本揭露是有关于一种触控板组件及应用于其的支架。
背景技术：
1、当前触控板组件的发展趋势是从单纯触控功能到触控、力感测与触觉反馈的整合。一种习知的触觉反馈方式是利用应变计，例如中国专利申请公布号第107025017b号。然而，此习知技术存在有整体信号均匀性差的问题。
2、因此，如何提出一种可解决上述问题的触控板组件及应用于其的支架，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。
技术实现思路
1、有鉴于此，本揭露的一目的在于提出一种可有解决上述问题的触控板组件及应用于其的支架。
2、为了达到上述目的，依据本揭露的一实施方式，一种支架应用于触控板组件。支架包含应变部以及固定部。固定部连接于应变部的一侧，并具有固定点。支架是以固定点为支点形成悬臂结构。支架的杨氏模量介于120gpa至220gpa之间。支架的蒲松比小于0.4。
3、于本揭露的一或多个实施方式中，支架进一步包含连接体。连接体连接应变部。连接体的杨氏模量介于110kpa至750kpa之间。连接体的厚度大于0.4mm。
4、于本揭露的一或多个实施方式中，连接体的杨氏模量介于200kpa至500kpa之间。
5、于本揭露的一或多个实施方式中，连接体为硅胶。
6、于本揭露的一或多个实施方式中，应变部与该固定部共平面延伸。
7、于本揭露的一或多个实施方式中，应变部与固定部之间形成段差。
8、为了达到上述目的，依据本揭露的一实施方式，一种触控板组件包含触控电路板以及多个力感测组件。力感测组件设置于触控电路板下。每一力感测组件包含支架以及力感测单元。支架包含应变部以及固定部。固定部连接于应变部的一侧，并具有固定点。支架是以固定点为支点形成悬臂结构。支架的杨氏模量介于120gpa至220gpa之间。支架的蒲松比小于0.4。力感测单元设置于支架上，并位于支架与触控电路板之间。
9、于本揭露的一或多个实施方式中，支架进一步包含连接体。连接体连接应变部。连接体的杨氏模量介于110kpa至750kpa之间。连接体的厚度大于0.4mm。
10、于本揭露的一或多个实施方式中，连接体连接于应变部与触控电路板之间。
11、于本揭露的一或多个实施方式中，固定部以固定点固定至触控电路板。连接体位于应变部远离触控电路板的一侧。
12、于本揭露的一或多个实施方式中，连接体的杨氏模量介于200kpa至500kpa之间。
13、于本揭露的一或多个实施方式中，连接体为硅胶。
14、于本揭露的一或多个实施方式中，应变部与固定部共平面延伸。
15、于本揭露的一或多个实施方式中，应变部与固定部之间形成段差。
16、于本揭露的一或多个实施方式中，应变部与触控电路板之间的距离小于固定部与触控电路板之间的距离。
17、于本揭露的一或多个实施方式中，触控板组件进一步包含框体以及力回馈单元。框体设置于触控电路板下，并具有镂空部。力感测组件环绕框体。力回馈单元设置于触控电路板下，并容置于镂空部。
18、综上所述，于本揭露的触控板组件中，通过对力感测组件的支架的杨氏模量与蒲松比进行限定，支架即可在触控板组件被使用者按压时取得结构刚性与弹性之间的良好平衡。借此，即可使设置于支架上的力感测单元回应于触控板组件不同位置被按压时所产生的力感测信号的均匀性显著地提升。另外，通过对支架上的连接体的杨氏模量与厚度进行限定，还可使前述力感测信号的均匀性进一步提升。由于本揭露的触控板组件采用各自独立的力感测组件，前揭各自独立的力感测组件将成为具备特定尺寸的标准规格品，因此不仅可避免个别力感测单元所产生的力感测信号彼此干扰，还可弹性地应用至不同型号的触控板组件的设计中，从而有效降低开发成本。
19、以上所述仅是用以阐述本揭露所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本揭露的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
1.一种支架，应用于一触控板组件，其特征在于，该支架包含：
2.如权利要求1所述的支架，其特征在于，进一步包含一连接体，该连接体连接该应变部，该连接体的杨氏模量介于110kpa至750kpa之间，且该连接体的厚度大于0.4mm。
3.如权利要求2所述的支架，其特征在于，该连接体的杨氏模量介于200kpa至500kpa之间。
4.如权利要求2所述的支架，其特征在于，该连接体为硅胶。
5.如权利要求1所述的支架，其特征在于，该应变部与该固定部共平面延伸。
6.如权利要求1所述的支架，其特征在于，该应变部与该固定部之间形成一段差。
7.一种触控板组件，其特征在于，包含：
8.如权利要求7所述的触控板组件，其特征在于，该支架进一步包含一连接体，该连接体连接该应变部，该连接体的杨氏模量介于110kpa至750kpa之间，且该连接体的厚度大于0.4mm。
9.如权利要求8所述的触控板组件，其特征在于，该连接体连接于该应变部与该触控电路板之间。
10.如权利要求8所述的触控板组件，其特征在于，该固定部以该固定点固定至该触控电路板，且该连接体位于该应变部远离该触控电路板的一侧。
11.如权利要求8所述的触控板组件，其特征在于，该连接体的杨氏模量介于200kpa至500kpa之间。
12.如权利要求8所述的触控板组件，其特征在于，该连接体为硅胶。
13.如权利要求7所述的触控板组件，其特征在于，该应变部与该固定部共平面延伸。
14.如权利要求7所述的触控板组件，其特征在于，该应变部与该固定部之间形成一段差。
15.如权利要求14所述的触控板组件，其特征在于，该应变部与该触控电路板之间的距离小于该固定部与该触控电路板之间的距离。
16.如权利要求7所述的触控板组件，其特征在于，进一步包含：
