本发明涉及有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物的，特别涉及一种抗菌防霉热熔胶材料、抗菌防霉的港宝及其制备方法。
背景技术：
1、港宝主要是用在鞋后跟处、使后跟被固定的材料件，其应用可以满足鞋子外观完整、不变形的需求。
2、港宝的材料选择多样，但目前使用较多的主要还是热熔胶材质，其优点是制备速度快、成品薄、弹性较好。
3、作为特殊的应用场景，对于鞋类通常都有抗菌防霉的需求，但考虑到处理的难易程度，一般都基于鞋子的面料进行处理，且传统的港宝在频繁使用过程中无法避免分子链老化，进而材料弹性变差，给用户带来不适，也不易进行抗菌防霉的处理，其处理往往都集中在港宝的表面。
技术实现思路
1、本发明解决了现有技术中存在的问题，提供了一种抗菌防霉热熔胶材料、抗菌防霉的港宝及其制备方法。
2、本发明所采用的技术方案是，一种抗菌防霉热熔胶材料，所述抗菌防霉热熔胶材料由热熔胶材料及占热熔胶材料总重0.5~5%的含有抗菌剂的微球制备而成。
3、优选地，所述微球包括壳体，所述壳体的内腔填充有抗菌剂和分散剂；所述壳体外分布有微孔。
4、本发明中，通过微孔的作用，缓慢释放的抗菌剂可以在微球表面形成附着层，具有更好的抗菌防霉效果。
5、优选地，所述的含有抗菌剂的微球的外径为10～2000nm。
6、优选地，所述壳体上微孔的直径为1~50 nm。
7、优选地，所述抗菌剂为银离子、季铵盐、醋酸氯己定、葡萄糖酸氯己定、异噻唑啉酮中的一种或多种。
8、优选地，所述分散剂为硅油、白油、聚醚、壬基酚聚氧乙烯醚、烷基醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇酯、脂肪酸聚氧乙烯中的一种或多种。
9、本发明中，分散剂一方面可以调整抗菌剂在缓释过程中的缓释速率；分散剂还能起到缓释润滑港宝的作用，提高港宝的抗老化性能。
10、优选地，所述热熔胶材料包括以下重量份的原料：热塑性聚氨酯热熔胶或热塑型弹性体eva胶粒50~80份及其他填料20~50份。
11、一种抗菌防霉的港宝，所述港宝由任一所述的抗菌防霉热熔胶材料制成。
12、一种抗菌防霉的港宝的制备方法，所述方法包括以下步骤：
13、s1 将任一所述的含有抗菌剂的微球及热熔胶材料混合均匀；
14、s2 将s1混合后的物料输入双螺杆挤出机，通过熔融挤出加工和冷却，得到抗菌防霉的港宝。
15、优选地，s2中，双螺杆挤出机的温度设置为120～180℃。
16、本发明涉及一种抗菌防霉热熔胶材料、抗菌防霉的港宝及其制备方法，抗菌防霉热熔胶材料由热熔胶材料及占热熔胶材料总重0.5~5%的含有抗菌剂的微球制备而成；制备所述的抗菌防霉热熔胶材料，将任一所述的含有抗菌剂的微球及热熔胶材料混合均匀，将混合后的物料输入双螺杆挤出机，通过熔融挤出加工和冷却，得到抗菌防霉的港宝。
17、本发明的有益效果在于：
18、（1）基于含有抗菌剂的微球的设置，通过微球的物理交联点的作用，物理交联点实现分子链增韧，提高使用性能；
19、（2）基于含有抗菌剂的微球的设置，微球中的抗菌剂在使用过程中缓慢、微量渗出，可以缓释抗菌成分，同时实现抗菌防霉的目的；
20、（3）基于含有抗菌剂的微球的设置，微球中的分散剂在使用过程中缓慢、微量渗出，可以调整抗菌剂缓释速率，同时起到抗老化效果。
1.一种抗菌防霉热熔胶材料，其特征在于：所述抗菌防霉热熔胶材料由热熔胶材料及占热熔胶材料总重0.5~5%的含有抗菌剂的微球制备而成。
2.根据权利要求1所述的一种抗菌防霉热熔胶材料，其特征在于：所述微球包括壳体，所述壳体的内腔填充有抗菌剂和分散剂；所述壳体外分布有微孔。
3.根据权利要求2所述的一种抗菌防霉热熔胶材料，其特征在于：所述微孔的直径为1~50 nm。
4.根据权利要求2所述的一种抗菌防霉热熔胶材料，其特征在于：所述抗菌剂为银离子、季铵盐、醋酸氯己定、葡萄糖酸氯己定、异噻唑啉酮中的一种或多种。
5.根据权利要求2所述的一种抗菌防霉热熔胶材料，其特征在于：所述分散剂为硅油、白油、聚醚、壬基酚聚氧乙烯醚、烷基醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇酯、脂肪酸聚氧乙烯中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的一种抗菌防霉热熔胶材料，其特征在于：所述含有抗菌剂的微球的外径为10～2000nm。
7.根据权利要求1所述的一种抗菌防霉热熔胶材料，其特征在于：所述热熔胶材料包括以下重量份的原料：热塑性聚氨酯热熔胶或热塑型弹性体eva胶粒50~80份及其他填料20~50份。
8.一种抗菌防霉的港宝，其特征在于：所述港宝由权利要求1~7任一所述的抗菌防霉热熔胶材料制成。
9.一种抗菌防霉的港宝的制备方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的一种抗菌防霉的港宝的制备方法，其特征在于：s2中，双螺杆挤出机的温度设置为120～180℃。
