本发明属于led显示，具体涉及阻隔腐蚀性气液侵蚀的有机发光led结构。本发明还涉及阻隔腐蚀性气液侵蚀的有机发光led结构的制备方法。
背景技术：
1、led显示器(led panel)，是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。led通常使用cob(chip on board)、cog(chip on glass)、gob(glue on board)、imd(integrated matrixdevices)、smd(surface mounted devices)等方式进行封装上，目前由于像素要求越来越高，led显示应用场景得到大幅拓展，人们对画质的要求越来越高，led显示产品像素密度越来越高。mini/micro led已成为显示行业技术研究主要方向，而红光芯片的外部量子效率(eqe)的影响对更小的芯片发光亮度，所以目前很多显示通过透过蓝光芯片搭配有机发光技术予以克服。而封装还是传统的使用胶材如硅胶、环氧树脂、丙烯酸胶进行封装，但有机胶材在阻隔腐蚀性气体、液体方面效果非常差，例如在阻隔水蒸气透过率(wvtr)在38℃，90％rh条件下只有1g/m 2/day。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供阻隔腐蚀性气液侵蚀的有机发光led结构，解决了现有方式封装的led抗侵蚀性差的问题。
2、本发明的另一目的在于提供阻隔腐蚀性气液侵蚀的有机发光led结构的制备方法。
3、本发明所采用的第一种技术方案是：阻隔腐蚀性气液侵蚀的有机发光led结构，包括led基板及其上设置的led层，led层上涂设有第一有机树脂层，第一有机树脂层上向上依次沉积有派瑞林层和无机层，无机层涂设有第二有机树脂层。
4、本发明第一种技术方案的特点还在于，
5、第一有机树脂层和第二有机树脂层均为环氧树脂、丙烯酸树脂或硅胶。
6、无机层为al2o3、tio2、sinx、siox或sic。
7、本发明所采用的第二种技术方案是：阻隔腐蚀性气液侵蚀的有机发光led结构的制备方法，包括以下步骤：
8、步骤1、将封装的led基板及其上设置的led层使用有机溶剂进行表面清理，去除杂物并保持干燥；
9、步骤2、在led层表面使用点胶或涂布的方式涂一层第一有机树脂层，使得led层平整化；
10、步骤3、在第一有机树脂层上通过化学气相沉积、物理气相沉积或离子束沉积的方式沉积一层派瑞林层；
11、步骤4、在派瑞林层上通过原子层沉积或化学气相沉积的方式沉积一层无机层；
12、步骤5、在无机层表面使用点胶或涂布的方式涂一层第二有机树脂层。
13、本发明第二种技术方案的特点还在于，
14、步骤2～5的环境温度均为100℃以下。
15、步骤2中第一有机树脂层的厚度为0.1～10mm。
16、步骤3中派瑞林层的厚度为1～100μm。
17、步骤4中无机层的厚度为10nm～10μm。
18、步骤1中的有机溶剂为无水乙醇或ipa。
19、本发明的有益效果是：本发明的阻隔腐蚀性气液侵蚀的有机发光led结构及其制备方法，先采用有机树脂封装，可以实现高厚度，使得结构平坦化，防止微孔等情况造成后续镀膜的不稳定性；中间两层中的派瑞林层可以更好亲润结合有机树脂层，同时派瑞林层有较好的致密性可以为无机层提供更好的粘附力，无机层则由于无机材料的化学键长度小于水氧等腐蚀性气体和液体动力学直径，因此具有更好的阻隔腐蚀气体的能力；而最外层的有机树脂能更好的保护无机层免受外界机械伤害。从而很好的阻隔了各种腐蚀性气体、液体的侵蚀，延长了led使用寿命。
1.阻隔腐蚀性气液侵蚀的有机发光led结构，其特征在于，包括led基板(1)及其上设置的led层(2)，led层(2)上涂设有第一有机树脂层(3)，第一有机树脂层(3)上向上依次沉积有派瑞林层(4)和无机层(5)，无机层(5)上涂设有第二有机树脂层(6)。
2.如权利要求1所述的阻隔腐蚀性气液侵蚀的有机发光led结构，其特征在于，所述第一有机树脂层(3)和第二有机树脂层(6)均为环氧树脂、丙烯酸树脂或硅胶。
3.如权利要求1所述的阻隔腐蚀性气液侵蚀的有机发光led结构，其特征在于，所述无机层(5)为al2o3、tio2、sinx、siox或sic。
4.如权利要求1所述的阻隔腐蚀性气液侵蚀的有机发光led结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
5.如权利要求4所述的阻隔腐蚀性气液侵蚀的有机发光led结构，其特征在于，所述步骤2～5的环境温度均为100℃以下。
6.如权利要求4所述的阻隔腐蚀性气液侵蚀的有机发光led结构，其特征在于，所述步骤2中第一有机树脂层(3)的厚度为0.1～10mm。
7.如权利要求4所述的阻隔腐蚀性气液侵蚀的有机发光led结构，其特征在于，所述步骤3中派瑞林层(4)的厚度为1～100μm。
8.如权利要求4所述的阻隔腐蚀性气液侵蚀的有机发光led结构，其特征在于，所述步骤4中无机层(5)的厚度为10nm～10μm。
9.如权利要求4所述的阻隔腐蚀性气液侵蚀的有机发光led结构，其特征在于，所述步骤1中的有机溶剂为无水乙醇或ipa。
