芯片检测装置的制作方法

    专利2025-12-29  5


    本技术涉及一种芯片检测装置。


    背景技术:

    1、目前针对封装好的普通电子元器件的测试,往往通过一些测试夹具或定制的夹具进行测试,在对裸芯片进行测试时,往往没有实用的测试夹具及测试手段。

    2、特别对于从晶圆上切割下来的一个个非常小的独立裸芯片单元,这些裸芯片和普通工艺线上整个晶圆的测试是非常不同的,对于晶圆测试时由于单个芯片处于晶圆上未被切割状态,而晶圆的尺寸一般为4英寸,6英寸,8英寸甚至更大,而且尺寸相对确定,实际测试时是比较容易进行固定和精确定位,而对于单颗裸芯片单元由于其体积较小,形状尺寸差别较大,传统的夹具明显无法将其固定,未固定的裸芯片单元在测试时,测试用的探针在接触芯片时其力度很容易导致芯片发生位移;而对于已经焊接在电路板上芯片的检测,则又需要另外的夹具进行固定。


    技术实现思路

    1、针对上述现有技术的不足,本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种能够固定并对单颗裸芯片和电路板上的芯片进行测试的芯片检测装置。

    2、为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种芯片检测装置并具体包括底座、夹具单元、检测单元以及位置调节单元,所述夹具单元包括支承板以及设置在底座上的用于在水平方向上对支承板进行限位的调节部,在所述支承板的顶面上开设有与裸芯片的外部适配的限位槽,限位槽用于限制住裸芯片,无论何种芯片,均可在支承板上开设相适配的限位槽,实现各类大小不同的芯片的定位,防止芯片偏移,而调节部能够用于限制支承板,并便于支承板的更换,从而能够用于不同芯片的检测和限位;检测单元用于检测芯片的电性能;位置调节单元设置在所述底座上,所述检测单元的检测部分设置在所述位置调节单元上并位于所述支承板的正上方处,所述位置调节单元用于带动检测单元相对于支承板沿x轴、y轴和z轴移动,从而使得检测单元能够通过检测部分接触芯片的测试pad(pad,指芯片的i nput/output端口),达到对齐裸芯片而完成芯片的电性能测试的目的,从而对电路板上的芯片进行监测。

    3、进一步的,所述检测单元包括设置在底座上的控制部以及电连接于控制部的探针;所述位置调节单元包括沿x轴滑动设置在底座上的第一支撑座、沿y轴方向滑动设置在第一支撑座上的第二支撑座以及带动所述第一支撑座沿x轴移动和带动所述第二支撑座沿y轴移动的第一驱动部,在所述第二支撑座上沿z轴方向设置有第二驱动部,在所述第二驱动部的输出端上设置有沿z轴方向滑动连接于第二支撑座的测试架,所述测试架位于支承板的正上方,所述探针安装在所述测试架上且检测端朝向支承板设置,从而能够调整探针与支承板之间的位置,使得探针能够通过调整位置而于芯片对齐,保证芯片测试后数据的准确性。

    4、进一步的,所述测试架上设置有若干沿z轴方向布置并可沿z轴方向移动以抵靠于支承板的调节限位部,以用于限制支承板在z轴方向的自由度。

    5、进一步的,还包括设置在底座的各侧壁上的感应单元,以用于检测是否有人或物靠近,并在有人或物靠近时发出提示以避免影响芯片检测。

    6、进一步的,所述调节部包括设置在底座顶面上且具有支撑平面的底板、滑动设置在底板的支撑平面上并沿底板外侧间隔分布的若干用于抵住支承板的限位块以及设置在底板内并与各限位块相适配设置的用于限制限位块滑动的若干锁定结构,其中一部分的所述限位块分别沿x轴分设在支承板的两侧上并沿x轴滑动,另一部分的所述限位块沿y轴分设在支承板的两侧上并沿y轴滑动,从而能够用于在各限位块之间放置不同尺寸的支承板,以针对不同情况下的芯片的限位;所述调节部还包括设置在底座上并分别连接于各锁定结构的牵引结构,所述牵引结构的一端延伸至底座外,牵引结构用于接触锁定结构对限位块的锁定。

