一种绝缘耐压电容器的制作方法

    专利2026-06-29  32


    本技术涉及陶瓷电容器,具体为一种绝缘耐压电容器。


    背景技术:

    1、常规的陶瓷式绝缘耐压电容器具有优秀的介电常数,通常使用在滤波,消噪,直流隔离,定时电路中,应用相当广泛。陶瓷绝缘耐压电容已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一,陶瓷电容在裸露的情况下,易损坏并且容易受外界环境干扰,导致功能受损,对陶瓷电容进行封装是十分必要的。有鉴于此,针对现有的问题予以研究改良,提供一种绝缘耐压电容器,来解决目前存在的问题,旨在通过该技术,达到解决问题与提高实用价值性的目的。


    技术实现思路

    1、本实用新型旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

    2、为此,本实用新型所采用的技术方案为:一种绝缘耐压电容器,包括:陶瓷电容主体和防护罩壳,所述防护罩壳为绝缘材质构件,所述陶瓷电容主体的两端设有贯穿防护罩壳的引脚,所述防护罩壳的底面固定安装有电极引脚,所述防护罩壳的内侧设有屏蔽组网,所述屏蔽组网的底端与电极引脚的表面焊接连接,所述防护罩壳的表面设有密集分布的散热网孔,所述屏蔽组网为金属材质构件且套接于陶瓷电容主体的外侧。

    3、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述陶瓷电容主体的外层为绝缘陶瓷结构,且陶瓷电容主体的表面与屏蔽组网的内侧抵接贴合。

    4、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述防护罩壳为pp材质构件,所述防护罩壳套接于陶瓷电容主体和屏蔽组网的外侧。

    5、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述屏蔽组网包括若干依次交替连接的联结片和连接环,所述联结片与连接环相互焊接连接,所述联结片和连接环为铝合金或金属铜材质构件。

    6、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述联结片呈相互平行组接于相邻两个连接环之间,所述连接环为椭圆形或平行四边形筒状结构。

    7、本实用新型所取得的有益效果为:

    8、1.本实用新型中,通过设置外装防护结构,利用防护罩壳进行陶瓷电容主体外部防护支撑,在陶瓷电容主体表面构建防护网层结构,避免外部不良碰撞等意外接触,提高陶瓷电容表面防护效果,防止陶瓷电容外层受压破碎。

    9、2.本实用新型中,通过设置屏蔽组网结构,利用电极引脚进行屏蔽组网的接地连接,在陶瓷电容主体表面形成法拉第笼结构,有效屏蔽外界电磁干扰等影响,且屏蔽组网通过各个独立的联结片和连接环相互拼接连接组成,可在外部冲击下有效形变吸能,进一步提升对陶瓷电容主体的防护效果。



    技术特征:

    1.一种绝缘耐压电容器,其特征在于,包括:陶瓷电容主体(100)和防护罩壳(200),所述防护罩壳(200)为绝缘材质构件,所述陶瓷电容主体(100)的两端设有贯穿防护罩壳(200)的引脚(110),所述防护罩壳(200)的底面固定安装有电极引脚(210),所述防护罩壳(200)的内侧设有屏蔽组网(220),所述屏蔽组网(220)的底端与电极引脚(210)的表面焊接连接,所述防护罩壳(200)的表面设有密集分布的散热网孔(201),所述屏蔽组网(220)为金属材质构件且套接于陶瓷电容主体(100)的外侧。

    2.根据权利要求1所述的一种绝缘耐压电容器,其特征在于,所述陶瓷电容主体(100)的外层为绝缘陶瓷结构,且陶瓷电容主体(100)的表面与屏蔽组网(220)的内侧抵接贴合。

    3.根据权利要求1所述的一种绝缘耐压电容器,其特征在于,所述防护罩壳(200)为pp材质构件,所述防护罩壳(200)套接于陶瓷电容主体(100)和屏蔽组网(220)的外侧。

    4.根据权利要求1所述的一种绝缘耐压电容器,其特征在于,所述屏蔽组网(220)包括若干依次交替连接的联结片(221)和连接环(222),所述联结片(221)与连接环(222)相互焊接连接,所述联结片(221)和连接环(222)为铝合金或金属铜材质构件。

    5.根据权利要求4所述的一种绝缘耐压电容器,其特征在于,所述联结片(221)呈相互平行组接于相邻两个连接环(222)之间,所述连接环(222)为椭圆形或平行四边形筒状结构。


    技术总结
    本技术公开了一种绝缘耐压电容器,包括:陶瓷电容主体和防护罩壳,防护罩壳为绝缘材质构件,陶瓷电容主体的两端设有贯穿防护罩壳的引脚,防护罩壳的底面固定安装有电极引脚,防护罩壳的内侧设有屏蔽组网,屏蔽组网的底端与电极引脚的表面焊接连接。本技术中,通过设置外装防护结构,利用防护罩壳进行陶瓷电容主体外部防护支撑,在陶瓷电容主体表面构建防护网层结构,避免外部不良碰撞等意外接触,提高陶瓷电容表面防护效果,防止陶瓷电容外层受压破碎。

    技术研发人员:蒋小军,聂向向,魏峰许
    受保护的技术使用者:台州汇丰电子有限公司
    技术研发日:20230914
    技术公布日:2024/4/29
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