本申请涉及显示，具体涉及一种灯板模组及其制作方法、显示装置。
背景技术：
1、大屏直显产品通常采用拼接结构，通过多个灯板模组拼接形成较大尺寸的直显产品。在相关技术中，灯板模组的发光显示亮度较低，不能较好地满足高亮度显示要求。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种灯板模组及其制作方法、显示装置，具有较高的发光显示亮度，能够较好地满足高亮度显示要求。
2、第一方面，本申请实施例提供一种灯板模组，包括：驱动背板，其一侧表面上设有多个单晶硅结构；发光灯板，包括衬底基板和多个发光芯片，所述衬底基板设置于所述驱动背板上且覆盖所述多个单晶硅结构，所述多个发光芯片设置于所述衬底基板上远离所述驱动背板的一侧表面，所述衬底基板上设有多个第一导电线路，所述发光芯片通过所述第一导电线路和所述单晶硅结构电连接。
3、在一些实施例中，所述驱动背板包括基板本体、多个单晶硅结构和多个第二导电线路，所述多个单晶硅结构形成于所述基板本体上朝向所述衬底基板的一侧表面，所述第二导电线路形成于所述基板本体上、且延伸至所述基板本体上远离所述衬底基板的一侧表面，所述单晶硅结构和所述第二导电线路电连接。
4、在一些实施例中，所述基板本体上设有多个容纳槽和多个第一过孔，所述容纳槽形成于所述基板本体上朝向所述衬底基板的一侧表面，所述容纳槽的底面上设有至少两个第一过孔，所述第一过孔延伸至所述基板本体上远离所述衬底基板的一侧表面；每个单晶硅结构填充于一个容纳槽内，所述第二导电线路穿过所述第一过孔而和所述单晶硅结构电连接。
5、在一些实施例中，所述驱动背板还包括驱动芯片，所述驱动芯片形成于所述基板本体上远离所述衬底基板的一侧表面，所述驱动芯片的连接电极填充于所述第一过孔内而形成所述第二导电线路；每个所述驱动芯片和至少一个所述发光芯片对应设置。
6、在一些实施例中，所述单晶硅结构由嵌入于所述容纳槽内的单晶硅球，被压平至填平所述容纳槽的开口而成；所述单晶硅球的直径为500～800微米。
7、在一些实施例中，所述第二导电线路具有依次电连接的第一子线路、第二子线路和第三子线路，所述第一子线路形成于所述基板本体上朝向所述衬底基板的一侧表面、且和所述单晶硅结构电连接，所述第二子线路形成于所述基板本体的端面上，所述第三子线路形成于所述基板本体上远离所述衬底基板的一侧表面。
8、在一些实施例中，所述衬底基板上设有第二过孔，所述第一导电线路穿过所述第二过孔而电连接所述发光芯片和所述单晶硅结构。
9、第二方面，本申请实施例提供一种灯板模组的制作方法，包括：提供驱动背板；在所述驱动背板上设有所述单晶硅结构的一侧表面上设置发光灯板，所述发光灯板包括衬底基板和多个发光芯片，所述衬底基板设置于所述驱动背板上且覆盖所述多个单晶硅结构，所述多个发光芯片设置于所述衬底基板上远离所述驱动背板的一侧表面，所述衬底基板上设有多个第一导电线路，所述发光芯片通过所述第一导电线路和所述单晶硅结构电连接。
10、在一些实施例中，提供驱动背板包括：在基板本体的第一侧表面上形成第一盲孔，所述基板本体具有沿其厚度方向相对设置的第一侧表面和第二侧表面；在所述第一侧表面上设有所述第一盲孔的区域形成驱动芯片，以使所述驱动芯片的连接电极填充于所述第一盲孔内；在所述第二侧表面上对应于所述第一盲孔的区域形成容纳槽，以使所述容纳槽和所述第一盲孔连通；在所述容纳槽内嵌入单晶硅球，并对所述单晶硅球进行压平，以使所述单晶硅球填平所述容纳槽的开口。
11、第三方面，本申请实施例提供一种显示装置，包括以上任一实施例所述的灯板模组；在所述显示装置包括多个灯板模组时，所述多个灯板模组拼接设置，相邻两个灯板模组的驱动背板拼接设置。
12、本申请实施例通过在驱动背板上设置单晶硅结构，单晶硅结构具有较高的电子迁移率和导电性能，使得驱动背板能够通过单晶硅结构而提供较大的像素驱动电压和驱动电流，进而能够保证发光芯片实现较大的发光功率和发光亮度；这样，该灯板模组具有较高的发光显示亮度，能够较好地满足高亮度显示要求。
1.一种灯板模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的灯板模组，其特征在于，所述驱动背板包括基板本体、多个单晶硅结构和多个第二导电线路，所述多个单晶硅结构形成于所述基板本体上朝向所述衬底基板的一侧表面，所述第二导电线路形成于所述基板本体上、且延伸至所述基板本体上远离所述衬底基板的一侧表面，所述单晶硅结构和所述第二导电线路电连接。
3.根据权利要求2所述的灯板模组，其特征在于，所述基板本体上设有多个容纳槽和多个第一过孔，所述容纳槽形成于所述基板本体上朝向所述衬底基板的一侧表面，所述容纳槽的底面上设有至少两个第一过孔，所述第一过孔延伸至所述基板本体上远离所述衬底基板的一侧表面；每个单晶硅结构填充于一个容纳槽内，所述第二导电线路穿过所述第一过孔而和所述单晶硅结构电连接。
4.根据权利要求3所述的灯板模组，其特征在于，所述驱动背板还包括驱动芯片，所述驱动芯片形成于所述基板本体上远离所述衬底基板的一侧表面，所述驱动芯片的连接电极填充于所述第一过孔内而形成所述第二导电线路；每个所述驱动芯片和至少一个所述发光芯片对应设置。
5.根据权利要求3所述的灯板模组，其特征在于，所述单晶硅结构由嵌入于所述容纳槽内的单晶硅球，被压平至填平所述容纳槽的开口而成；所述单晶硅球的直径为500～800微米。
6.根据权利要求2所述的灯板模组，其特征在于，所述第二导电线路具有依次电连接的第一子线路、第二子线路和第三子线路，所述第一子线路形成于所述基板本体上朝向所述衬底基板的一侧表面、且和所述单晶硅结构电连接，所述第二子线路形成于所述基板本体的端面上，所述第三子线路形成于所述基板本体上远离所述衬底基板的一侧表面。
7.根据权利要求1所述的灯板模组，其特征在于，所述衬底基板上设有第二过孔，所述第一导电线路穿过所述第二过孔而电连接所述发光芯片和所述单晶硅结构。
8.一种显示装置，其特征在于，包括至少一个权利要求1-7中任一项所述的灯板模组；在所述显示装置包括多个灯板模组时，所述多个灯板模组拼接设置，相邻两个灯板模组的驱动背板拼接设置。
9.一种灯板模组的制作方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的灯板模组的制作方法，其特征在于，提供驱动背板包括：
