低功耗电路板的制作方法

    专利2026-02-11  14


    本技术属于印刷电路板,具体涉及一种低功耗电路板。


    背景技术:

    1、随着智慧水务建设的不断推进,供水计量设施的智能化改造过程中,井内物联网远传水表的使用正在被各级供水单位广泛采用。井内物联网远传水表即智能水表,是一种利用现代微电子技术、现代传感技术、智能ic卡技术对用水量进行计量并进行用水数据传递及结算交易的新型水表。与传统水表一般只具有流量采集和机械指针显示用水量的功能相比,有很大的进步。智能水表一般通过安装于其内的电路板实现井内水量数据,电路板对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

    2、目前,现有的印刷电路板一般很少考虑到降低其能耗的问题,大部分都是通过对器件内部的元件进行改进,从而实现产品整体的低能耗,但是这种通过对器件内部的元件进行改进,从而实现产品整体的低能耗的做法,不仅成本高,而且操作起来难度也较大。当然,现有技术中也有采用设置多个电路板的方案,然后冷凝管对电路板吸热,这样冷凝管吸热面积有限,对于大型电路板来说不适用,还有通过内置或者外置的散热铜片、外置的散热风机来散热的方案,但是散热效果较差,且增加了总体的功耗。


    技术实现思路

    1、本实用新型实施例提供一种低功耗电路板,旨在解决散热效果差、功耗高的技术问题。

    2、为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种低功耗电路板,包括电路板主体以及分别设于所述电路板主体相对两侧的功能组件,所述功能组件包括沿背离所述电路板主体的方向依次层叠的绝缘层、导热层、散热层,所述散热层包括分别连接于所述导热层的散热件和吸热件。

    3、在一种可能的实现方式中,所述散热件包括散热板以及连接于所述散热板和所述导热层之间的多个导热棒,相邻所述导热棒间隔分布形成换热空间,所述吸热件包括与所述导热层连接的连接部以及置于所述换热空间的换热部。

    4、在一种可能的实现方式中,所述吸热件包括多个换热支管、换热管以及相变蓄热器,每个所述换热支管与所述导热层连接并形成所述连接部,所述换热管连通于所述换热支管,所述相变蓄热器连接所述换热管并形成所述换热部。

    5、在一种可能的实现方式中,多个所述换热支管一一对应处于多个所述换热空间,所述换热支管与所述导热棒平行。

    6、在一种可能的实现方式中,各所述换热支管均设于所述导热层内且间隔设置,每个所述换热支管在所述导热层上沿所述导热层的厚度方向设置,且所述换热支管和所述导热棒在上下方向的投影垂直。

    7、在一种可能的实现方式中,所述低功耗电路板还包括连接在所述相变蓄热器上的导热块,所述换热管贯穿所述导热块与所述相变蓄热器连通,所述导热块贴合于所述导热层或与所述导热层间隔分布。

    8、在一种可能的实现方式中,所述低功耗电路板还包括连接在所述电路板主体外的防护箱,所述防护箱内的两相对侧壁设有防护板,所述防护板与所述防护箱之间通过弹簧连接,所述弹簧配置有使两个所述防护板相互靠近的预紧力,两个所述防护板夹紧在所述电路主板的两侧。

    9、在一种可能的实现方式中,所述防护箱与所述弹簧之间连接有挤压板,所述挤压板卡接在所述防护箱侧壁上。

    10、在一种可能的实现方式中,所述防护箱的内壁上还连接有两散热基板,两所述散热基板分别设于电路板主体的上下两侧。

    11、在一种可能的实现方式中,所述防护箱的内壁上开设有防潮槽,所述防潮槽内滑动连接有防潮盒。

    12、本实用新型提供的低功耗电路板,与现有技术相比,电路板主体在工作时散发出大量的热,导热层吸收电路板主体工作散发的热量,而通过设置绝缘层,可以保证散热层与电路板主体之间的绝缘性,散热件吸收导热层的热量并散发到空气中,与此同时,吸热件将导热层的热量吸收,散热件和吸热件的工作,可以迅速将电路板主体的热量散发吸收,使之达到降温的效果,该设置还可以降低电路板的功耗,延长其使用寿命。



    技术特征:

    1.一种低功耗电路板,其特征在于,包括电路板主体以及分别设于所述电路板主体相对两侧的功能组件,所述功能组件包括沿背离所述电路板主体的方向依次层叠的绝缘层、导热层、散热层,所述散热层包括分别连接于所述导热层的散热件和吸热件。

    2.如权利要求1所述的低功耗电路板,其特征在于,所述散热件包括散热板以及连接于所述散热板和所述导热层之间的多个导热棒,相邻所述导热棒间隔分布形成换热空间,所述吸热件包括与所述导热层连接的连接部以及置于所述换热空间的换热部。

    3.如权利要求2所述的低功耗电路板,其特征在于,所述吸热件包括多个换热支管、换热管以及相变蓄热器,每个所述换热支管与所述导热层连接并形成所述连接部,所述换热管连通于所述换热支管,所述相变蓄热器连接所述换热管并形成所述换热部。

    4.如权利要求3所述的低功耗电路板,其特征在于,多个所述换热支管一一对应处于多个所述换热空间,所述换热支管与所述导热棒平行。

    5.如权利要求3所述的低功耗电路板,其特征在于,各所述换热支管均设于所述导热层内且间隔设置,每个所述换热支管在所述导热层上沿所述导热层的厚度方向设置,且所述换热支管和所述导热棒在上下方向的投影垂直。

    6.如权利要求5所述的低功耗电路板,其特征在于,所述低功耗电路板还包括连接在所述相变蓄热器上的导热块,所述换热管贯穿所述导热块与所述相变蓄热器连通,所述导热块贴合于所述导热层或与所述导热层间隔分布。

    7.如权利要求1所述的低功耗电路板,其特征在于,所述低功耗电路板还包括连接在所述电路板主体外的防护箱,所述防护箱内的两相对侧壁设有防护板,所述防护板与所述防护箱之间通过弹簧连接,所述弹簧配置有使两个所述防护板相互靠近的预紧力,两个所述防护板夹紧在所述电路板主体的两侧。

    8.如权利要求7所述的低功耗电路板,其特征在于,所述防护箱与所述弹簧之间连接有挤压板,所述挤压板卡接在所述防护箱侧壁上。

    9.如权利要求8所述的低功耗电路板,其特征在于,所述防护箱的内壁上还连接有两散热基板,两所述散热基板分别设于电路板主体的上下两侧。

    10.如权利要求9所述的低功耗电路板,其特征在于,所述防护箱的内壁上开设有防潮槽,所述防潮槽内滑动连接有防潮盒。


    技术总结
    本技术提供了一种低功耗电路板,所述低功耗电路板包括电路板主体以及分别设于所述电路板主体相对两侧的功能组件,所述功能组件包括沿背离所述电路板主体的方向依次层叠的绝缘层、导热层、散热层,所述散热层包括分别连接于所述导热层的散热件和吸热件。本技术提供的低功耗电路板,电路板主体在工作时散发出大量的热,导热层吸收电路板主体工作散发的热量,而通过设置绝缘层,可以保证散热层与电路板主体之间的绝缘性,散热件吸收导热层的热量并散发到空气中,与此同时,吸热件将导热层的热量吸收,散热件和吸热件的工作,可以迅速将电路板主体的热量散发吸收,使之达到降温的效果。

    技术研发人员:王月,穆秋池,穆经超,穆博超
    受保护的技术使用者:泊头市普惠仪表有限公司
    技术研发日:20230908
    技术公布日:2024/4/29
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