    7、进一步的,在所述底板的内部对应于各限位块的位置处均开设有限位腔,各所述锁定结构设置在各限位腔内,在所述底板的顶面上对应于各限位腔的位置处分别设置有沿对应限位块的滑动方向布置并连通限位腔的滑槽,各所述限位块的底部活动穿过对应的滑槽并延伸至限位腔内,所述限位块延伸至限位腔的部分与所述锁定结构啮合配合,所述限位块能够相对于锁定结构沿滑动方向向内滑动,所述锁定结构能够限制限位块沿滑动方向向外滑动,从而在限位块抵住支承板后限制住支承板。

    8、进一步的,所述锁定结构包括沿限位块滑动方向布置在限位腔内的第一自恢复弹簧和齿条,所述第一自恢复弹簧位于限位块朝外的一侧上且两端分别连接于限位腔的内壁和限位块,在所述限位块位于滑槽朝外的一端处时,第一自恢复弹簧处于正常状态,而在限位块朝向内侧滑动后,第一自恢复弹簧会处于拉伸状态而始终牵拉限位块,当限位块解锁于齿条后,第一自恢复弹簧能够使限位块快速退回而远离支承板;在所述齿条的顶面上具有朝内倾斜的啮合齿,而在限位块面向齿条的一侧上形成有与啮合齿啮合配合的啮合槽;所述齿条沿z轴方向滑动设置在限位腔内,在所述齿条的底部沿z轴方向设置有两端分别连接于齿条和限位腔内壁的第二自恢复弹簧,所述第二自恢复弹簧处于压缩状态,以始终朝向齿条一侧挤压齿条,如此便可使得齿条始终抵紧于限位块而锁定限位块。

    9、进一步的,在所述底座的内部形成有放置腔,在所述放置腔的顶部对应于各齿条的正下方处均沿z轴方向贯通设置有第一穿孔;所述牵引结构包括转动设置在放置腔内的滚轮组以及对应于齿条设置的一端连接于对应齿条而另一端穿过第一穿孔并绕设在滚轮组上的若干拉绳,各拉绳远离齿条的一端汇聚成一股后活动穿出底座外,从而仅需拉动拉绳即可实现对各限位块的解锁,操作方便、简单。

    10、进一步的,在所述底座的外壁上形成有连通放置腔的第二穿孔;所述牵引机构还包括直径大于第二穿孔直径的拉环,各所述拉绳远离齿条的一端均活动穿出第二穿孔并连接于所述拉环,如此便能够通过拉动一个拉环牵动全部拉绳以解锁全部限位块,使各限位块在各第一自恢复弹簧的作用下复位而便于取出支承板,同时,拉环的设置能够简化拉绳的操作过程,避免拉绳造成勒伤。

    11、进一步的,各所述限位块面向支承板的一侧面上设置有弹性垫,以避免限位块块抵紧支承板后压伤支承板。

    12、本实用新型的芯片检测装置,至少具有如下有益效果:

    13、通过支承板和调节部之间的配合,并开设与芯片轮廓适配的限位槽用于限制住芯片,入限位槽内的芯片在限位槽内壁的抵挡下被限制住了水平方向上的自由度,保证检测单元在对芯片进行检测时不会发生位置偏移;而调节部的设置则能够用于限制住支承板在水平方向上的自由度,如此便能够更换不同大小和形状的支承板,甚至可直接置放需要检测芯片的电路板,以使整个夹具单元能够适用于裸芯片以及电路板上的芯片等不同情况下的芯片检测,从而大大降低了各种芯片的检测难度,减少不必要的麻烦;同时,对于可拆卸的支承板,能够在拆卸下支承板后将需要检测的电路板限位于调节部上以对电路板上的芯片进行检测,实现多功能、多范围使用。



