本发明涉及pcb加工，尤其涉及激光烧树脂半塞孔制作工艺。
背景技术：
1、pcb(printed circuit board，印制电路板，又称印刷线路板、电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的基础支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体，由于其采用电子印刷术制成，故又称为“印刷”电路板。
2、pcb基板上的半塞孔设计主要为pcba进行pcb的品质信号确认。对于具有单面封孔，单面焊接要求的电路板产品，需要采用一面塞孔，一面露出图形线路的方式进行制作。即针对无需焊接元器件的一面，采用油墨或树脂塞孔进行封孔，对于需要焊接元器件的一面，采用图形制作露出相应焊盘，此设计能够有效提高电路板的焊接品质和焊接可靠性，并且能够提升产品的外观性能；此类工艺被称为半塞孔制作，半塞孔一般要求油墨或树脂塞孔的饱满度达到整个孔内空间的50％至70％，并且不能空洞、凸起。
3、目前，半塞孔的制作一般在线路图形制作完成之后及阻焊制作之前，完成半塞孔制作工艺之后，可直接制作阻焊，无需跨工序制作。半塞孔的制作一般采用在无需封孔的一面，附着平整的透气的材料，再采用控制油墨或树脂塞孔深度的方式制作。常见的基板半塞孔制作工艺流程有两种：一种是树脂控深半塞孔制作工艺，另一种是阻焊油墨半塞孔制作工艺。然而，这两种工艺流程针对板厚≥3.0mm的基板均存在不同品质风险。
4、树脂控深半塞孔制作工艺的流程包括以下步骤：
5、对基板进行清洗操作和塞孔前烤板操作；利用树脂进行塞孔流程，并根据需求将基板上的通孔区别填充为半塞孔和全塞孔；进行塞孔后烤板操作，研磨基板表面多余的树脂；进行塞孔的缺陷检测；对检测合格品进行外层前处理，在基板的外层贴膜，并对基板的外层曝光；对基板进行外层蚀刻操作；对基板的外层进行缺陷检测；对检测合格品进行阻焊前处理，进行阻焊丝印(或喷涂)操作，之后对基板依次进行预烤操作、曝光操作和显影操作，最后对基板进行文字喷印操作。
6、在塞孔流程中，半塞孔的填充方式能够减少网版尺寸以及塞孔机刮刀速度，同时也便于对压力参数进行控制。
7、树脂控深半塞孔制作工艺的优点在于，将半塞孔操作与全塞孔操作一次性完成，且树脂填充饱满，生产过程中仅需考虑树脂物料的消耗，成本低下。然而，树脂控深半塞孔制作工艺形成的半塞孔深度为0.250mm到1.125mm，极差值为0.875mm，深度难以控制且极差值过大。且由于半塞孔的深度过深，外层前处理存在半塞孔未烘干的风险，会影响干膜结合力，使基板在外层图形转移时存在开缺的隐患；同时，半塞孔深度过大会使得半塞孔处存在水汽未烘干的风险，从而产生了上锡不良的隐患。故而，树脂控深半塞孔制作工艺形成的半塞孔深度极差大，存在外层图形转移时开缺的隐患，其产品合格率难以保障。
8、阻焊油墨半塞孔制作工艺的流程包括以下步骤：
9、对基板进行清洗操作和塞孔前烤板操作；利用油墨进行塞孔流程，将基板上的通孔成为全塞孔；进行塞孔后烤板操作，研磨基板表面多余的油墨；进行塞孔的缺陷检测；对检测合格品进行外层前处理，在基板的外层贴膜，并对基板的外层曝光；对基板进行外层蚀刻操作；对基板的外层进行缺陷检测；对检测合格品进行阻焊前处理，先进行阻焊油墨半塞孔操作，再进行阻焊丝印(或喷涂)操作，之后对基板依次进行预烤操作、曝光操作和显影操作，最后对基板进行文字喷印操作。
10、阻焊油墨半塞孔的操作利用油墨进行半塞孔的油墨填充，并在后续显影操作的步骤中褪去未曝光的油墨。
