减小结构件所占体积的同时，又满足良好的机械强度，并尽量降低对设备电性能指标的影响，成为控制器在结构设计阶段的主要难题之一。
3、(2)安装复杂。传统的控制器等电子产品需要通过紧固件来实现电路板在结构件中的安装，在控制器体积较小、结构较为紧凑，并有较多对外电缆引出的情况下，产品装配较为困难。
4、(3)抗高过载冲击。电子元器件本身及电子组件都难以承受高过载冲击。传统的电子设备会通过在电路板上电子元器件四周点胶，或者对敏感器件增加金属外壳，并通过紧固件固定在电路板或者结构件上的方法来提高电子元器件及电子组件应对高过载冲击环境的能力。然而这两种方法存在可靠性不高(点胶容易老化)，以及压缩电路板布板空间，从而增加整个控制器体积尺寸的缺点。
技术实现思路
1、本发明提供一种小型快装式抗高过载控制器结构及设计方法，既能够满足控制器等电子产品(设备)小型化、结构紧凑、装配容易等设计要求，又能使其承受高过载冲击，从而有较长的使用寿命。
2、为实现上述目的，本发明采用以下技术方案实现：
3、一种小型快装式抗高过载控制器结构，包括本体，本体上安装有盖板，本体内部安装有支撑柱，支撑柱上安装有电路板，电路板上安装有对外线缆和对外连接器，采用特殊材料灌封形成控制器整体。
4、作为上述方案的优选，所述本体上在对外连接器和对外线缆的对应位置处开设有连接器安装槽和出线孔。
5、作为上述方案的优选，所述本体、盖板在控制器进行灌封的时候作为灌封的模具，灌封完成后作为控制器的外壳。
6、作为上述方案的优选，所述支撑柱内部开设有内腔，内腔开口作为控制器的对外安装接口；支撑柱外部设有定位凸台，用于保证本体、盖板、电路板三者装配后，在无紧固件的情况下不会发生相对移动。
7、一种小型快装式抗高过载控制器结构的设计方法，整体灌封方法包括出线孔、连接器安装槽点胶，工件清洗、预热，配胶、抽真空，灌封，补胶，固化，其中灌封采用双组份环氧灌封胶。
8、作为上述方案的优选，方法具体包括以下步骤：
9、s1、使用gd414硅橡胶在出线孔、连接器安装槽的槽内涂抹一层，并用绝缘胶带包裹出线孔位置的对外线缆，然后将本体、盖板、电路板、支撑柱进行装配，装配时对本体与盖板的安装面也使用gd414进行密封，点胶完成后需固化；
10、s2、配胶：对灌封胶按照适当比例适量进行配制，并搅拌均匀，完成后抽真空，防止胶液中产生过多气泡；
11、s3、整体灌封：从灌封口对产品进行灌胶，使用带容积刻度表示的注射器注胶，分三次进行，每次注入量依次为总注入量的50％、25％、25％，每次注胶完成后，需将控制器整体放入真空箱内进行抽真空操作；
12、s4、补胶、固化：灌封完成后，静置3h，若灌封口附近出现塌陷或凹坑，则重新进行补胶，完成后抽真空，然后常温下固化至少36hh。
13、作为上述方案的优选，使用mf1320a与mf1320b两种阻燃导热灌封胶按照适当比例进行配胶。
14、由于具有上述结构，本发明的有益效果在于：
15、(1)本发明作为一种控制器的结构设计方法，通过支撑柱实现控制器外部接口及内部紧固的一体化设计。从而在保证控制器的电性能指标的条件下，最大程度上减小了结构件所占体积的比例，
16、(2)本发明中，本体、盖板等结构件在控制器装配及灌封完成后，作为其外壳使用，在控制器灌封时，作为其灌封的模具使用。降低了整个装配和灌封流程的繁琐性，并降低了装配难度。
17、(3)本发明通过对控制器整体灌封的方法，使其实现能抗高过载冲击的能力，并拥有了较长的使用寿命。
1.一种小型快装式抗高过载控制器结构，其特征在于：包括本体，本体上安装有盖板，本体内部安装有支撑柱，支撑柱上安装有电路板，电路板上安装有对外线缆和对外连接器，采用特殊材料灌封形成控制器整体。
2.根据权利要求1所述的一种小型快装式抗高过载控制器结构，其特征在于：所述本体上在对外连接器和对外线缆的对应位置处开设有连接器安装槽和出线孔。
3.根据权利要求1所述的一种小型快装式抗高过载控制器结构，其特征在于：所述本体、盖板在控制器进行灌封的时候作为灌封的模具，灌封完成后作为控制器的外壳。
4.根据权利要求1所述的一种小型快装式抗高过载控制器结构，其特征在于：所述支撑柱内部开设有内腔，内腔开口作为控制器的对外安装接口；支撑柱外部设有定位凸台，用于保证本体、盖板、电路板三者装配后，在无紧固件的情况下不会发生相对移动。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的一种小型快装式抗高过载控制器结构的设计方法，其特征在于：整体灌封方法包括出线孔、连接器安装槽点胶，工件清洗、预热，配胶、抽真空，灌封，补胶，固化，其中灌封采用双组份环氧灌封胶。
6.根据权利要求5所述的一种小型快装式抗高过载控制器结构的设计方法，其特征在于：方法具体包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的一种小型快装式抗高过载控制器结构设计方法，其特征在于：使用mf1320a与mf1320b两种阻燃导热灌封胶按照适当比例进行配胶。
