本申请涉及镀膜，特别是涉及一种膜材抗反射抗指纹的镀膜系统、镀膜结构及其制作方法。
背景技术：
1、一般而言镀膜是将特定材料固设于指定物体的表面的方法，通过镀膜材料的特性达到特定的目的(例如：提高硬度、耐酸碱、光穿透性、折射率改变或抗油墨等)，常见的镀膜种类有湿式镀膜及干式镀膜两种，其中，湿式镀膜是通过电解方式或化学方式使特定材料固设于指定物体的表面，而干式镀膜是通过将特定材料在固体状态下镀膜到指定物体的表面。
2、请参阅图1，图1为相关技术的滚对轴(roll to roll)镀膜加工示意图，其设有一初始滚筒a1、多个滚轮结构a2、一溅镀装置a3及一回收滚筒a4，所述初始滚筒a1预设有一指定膜体a11进行转动释放，所述指定膜体a11通过多个滚轮结构a2滚动传送进入所述溅镀装置a3，所述溅镀装置a3内部为一真空腔体，且所述溅镀装置a3中与所述指定膜体a11滚动邻近一特定材料a31，使所述特定材料31固设于所述指定膜体a11的表面，使所述指定膜体a11形成一完成膜体a41，所述完成膜体a41同样经由所述滚轮结构a2离开所述溅镀装置a3至所述回收滚筒a4进行滚动回收，即完成所述指定膜体a11的镀膜加工。
3、然而，所述完成模体a41后续须进行湿式制程时，则需要将所述完成膜体a4拉至另一个设备再进行湿式制程，例如指定膜体a11通过相关技术的滚对轴镀膜加工后，指定膜体a11上即具有抗反射层，若需要抗指纹层，则需要将经过相关技术的滚对轴镀膜加工后，将所述完成膜体a41拉至另一湿式制程进行湿式涂布，以形成抗指纹层，如此，将会导致无法进行设备整合。
4、另外，现行于所述指定膜体上进行镀膜会受限于所述溅镀装置a3的真空腔体的物理空间的限制，导致镀膜层无法超过5层的膜厚。
5、是故，如何克服实务上设备整合所遇到的困难且克服镀膜层层数受限于所述溅镀装置的真空腔体的物理空间限制，则为本案发明人所欲解决的技术困难点。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对相关技术中镀膜层层数受限于溅镀装置的真空腔体的物理空间限制的问题，提供一种膜材抗反射抗指纹的镀膜系统、镀膜结构及其制作方法。
2、根据本申请的第一方面，提供了一种膜材抗反射抗指纹的镀膜系统，包括：
3、镀膜装置，所述镀膜装置设有多个壁面，所述多个壁面围绕形成一腔体；
4、滚筒结构，所述滚筒结构设置于所述镀膜装置的腔体中央，所述滚筒结构具有外轮廓，所述外轮廓具有第一端以及第二端；
5、膜材，所述膜材经由所述滚筒结构沿着所述外轮廓的外表面移动；
6、至少一第一溅镀靶材，所述第一溅镀靶材固设于所述镀膜装置的腔体内其中一壁面上；
7、至少一第二溅镀靶材，所述第二溅镀靶材固设于所述镀膜装置的腔体内其中一壁面上；
8、表面处理装置，所述表面处理装置固设于所述镀膜装置的腔体内其中一壁面上；以及
9、蒸镀装置，所述蒸镀装置固设于所述镀膜装置的腔体内其中一壁面上。
10、在其中一个实施例中，所述镀膜装置通过所述多个壁面形成类八角形结构。
11、在其中一个实施例中，所述膜材经由所述滚筒结构的第一端沿着所述滚筒结构的外轮廓往所述第二端来回移动。
12、在其中一个实施例中，所述第一端为所述膜材的卷动释放端，而所述第二端为所述膜材的卷动回收端。
13、在其中一个实施例中，所述膜材经由所述滚筒结构的第二端沿着所述滚筒结构的外轮廓往所述第一端来回移动。
14、在其中一个实施例中，所述第二端为所述膜材的卷动释放端，而所述第一端为所述膜材的卷动回收端。
15、在其中一个实施例中，所述第一溅镀靶材为硅材质。
16、在其中一个实施例中，所述第二溅镀靶材为铌材质。
17、在其中一个实施例中，所述表面处理装置使用电感式耦合电浆或感应耦合电浆作为电浆源。
18、根据本申请的第二方面，提供了一种膜材抗反射抗指纹的镀膜结构，包括：
19、膜材；
20、至少一第一材料层，所述第一材料层堆叠于所述膜材的表面；