11、阻焊油墨半塞孔制作工艺的优点在于，形成的半塞孔深度为0.250mm到0.500mm，极差值为0.250mm，深度易于控制且极差值较小。半塞孔处仅会在局部出现油墨气泡，对产品的品质影响小；且生产过程中仅需考虑阻焊油墨及铝片物料的消耗，成本低下。然而，阻焊油墨半塞孔制作工艺的整个操作过程较为繁琐，对人员、物料、时间成本要求较高，此外，在后续烘烤过程中，油墨会收缩、蒸发，也会产生塞孔不良的问题。同时，阻焊油墨半塞孔制作工艺增加了塞孔的流程，降低了生产的效率；油墨整体实现填充，但局部有油墨气泡，影响整体的饱满度。综上所述，板厚≥3mm的基板存在油墨填充饱满度不足的隐患以及油墨气泡裂纹品质风险，成品的产品合格率依旧无法保障。
12、因而，为了改善基板半塞孔制作工艺的流程，亟需一种激光烧树脂半塞孔制作工艺的流程。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供激光烧树脂半塞孔制作工艺，以优化半塞孔工艺流程，降低pcb的品质风险。
2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：
3、激光烧树脂半塞孔制作工艺，用于加工基板，所述基板包括主体板和设于所述主体板上的若干焊盘，所述焊盘贯通有设计塞孔通孔，包括以下步骤：
4、s10：对所述基板进行清洗操作和塞孔前烤板操作；
5、s20：利用树脂使所述基板上的每个设计塞孔通孔成为全塞孔；
6、s30：进行塞孔后烤板操作，研磨掉所述基板表面多余的所述树脂，之后对所有的所述设计塞孔通孔进行缺陷检测；
7、s40：判断对所述设计塞孔通孔的缺陷检测结果是否合格，若否则将所述基板判定为次品并弃用；若是则对所述基板进行外层前处理，然后在所述基板的外层贴膜，再对所述基板的外层曝光，之后对所述基板进行外层蚀刻操作；
8、s50：将所述基板置于工作台上，将治具覆盖于所述基板，利用固定销穿过所述治具和所述基板，并插接于所述工作台上；
9、s60：利用激光钻机选择性烧除部分所述设计塞孔通孔内的部分所述树脂，使相应的所述设计塞孔通孔由全塞孔变为半塞孔；
10、s70：拆卸所有的所述固定销，从所述工作台上取下所述基板，并对所述基板的外层进行缺陷检测；
11、s80：判断对所述基板的外层的缺陷检测结果是否合格，若否则将所述基板判定为次品并弃用；若是则对所述基板进行阻焊前处理，然后进行阻焊油墨半塞孔操作，再进行阻焊处理操作，之后对所述基板依次进行预烤操作、曝光操作和显影操作，最后对所述基板进行文字喷印操作。
12、作为激光烧树脂半塞孔制作工艺的优选技术方案，所述阻焊处理操作为阻焊丝印操作或阻焊喷涂操作。
13、作为激光烧树脂半塞孔制作工艺的优选技术方案，所述外层前处理包括对所述基板的表面进行干燥的烘干操作。
14、作为激光烧树脂半塞孔制作工艺的优选技术方案，所述设计塞孔通孔的缺陷检测为自动光学检测。
15、作为激光烧树脂半塞孔制作工艺的优选技术方案，所述基板的外层的缺陷检测为自动光学检测。
16、作为激光烧树脂半塞孔制作工艺的优选技术方案，所述激光钻机具有激光发射头，所述激光发射头能发射激光光束，所述激光发射头的输出端设有叠放的激光片和镜片，所述激光光束穿过所述激光片和所述镜片并照射于所述树脂。
17、作为激光烧树脂半塞孔制作工艺的优选技术方案，所述治具为板状件，且所述治具上贯穿有避让孔，所述避让孔与所述设计塞孔通孔的数量相同；当所述固定销穿过所述治具和所述基板时，每个所述避让孔均与一个对应的所述设计塞孔通孔同轴。
18、作为激光烧树脂半塞孔制作工艺的优选技术方案，所述激光发射头的发射方向沿竖直方向延伸，所述治具的厚度方向平行于所述激光发射头的发射方向，所述基板的厚度方向平行于所述激光发射头的发射方向。
19、作为激光烧树脂半塞孔制作工艺的优选技术方案，所述避让孔在垂直于所述治具的厚度方向的平面内的投影与所述焊盘在垂直于所述基板的厚度方向的平面内的投影相同。
