本技术涉及烹饪器具，特别涉及一种具有自检功能的感应烹饪器具。
背景技术：
1、应用热电堆探测器的红外测温技术，因其能探测的红外线波长范围，都被玻璃面板阻隔，所以不能应用在玻璃面板阻隔的场景中。而应用铟镓砷光电探测器的红外测温技术，因其能探测到透过感应烹饪器具承载面板（典型的如微晶玻璃面板、高硼硅玻璃）的部分红外线，将光信号（红外线）转换成电信号，从而可以实现隔着面板测量锅具温度。
2、但铟镓砷红外测温技术存在这样的问题：对目标物体的测量，存在一个最低可探测温度，当目标物体（如锅具）的温度在其可探测的最低温度以下时，铟镓砷光电二极管是没有信号的。如果铟镓砷光电二极管损坏或性能衰落，或者红外测温模组其他器件损坏，就无法在最低温度以上输出信号；在目标锅具温度上升时，无法进行温度控制，并会造成锅具温度过高而损坏承载面板，造成客户体验较差或安全隐患。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的是提出一种感应烹饪器具，旨在解决现有的感应烹饪器具，无法准确获知其测温模块是否出现故障的技术问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提出的感应烹饪器具，其包括：
3、烹饪主体，具有用于放置锅具的玻璃面板以及设于所述玻璃面板下方的加热线盘；
4、红外测温模块，包括电路板、以及分别与所述电路板电性连接的铟镓砷红外探测头和发光部，所述发光部用以检测所述铟镓砷红外探测头及其信号处理电路是否出现故障；以及，
5、具有光通道的遮光体，所述光通道的一端紧贴所述玻璃面板，另一端笼罩在所述铟镓砷红外探测头和所述发光部的上方，所述遮光体具有连接所述加热线盘的固定部。
6、可选地，所述红外测温模块和所述遮光体均设置于所述烹饪主体的内部。
7、可选地，所述光通道的上端紧贴所述玻璃面板，所述光通道的下端笼罩在所述铟镓砷红外探测头和所述发光部的上方。
8、可选地，所述红外测温模块包括至少包覆部分电路板的外壳，所述外壳具有开口，所述铟镓砷红外探测头的感光面被容纳于所述外壳内，且面向所述开口设置。
9、可选地，所述发光部被容纳于所述外壳内，且位于所述开口的下方。
10、可选地，所述光通道的下端位于所述开口处，且密接于所述外壳。
11、可选地，所述光通道的自上而下逐渐变小。
12、可选地，所述固定部为所述遮光体的外缘沿轴向延伸的第一凸起，所述加热线盘设有与所述第一凸起相互卡接的第二凸起。
13、可选地，所述第一凸起和所述第二凸起均为环形凸起。
14、可选地，所述遮光体的材质为不透光的弹性材料。
15、本实用新型的技术方案中，将遮光体的光通道的一端紧贴玻璃面板，另一端笼罩在铟镓砷红外探测头和所述发光部的上方，减少了外部干扰光的进入；并在发光部发光时，光通道的空腔内壁，还可实现反射的作用，增强了发光部发出的光线照射到铟镓砷红外探测头的感光面上的强度，进而增加了故障检测的准确性。
1.一种感应烹饪器具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的感应烹饪器具，其特征在于，所述红外测温模块和所述遮光体均设置于所述烹饪主体的内部。
3.如权利要求1所述的感应烹饪器具，其特征在于，所述光通道的上端紧贴所述玻璃面板，所述光通道的下端笼罩在所述铟镓砷红外探测头和所述发光部的上方。
4.如权利要求3所述的感应烹饪器具，其特征在于，所述红外测温模块包括至少包覆部分电路板的外壳，所述外壳具有开口，所述铟镓砷红外探测头的感光面被容纳于所述外壳内，且面向所述开口设置。
5.如权利要求4所述的感应烹饪器具，其特征在于，所述发光部被容纳于所述外壳内，且位于所述开口的下方。
6.如权利要求4所述的感应烹饪器具，其特征在于，所述光通道的下端位于所述开口处，且密接于所述外壳。
7.如权利要求3所述的感应烹饪器具，其特征在于，所述光通道的自上而下逐渐变小。
8.如权利要求1所述的感应烹饪器具，其特征在于，所述固定部为所述遮光体的外缘沿轴向延伸的第一凸起，所述加热线盘设有与所述第一凸起相互卡接的第二凸起。
9.如权利要求8所述的感应烹饪器具，其特征在于，所述第一凸起和所述第二凸起均为环形凸起。
10.如权利要求1所述的感应烹饪器具，其特征在于，所述遮光体的材质为不透光的弹性材料。