21、至少一第二材料层，所述第二材料层堆叠于所述第一材料层之间或所述第二材料层堆叠设置于所述第一材料层的顶部；
22、蒸镀层，所述蒸镀层堆叠于所述至少一第二材料层的顶部。
23、在其中一个实施例中，所述第一材料层为二氧化硅层。
24、在其中一个实施例中，所述第二材料层为五氧化二铌层。
25、在其中一个实施例中，所述第一材料层的顶部堆叠所述第二材料层形成一膜层组，所述膜层组依序堆叠至少5层。
26、根据本申请的第三方面，提供了一种用于膜材抗反射抗指纹的制作方法，包括：
27、第一步骤：膜材经由滚筒结构的第一端或第二端沿着外轮廓进行移动，以移动至所述滚筒结构的所述第二端或所述第一端；
28、第二步骤：将第一溅镀靶材的材料镀至所述膜材的表面，并通过表面处理装置使所述膜材的表面的第一溅镀靶材的材料进行氧化，以形成一第一材料层；
29、第三步骤：再将第二溅镀靶材镀至所述第一材料层的表面，并通过所述表面处理装置使所述第二溅镀靶材的材料在所述第一材料层的表面进行氧化，以形成一第二材料层；
30、第四步骤：蒸镀装置对所述第二材料层的表面进行蒸镀，以形成一蒸镀层。
31、在其中一个实施例中，在第三步骤后，所述第一溅镀靶材的材料可镀至所述第二材料层的表面，通过所述表面处理装置使所述第一溅镀靶材的材料再形成一层堆叠于所述第二材料层的表面的第一材料层。
32、借由将滚筒结构设置于镀膜装置的腔体中央，且第一溅镀靶材、第二溅镀靶材、表面处理装置与蒸镀装置皆设于所述镀膜装置的腔体内的壁面上，使本申请可整合滚对轴及蒸镀设备的结构，再通过膜材沿着所述滚筒结构的外轮廓的外表面进行移动，使所述膜材进行镀膜时不受到物理空间限制，进而使本申请的模组层可达到依序堆叠至少5层以上的效果。
1.一种膜材抗反射抗指纹的镀膜系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的膜材抗反射抗指纹的镀膜系统，其特征在于，所述镀膜装置通过所述多个壁面形成类八角形结构。
3.根据权利要求1所述的膜材抗反射抗指纹的镀膜系统，其特征在于，所述膜材经由所述滚筒结构的第一端沿着所述滚筒结构的外轮廓往所述第二端来回移动。
4.根据权利要求3所述的膜材抗反射抗指纹的镀膜系统，其特征在于，所述第一端为所述膜材的卷动释放端，而所述第二端为所述膜材的卷动回收端。
5.根据权利要求1所述的膜材抗反射抗指纹的镀膜系统，其特征在于，所述膜材经由所述滚筒结构的第二端沿着所述滚筒结构的外轮廓往所述第一端来回移动。
6.根据权利要求5所述的膜材抗反射抗指纹的镀膜系统，其特征在于，所述第二端为所述膜材的卷动释放端，而所述第一端为所述膜材的卷动回收端。
7.根据权利要求1所述的膜材抗反射抗指纹的镀膜系统，其特征在于，所述第一溅镀靶材为硅材质。
8.根据权利要求1所述的膜材抗反射抗指纹的镀膜系统，其特征在于，所述第二溅镀靶材为铌材质。
9.根据权利要求1所述的膜材抗反射抗指纹的镀膜系统，其特征在于，所述表面处理装置使用电感式耦合电浆或感应耦合电浆作为电浆源。
10.一种膜材抗反射抗指纹的镀膜结构，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的膜材抗反射抗指纹的镀膜结构，其特征在于，所述第一材料层为二氧化硅层。
12.根据权利要求10所述的膜材抗反射抗指纹的镀膜结构，其特征在于，所述第二材料层为五氧化二铌层。
13.根据权利要求10所述的膜材抗反射抗指纹的镀膜结构，其特征在于，所述第一材料层的顶部堆叠所述第二材料层形成一膜层组，所述膜层组依序堆叠至少5层。
14.一种用于膜材抗反射抗指纹的制作方法，其特征在于，包括：
15.根据权利要求14所述的用于膜材抗反射抗指纹的制作方法，其特征在于，在第三步骤后，所述第一溅镀靶材的材料可镀至所述第二材料层的表面，通过所述表面处理装置使所述第一溅镀靶材的材料再形成一层堆叠于所述第二材料层的表面的第一材料层。
