本发明涉及电子部件的管理方法。
背景技术：
1、以往，在制造半导体芯片、电容器芯片等小型的电子部件的部件制造商处，进行如下动作，即，将制造的多个电子部件储存在一个储存体，在工厂内进行搬运、保管等，并且按每个储存体向组件制造商进行发货。作为储存体的形态，除了将一个一个地分开保持电子部件的储存带卷绕于卷盘的形态、使电子部件排列而进行储存的储存盒以外，还已知以零散的状态(即，散装的状态)进行储存的散装盒、装袋方式等(例如，参照专利文献1)。另一方面，为了进行物品的制造管理，已知使用如下的无线标签系统的技术，即，在成为管理对象的个体上安装rfid标签，并对预先设定在该rfid标签的id信息进行读取(例如，参照专利文献2)。
2、在先技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2005-324839号公报
5、专利文献2：日本特开2002-358494号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、随着电子部件的小型化显著地进步，为了对大量的电子部件进行管理，可考虑将储存体作为管理对象。但是，在上述专利文献1、专利文献2中，关于以多种多样的方式管理储存体这一点，并没有提及，有改善的余地。
3、本发明的目的在于，提供一种能够在电子部件的制造者侧以及电子部件的使用者侧对储存多个电子部件的储存体实现多种多样的管理方式的电子部件的管理方法。
4、用于解决问题的技术方案
5、本发明的电子部件的管理方法具备：
6、制造者侧步骤，在制造者制造电子部件的制造者侧设施进行；以及
7、使用者侧步骤，在使用者使用在所述制造者侧设施制造的电子部件的使用者侧设施进行，
8、所述制造者侧步骤包含：
9、准备卷绕有储存了多个电子部件的储存带的卷盘、以及在所述储存带以及所述卷盘中的至少一者设置有储存了唯一编号的rfid标签的电子部件储存卷盘的步骤；
10、将制造者侧信息与所述唯一编号建立关联并储存在外部存储装置的制造者侧信息储存区域的步骤；以及
11、对所述电子部件储存卷盘进行发货的步骤，
12、对已发货的所述电子部件储存卷盘进行进货的步骤；
13、读取储存在所述rfid标签的所述唯一编号的步骤；以及
14、基于读取的所述唯一编号获得储存在所述外部存储装置的所述制造者侧信息储存区域的制造者侧信息的步骤。
15、本发明的电子部件的管理方法具备：
16、制造者侧步骤，在制造者制造电子部件的制造者侧设施进行；以及
17、使用者侧步骤，在使用者使用在所述制造者侧设施制造的电子部件的使用者侧设施进行，
18、所述制造者侧步骤包含：
19、准备卷绕有储存了多个电子部件的储存带的卷盘、以及在所述储存带以及所述卷盘中的至少一者设置有rfid标签的电子部件储存卷盘的步骤；
20、准备与制造者侧信息建立了关联的唯一编号的步骤；
21、将所述制造者侧信息与所述唯一编号建立关联并储存在外部存储装置的制造者侧信息储存区域的步骤；
22、向所述rfid标签写入所述唯一编号的步骤；以及
23、对所述电子部件储存卷盘进行发货的步骤，
24、对已发货的所述电子部件储存卷盘进行进货的步骤；
25、读取储存在所述rfid标签的所述唯一编号的步骤；以及
26、基于读取的所述唯一编号获得储存在所述外部存储装置的所述制造者侧信息储存区域的制造者侧信息的步骤。
27、发明效果
28、根据本发明，能够提供一种能够在电子部件的制造者侧以及电子部件的使用者侧对储存多个电子部件的电子部件储存卷盘实现多种多样的管理方式的电子部件的管理方法。
1.一种电子部件的管理方法，具备：
2.一种电子部件的管理方法，具备：
3.根据权利要求1或2所述的电子部件的管理方法，其中，
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子部件的管理方法，其中，
5.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子部件的管理方法，其中，
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的电子部件的管理方法，其中，
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的电子部件的管理方法，其中，
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的电子部件的管理方法，其中，
9.根据权利要求8所述的电子部件的管理方法，其中，
10.根据权利要求9所述的电子部件的管理方法，其中，
11.根据权利要求10所述的电子部件的管理方法，其中，
12.根据权利要求1所述的电子部件的管理方法，其中，
13.根据权利要求1所述的电子部件的管理方法，其中，