20、作为激光烧树脂半塞孔制作工艺的优选技术方案，所述固定销设有多个，所述治具贯通有第一定位孔，所述第一定位孔与所述固定销的数量相同；所述基板贯通有第二定位孔，所述第二定位孔与所述固定销的数量相同；所述工作台设有定位盲孔，所述定位盲孔与所述固定销的数量相同；当所述固定销穿过所述治具和所述基板并插接于所述工作台时，每个所述固定销同时穿接于一个所述第一定位孔和一个所述第二定位孔，并插接于一个所述定位盲孔中。
21、本发明的有益效果：
22、该激光烧树脂半塞孔制作工艺在树脂塞孔工艺流程时将所有的设计塞孔通孔均借助树脂加工为全塞孔，再通过激光烧树脂方式，按照设计需求将部分全塞孔加工成半塞孔。采用以上步骤，得以在基板上加工出全塞孔和半塞孔，且保证全塞孔和半塞孔处的树脂填充饱满，而半塞孔的深度能够按照设计要求的深度进行精确控制，且能够将极差值控制在0.250mm以内的范围内，由此保障了半塞孔的加工效果。通过将基板定位于工作台上的设计，降低了基板产生位置偏移的风险，保障了激光钻机的对位精度，同时通过设置治具的方式，避免了反射的激光光束烧伤焊盘附近主体板的情况，保障了基板的产品合格率。以上制作工艺能够按需求达到对全塞孔和半塞孔的尺寸的精准控制，优化半塞孔工艺流程，降低pcb的品质风险。
1.激光烧树脂半塞孔制作工艺，用于加工基板(900)，所述基板(900)包括主体板(910)和设于所述主体板(910)上的若干焊盘(920)，所述焊盘(920)贯通有设计塞孔通孔，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的激光烧树脂半塞孔制作工艺，其特征在于，所述阻焊处理操作为阻焊丝印操作或阻焊喷涂操作。
3.根据权利要求1所述的激光烧树脂半塞孔制作工艺，其特征在于，所述外层前处理包括对所述基板(900)的表面进行干燥的烘干操作。
4.根据权利要求1所述的激光烧树脂半塞孔制作工艺，其特征在于，所述设计塞孔通孔的缺陷检测为自动光学检测。
5.根据权利要求1所述的激光烧树脂半塞孔制作工艺，其特征在于，所述基板(900)的外层的缺陷检测为自动光学检测。
6.根据权利要求1所述的激光烧树脂半塞孔制作工艺，其特征在于，所述激光钻机(100)具有激光发射头，所述激光发射头能发射激光光束，所述激光发射头的输出端设有叠放的激光片(110)和镜片(120)，所述激光光束穿过所述激光片(110)和所述镜片(120)并照射于所述树脂(200)。
7.根据权利要求1所述的激光烧树脂半塞孔制作工艺，其特征在于，所述治具(300)为板状件，且所述治具(300)上贯穿有避让孔，所述避让孔与所述设计塞孔通孔的数量相同；当所述固定销(400)穿过所述治具(300)和所述基板(900)时，每个所述避让孔均与一个对应的所述设计塞孔通孔同轴。
8.根据权利要求7所述的激光烧树脂半塞孔制作工艺，其特征在于，所述激光发射头的发射方向沿竖直方向延伸，所述治具(300)的厚度方向平行于所述激光发射头的发射方向，所述基板(900)的厚度方向平行于所述激光发射头的发射方向。
9.根据权利要求7所述的激光烧树脂半塞孔制作工艺，其特征在于，所述避让孔在垂直于所述治具(300)的厚度方向的平面内的投影与所述焊盘(920)在垂直于所述基板(900)的厚度方向的平面内的投影相同。
10.根据权利要求1-9任一项所述的激光烧树脂半塞孔制作工艺，其特征在于，所述固定销(400)设有多个，所述治具(300)贯通有第一定位孔，所述第一定位孔与所述固定销(400)的数量相同；所述基板(900)贯通有第二定位孔，所述第二定位孔与所述固定销(400)的数量相同；所述工作台(500)设有定位盲孔，所述定位盲孔与所述固定销(400)的数量相同；当所述固定销(400)穿过所述治具(300)和所述基板(900)并插接于所述工作台(500)时，每个所述固定销(400)同时穿接于一个所述第一定位孔和一个所述第二定位孔，并插接于一个所述定位盲孔中。
