一种耐寒耐火无卤低烟控制复合多芯电缆的制作方法

    专利2026-02-16  17


    本技术涉及电线电缆,尤其是涉及一种耐寒耐火无卤低烟控制复合多芯电缆。


    背景技术:

    1、电力电缆是用于传输和分配电能的电缆,电力电缆常用于城市地下电网、发电站引出线路、工矿企业内部供电及过江海水下输电线,在电力线路中,电缆所占比重正逐渐增加。电力电缆是在电力系统的主干线路中用以传输和分配大功率电能的电缆产品,现有多芯电缆在使用中都是多股线芯放在一起直接设置在电缆防护层的内部,使得电缆在使用的过程中内部的电缆线芯容易发生摩擦和错位,导致芯体的损坏,影响电缆后续的使用。


    技术实现思路

    1、本实用新型的目的在于提供一种耐寒耐火无卤低烟控制复合多芯电缆,以解决现有多芯电缆在使用中都是多股线芯放在一起直接设置在电缆防护层的内部,使得电缆在使用的过程中内部的电缆线芯容易发生摩擦和错位,导致芯体的损坏,影响电缆后续的使用的问题。

    2、本实用新型提供一种耐寒耐火无卤低烟控制复合多芯电缆,包括防护层和电缆芯体,所述电缆芯体设有多组,所述防护层将多组所述电缆芯体进行套设作业,所述防护层和多组电缆芯体之间形成有间隙槽,所述间隙槽上填充有填充层,每组所述电缆芯体均由导体、绝缘层和护套组成,所述导体、绝缘层和护套由内向外依次叠加套设,所述护套的外侧设置有四组防错位凸起,四组所述防错位凸起呈周向间隔环绕设置在护套的外侧边上,所述防错位凸起的边角处呈圆弧状设置,所述防护层由防水耐寒层和耐火层组成,所述防水耐寒层套设在耐火层的外侧,所述导体采用镀锡铜导体制作而成,所述绝缘层采用交联聚烯烃绝缘体材料制作而成,所述护套层采用tpu弹性体材料制作而成,所述耐火层采用酚醛frp(又称第二代酚醛树脂)材料制作而成,所述防水耐寒层采用包铝塑复合带制作而成。

    3、与现有技术相比较,本实用新型的有益效果在于:

    4、本申请通过设置耐火层和防水耐寒层并且将耐火层采用酚醛frp(又称第二代酚醛树脂)材料制作而成将防水耐寒层采用包铝塑复合带制作,使得整个电缆的防水和耐火层大大的提高,通过在护套的外侧设置四组防错位凸起,可以防止内部的芯体之间发生滚动错位相互摩擦影响芯线后续的使用,通过将防错位凸起的边角处设置成圆弧状用来防止划坏外侧的防护层。



    技术特征:

    1.一种耐寒耐火无卤低烟控制复合多芯电缆,其特征在于:包括防护层(1)和电缆芯体(2),所述电缆芯体(2)设有多组,所述防护层(1)将多组所述电缆芯体(2)进行套设作业,所述防护层(1)和多组电缆芯体(2)之间形成有间隙槽,所述间隙槽上填充有填充层(3),每组所述电缆芯体(2)均由导体(4)、绝缘层(5)和护套(6)组成,所述导体(4)、绝缘层(5)和护套(6)由内向外依次叠加套设,所述护套(6)的外侧设置有四组防错位凸起(7),四组所述防错位凸起(7)呈周向间隔环绕设置在护套(6)的外侧边上,所述防错位凸起(7)的边角处呈圆弧状设置,所述防护层(1)由防水耐寒层(8)和耐火层(9)组成,所述防水耐寒层(8)套设在耐火层(9)的外侧。

    2.根据权利要求1所述的一种耐寒耐火无卤低烟控制复合多芯电缆,其特征在于:所述导体(4)采用镀锡铜导体(4)制作而成。

    3.根据权利要求2所述的一种耐寒耐火无卤低烟控制复合多芯电缆,其特征在于:所述绝缘层(5)采用交联聚烯烃绝缘体材料制作而成。

    4.根据权利要求3所述的一种耐寒耐火无卤低烟控制复合多芯电缆,其特征在于:所述护套(6)层采用tpu弹性体材料制作而成。

    5.根据权利要求4所述的一种耐寒耐火无卤低烟控制复合多芯电缆,其特征在于:所述耐火层(9)采用酚醛frp又称第二代酚醛树脂材料制作而成。

    6.根据权利要求5所述的一种耐寒耐火无卤低烟控制复合多芯电缆,其特征在于:所述防水耐寒层(8)采用包铝塑复合带制作而成。


    技术总结
    本技术公开了一种耐寒耐火无卤低烟控制复合多芯电缆,属于电缆技术领域,包括防护层和电缆芯体,所述电缆芯体设有多组,防护层和多组电缆芯体之间形成有间隙槽,间隙槽上填充有填充层,每组所述电缆芯体均由导体、绝缘层和护套组成,所述导体、绝缘层和护套由内向外依次叠加套设,护套的外侧设置有四组防错位凸起,四组所述防错位凸起呈周向间隔环绕设置在护套的外侧边上,防错位凸起的边角处呈圆弧状设置,防护层由防水耐寒层和耐火层组成,本申请通过通过在护套的外侧设置四组防错位凸起,可以防止内部的芯体之间发生滚动错位相互摩擦影响芯线后续的使用,通过将防错位凸起的边角处设置成圆弧状用来防止划坏外侧的防护层。

    技术研发人员:张春生,沈军兵
    受保护的技术使用者:安徽华航电缆科技有限公司
    技术研发日:20230906
    技术公布日:2024/4/29
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