    技术特征:

    1.一种芯片检测装置,其特征在于,包括:

    2.如权利要求1所述的芯片检测装置,其特征在于:

    3.如权利要求2所述的芯片检测装置,其特征在于:所述测试架上设置有若干沿z轴方向布置并可沿z轴方向移动以抵靠于支承板的调节限位部,以用于限制支承板在z轴方向的自由度。

    4.如权利要求3所述的芯片检测装置,其特征在于:还包括设置在底座的各侧壁上的感应单元。

    5.如权利要求1至4任一项所述的芯片检测装置,其特征在于:

    6.如权利要求5所述的芯片检测装置,其特征在于:在所述底板的内部对应于各限位块的位置处均开设有限位腔,各所述锁定结构设置在各限位腔内,在所述底板的顶面上对应于各限位腔的位置处分别设置有沿对应限位块的滑动方向布置并连通限位腔的滑槽,各所述限位块的底部活动穿过对应的滑槽并延伸至限位腔内,所述限位块延伸至限位腔的部分与所述锁定结构啮合配合,所述限位块能够相对于锁定结构沿滑动方向向内滑动,所述锁定结构能够限制限位块沿滑动方向向外滑动。

    7.如权利要求6所述的芯片检测装置,其特征在于:所述锁定结构包括沿限位块滑动方向布置在限位腔内的第一自恢复弹簧和齿条,所述第一自恢复弹簧位于限位块朝外的一侧上且两端分别连接于限位腔的内壁和限位块,在所述限位块位于滑槽朝外的一端处时,第一自恢复弹簧处于正常状态;在所述齿条的顶面上具有朝内倾斜的啮合齿,而在限位块面向齿条的一侧上形成有与啮合齿啮合配合的啮合槽;所述齿条沿z轴方向滑动设置在限位腔内,在所述齿条的底部沿z轴方向设置有两端分别连接于齿条和限位腔内壁的第二自恢复弹簧,所述第二自恢复弹簧处于压缩状态。

    8.如权利要求7所述的芯片检测装置,其特征在于:在所述底座的内部形成有放置腔,在所述放置腔的顶部对应于各齿条的正下方处均沿z轴方向贯通设置有第一穿孔;所述牵引结构包括转动设置在放置腔内的滚轮组以及对应于齿条设置的一端连接于对应齿条而另一端穿过第一穿孔并绕设在滚轮组上的若干拉绳,各拉绳远离齿条的一端汇聚成一股后活动穿出底座外。

    9.如权利要求8所述的芯片检测装置,其特征在于:在所述底座的外壁上形成有连通放置腔的第二穿孔;所述牵引机构还包括直径大于第二穿孔直径的拉环,各所述拉绳远离齿条的一端均活动穿出第二穿孔并连接于所述拉环。

    10.如权利要求9所述的芯片检测装置,其特征在于:各所述限位块面向支承板的一侧面上设置有弹性垫。


    技术总结
    本技术涉及芯片检测装置技术领域,公开了一种芯片检测装置,包括底座、夹具单元、检测单元和设在底座上的位置调节单元,夹具单元包括支承板以及设置在底座上的调节部,支承板的顶面上开设有限位槽;检测单元的检测部分设置在位置调节单元上并位于支承板的正上方处。通过支承板和调节部之间的配合以限制住芯片,限位槽内的芯片在限位槽内壁的抵挡下被限制水平方向的自由度,保证芯片不会发生位置偏移;并限制住支承板在水平方向上的自由度,以更换不同大小和形状的支承板,以使整个夹具单元能够适用于裸芯片以及电路板上的芯片等不同情况下的芯片检测,大大降低各种芯片的检测难度,减少不必要的麻烦。

    技术研发人员:蔡建荣,吴兆希,罗俊,邢宗锋,岑政,代薇薇,石金艳,叶思楠
    受保护的技术使用者:中国电子科技集团公司第二十四研究所
    技术研发日:20231007
    技术公布日:2024/4/29
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