本发明涉及半导体片加工相关，更具体地说，本发明涉及一种半导体片加工专用定位加工台。
背景技术：
1、半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高，在半导体片进行加工时都需要对其进行定位来实现快速加工，需要用到专用的定位加工台。
2、专利申请公布号：cn109686691a一种半导体片加工专用定位加工台，通过在加工板前端设置有定位装置，在定位装置内设置有固定装置，在滑杆内侧的压板能对固定座上的半导体片进行快速固定，在对加工高度位置进行调节时，启动定位装置内的电动推杆推动第二横杆，第二横杆能使得第一活动杆左端的第一滚轮在滑槽内滑动，接着第一活动杆能通过第一横杆使得第二活动杆进行运动，接着第二活动杆左侧的第二滚轮在顶板底部左端的滑槽内进行滑动，最后即可通过第三横杆以及第二滚轮对顶板进行提升，高度的提升效果好，效率高，稳定性强。
3、但是该结构在实际使用时，由于定位加工台完全暴露在外面，半导体在加工台切割加工后，会产生粉尘和废料，不及时清理会影响加工台的定位使用和加工环境，并且灰尘和粉尘收集麻烦。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供一种半导体片加工专用定位加工台，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
3、一种半导体片加工专用定位加工台，包括加工箱，所述加工箱的内部设置有加工台，所述加工台的顶部设置有调节机构，所述调节机构的顶部设置有检测机构，所述加工箱的底部设置有清理机构；
4、所述清理机构包括设置在加工箱底部的收集箱，所述收集箱的一侧设置有安装箱，所述安装箱的内部设置有风机，所述风机的一侧设置有防尘网，所述收集箱的表面开设有滑槽，所述滑槽的内部设置有滑条，所述滑条的一侧设置有收集盒，所述收集盒的一侧设置有把手。
5、通过采用上述技术方案：为了对半导体在加工台检测加工后，会产生粉尘和废料，进行及时清理和收集。
6、作为上述技术方案的进一步描述：所述调节机构包括开设在加工台表面的活动槽，所述活动槽的内部设置有电机，所述电机的输出端同轴传动连接有转轴，所述转轴的表面套设有两个螺纹筒，两个所述螺纹筒的表面均设置有活动块，所述活动块的顶部设置有连接块，所述连接块的横截面设置为u形，所述连接块的一侧设置有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的一侧设置有固定板，所述固定板的一侧设置有硅胶层。
7、通过采用上述技术方案：为了起到固定效果，保证了本装置在移动的过程中能够保持稳定。
8、作为上述技术方案的进一步描述：所述检测机构包括设置在加工台顶部的l形支撑架，所述l形支撑架的底部设置有固定块，所述固定块的底部设置有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的底部设置有连接杆，所述连接杆的表面设置有防护壳，所述防护壳的内部开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有放置块，所述放置块的顶部设置有弹簧，所述放置块的一侧设置有检测头。
9、通过采用上述技术方案：为了使装置在检测时，提高精准度，从而减小误差。
10、作为上述技术方案的进一步描述：所述加工箱的表面开设有散热孔，所述散热孔的内部设置有散热网，所述加工箱的一侧通过合页连接有箱门，所述箱门的表面开设有观察口，所述箱门的一侧设置有固定把手，所述加工箱的底部四个角均设置有气缸，所述气缸的底部设置有万向轮。
11、通过采用上述技术方案：为了方便装置移动，提高装置的实用性，并且方便对内部的半导体片进行观察。
12、本发明的技术效果和优点：
13、通过设置清理机构和检测机构，与现有技术相比，利用风机带动风通过散热网进入加工箱，从而将中加工产生的残留物和尘土吸入到收集盒中进行收集，长时间工作后，向外拉把手带动收集盒拉出，从而将收集盒拿出，从而方便对进行收集，提高使用效果，并且有效防止加工枪头对半导体片进行加工时由于力度过大或者力度不够而加工效果不好的情况发生；
14、通过设置调节机构，与现有技术相比，利用第一电动伸缩杆带动固定板向中心靠近，从而两个固定板将具有排气结构的半导体片片夹持固定在连接块上，稳定性强，接着启动电机，使电机带动转轴进行转动，从而使螺纹筒带动活动块在转轴表面进行左右移动，从而使两个活动块带动连接块进行左右移动，从而对连接块的位置进行调节，并且进行加工，提高稳定性。
1.一种半导体片加工专用定位加工台，包括加工箱（1），其特征在于：所述加工箱（1）的内部设置有加工台（2），所述加工台（2）的顶部设置有调节机构，所述调节机构的顶部设置有检测机构，所述加工箱（1）的底部设置有清理机构；
2.根据权利要求1所述的一种半导体片加工专用定位加工台，其特征在于：所述调节机构包括开设在加工台（2）表面的活动槽（10），所述活动槽（10）的内部设置有电机（11），所述电机（11）的输出端同轴传动连接有转轴（12），所述转轴（12）的表面套设有两个螺纹筒，两个所述螺纹筒的表面均设置有活动块（13）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体片加工专用定位加工台，其特征在于：所述活动块（13）的顶部设置有连接块（14），所述连接块（14）的横截面设置为u形，所述连接块（14）的一侧设置有第一电动伸缩杆（15），所述第一电动伸缩杆（15）的一侧设置有固定板（16），所述固定板（16）的一侧设置有硅胶层。
4.根据权利要求1所述的一种半导体片加工专用定位加工台，其特征在于：所述检测机构包括设置在加工台（2）顶部的l形支撑架（17），所述l形支撑架（17）的底部设置有固定块（18），所述固定块（18）的底部设置有第二电动伸缩杆（19），所述第二电动伸缩杆（19）的底部设置有连接杆（20）。
5.根据权利要求4所述的一种半导体片加工专用定位加工台，其特征在于：所述连接杆（20）的表面设置有防护壳（21），所述防护壳（21）的内部开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有放置块（22），所述放置块（22）的顶部设置有弹簧（23），所述放置块（22）的一侧设置有检测头（24）。
6.根据权利要求1所述的一种半导体片加工专用定位加工台，其特征在于：所述加工箱（1）的表面开设有散热孔，所述散热孔的内部设置有散热网（25），所述加工箱（1）的一侧通过合页连接有箱门（26），所述箱门（26）的表面开设有观察口，所述箱门（26）的一侧设置有固定把手（27）。
7.根据权利要求1所述的一种半导体片加工专用定位加工台，其特征在于：所述加工箱（1）的底部四个角均设置有气缸（28），所述气缸（28）的底部设置有万向轮（29）。
