一种电路板表面贴装定位装置的制作方法

    专利2026-03-09  14


    本技术涉及电路板贴装,具体是指一种电路板表面贴装定位装置。


    背景技术:

    1、电路板贴装是回流焊中的一种工艺流程,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把smt元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上,完成电路板的焊接过程。在对电路板进行表面贴装的过程中,经常会用到定位装置,将电路板进行夹持固定。传统的定位装置多是将电路板进行横向夹持,不便于对其进行纵向的夹持固定,贴装时的稳固性有待进一步提高,而且定位装置多是固定结构,当贴装完毕时,不便全方位看下电路板的贴装情况,给使用带来一定不便。


    技术实现思路

    1、本实用新型要解决的技术问题是克服以上技术缺陷,提供一种电路板表面贴装定位装置,不仅可以对电路板进行横向和纵向的夹持定位,稳固性好,方便贴装,而且可以在贴装完毕后,全方位查看电路板的贴装情况,方便实用。

    2、为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案为:一种电路板表面贴装定位装置,包括底板,所述底板上插接设有转轴,所述转轴的底端设有转把,所述转把上设有锁死结构,所述转轴的顶端设有齿轮一,所述底板的顶端设有转动连接的支撑柱,所述支撑柱上设有和齿轮一啮合的齿轮二,所述支撑柱的顶端设有定位板,所述定位板内设有双向螺杆,所述双向螺杆的两端均设有移动块,所述移动块的底端设有限位结构,所述定位板的顶端设有开口,所述移动块的顶端设有穿过开口的连接杆,所述连接杆的顶端设有l形夹板,所述l形夹板上设有纵向固定结构。

    3、作为改进,所述底板的底部四角均设有支撑腿,四角支撑,整体稳固。

    4、作为改进,所述锁死结构包括设置在所述底板的底端且位于转轴四周不少于一个的限位孔,所述转把上插接设有延伸至限位孔内的限位柱,所述限位柱的底端设有拉把,所述限位柱上位于拉把和转把之间设有弹簧,可以对转把进行锁死,避免其随意转动,影响使用。

    5、作为改进,所述限位结构包括设置在所述移动块底端的滑块,所述定位板上设有配合滑块使用的滑槽,对移动块进行限位,确保其可以横向移动。

    6、作为改进,所述双向螺杆位于定位板外的一端设有旋钮,便于带动双向螺杆转动。

    7、作为改进,所述纵向固定结构包括设置在所述l形夹板上螺纹连接的紧固螺栓,所述紧固螺栓的底端设有压板,所述压板的底端设有橡胶垫,可以对电路板进行纵向固定,方便贴装。

    8、作为改进,所述定位板的顶端设有防滑垫,可以对贴装的电路板进行防滑。

    9、本实用新型与现有技术相比的优点在于:通过旋钮带动双向螺杆转动,移动块通过连接杆带动l形夹板移动,对电路板进行横向夹持,转动紧固螺栓带动压板下移,可以对电路板进行纵向按压定位,整体稳固性好,方便贴装。转把带动转轴和齿轮一不停转动,和齿轮一啮合的齿轮二跟随转动,支撑柱跟随转动,带动定位板转动,可以在贴装完毕后,全方位查看电路板的贴装情况,方便实用。



    技术特征:

    1.一种电路板表面贴装定位装置,其特征在于:包括底板(1),所述底板(1)上插接设有转轴(3),所述转轴(3)的底端设有转把(4),所述转把(4)上设有锁死结构,所述转轴(3)的顶端设有齿轮一(5),所述底板(1)的顶端设有转动连接的支撑柱(6),所述支撑柱(6)上设有和齿轮一(5)啮合的齿轮二(7),所述支撑柱(6)的顶端设有定位板(12),所述定位板(12)内设有双向螺杆(13),所述双向螺杆(13)的两端均设有移动块(14),所述移动块(14)的底端设有限位结构,所述定位板(12)的顶端设有开口(18),所述移动块(14)的顶端设有穿过开口(18)的连接杆(19),所述连接杆(19)的顶端设有l形夹板(20),所述l形夹板(20)上设有纵向固定结构。

    2.根据权利要求1所述的一种电路板表面贴装定位装置,其特征在于:所述底板(1)的底部四角均设有支撑腿(2)。

    3.根据权利要求1所述的一种电路板表面贴装定位装置,其特征在于:所述锁死结构包括设置在所述底板(1)的底端且位于转轴(3)四周不少于一个的限位孔(8),所述转把(4)上插接设有延伸至限位孔(8)内的限位柱(9),所述限位柱(9)的底端设有拉把(10),所述限位柱(9)上位于拉把(10)和转把(4)之间设有弹簧(11)。

    4.根据权利要求1所述的一种电路板表面贴装定位装置,其特征在于:所述限位结构包括设置在所述移动块(14)底端的滑块(15),所述定位板(12)上设有配合滑块(15)使用的滑槽(16)。

    5.根据权利要求1所述的一种电路板表面贴装定位装置,其特征在于:所述双向螺杆(13)位于定位板(12)外的一端设有旋钮(17)。

    6.根据权利要求1所述的一种电路板表面贴装定位装置,其特征在于:所述纵向固定结构包括设置在所述l形夹板(20)上螺纹连接的紧固螺栓(21),所述紧固螺栓(21)的底端设有压板(22),所述压板(22)的底端设有橡胶垫(23)。

    7.根据权利要求1所述的一种电路板表面贴装定位装置,其特征在于:所述定位板(12)的顶端设有防滑垫(24)。


    技术总结
    本技术公开了一种电路板表面贴装定位装置,包括底板,所述底板上插接设有转轴,所述转轴的底端设有转把,所述转把上设有锁死结构,所述转轴的顶端设有齿轮一,所述底板的顶端设有转动连接的支撑柱,所述支撑柱上设有和齿轮一啮合的齿轮二,所述支撑柱的顶端设有定位板,所述定位板内设有双向螺杆,所述双向螺杆的两端均设有移动块,所述移动块的底端设有限位结构,所述定位板的顶端设有开口,所述移动块的顶端设有穿过开口的连接杆。本技术与现有技术相比的优点在于:不仅可以对电路板进行横向和纵向的夹持定位,稳固性好,方便贴装,而且可以在贴装完毕后,全方位查看电路板的贴装情况,方便实用。

    技术研发人员:胡荣,陈进财
    受保护的技术使用者:苏州达翔技术股份有限公司
    技术研发日:20230607
    技术公布日:2024/4/29
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