一种球团矿原料配比控制方法和相关装置与流程

    专利2025-12-13  11


    本技术涉及烧结矿领域,特别是涉及一种球团矿原料配比控制方法和相关装置。


    背景技术:

    1、球团矿制备过程为:将准备好的原料(细磨精矿及粉状物料如添加剂等),按一定比例经过配料混匀并造成一定尺寸的小球,然后采用干燥和焙烧使其发生一系列物理化学变化而硬化固结,得到球团矿。

    2、原料预配料和配料是球团矿制备过程中重要的步骤,在实际生产过程中经常出现实际下料配比控制与理论配比计算出现偏差,导致球团矿化学成分不符合要求或不经济的情况。

    3、因此,目前急需一种对球团矿原料配比进行精准控制的方法。


    技术实现思路

    1、有鉴于此,本技术提供了一种球团矿原料配比控制方法和相关装置,用于对球团矿生产过程中需要的各料种的配比进行精准控制,其技术方案如下:

    2、一种球团矿原料配比控制方法,包括:

    3、确定球团矿生产过程包含的预配料环节和配料环节需要的所有料种;

    4、按照每个所述料种的下料配比预设值对每个所述料种进行下料,在下料过程中,实时获取每个所述料种的下料配比实际值;

    5、计算每个所述料种的所述下料配比实际值与所述下料配比预设值之间的配比偏差;

    6、根据所述配比偏差确定待进行频率调节的目标配料设备以及频率调节量;

    7、按照所述频率调节量调节所述目标配料设备的频率,以使调节后的所述配比偏差处于预设范围内,其中,所述预设范围是指满足球团矿生产要求的配比偏差范围。

    8、可选的,所述根据所述配比偏差确定待进行频率调节的目标配料设备以及频率调节量,包括:

    9、对所述配比偏差取绝对值,得到目标配比偏差;

    10、判断所述目标配比偏差是否大于第一预设阈值;

    11、若所述目标配比偏差大于所述第一预设阈值,则将圆盘给料机确定为所述目标配料设备,获取所述圆盘给料机的第一频率设定值,根据所述第一频率设定值、所述目标配比偏差和所述下料配比预设值,确定所述频率调节量;

    12、若所述目标配比偏差小于或等于所述第一预设阈值,则判断所述目标配比偏差是否大于或等于第二预设阈值;

    13、若所述目标配比偏差大于或等于所述第二预设阈值,则将定量给料机确定为所述目标配料设备,获取所述定量给料机的第二频率设定值,根据所述第二频率设定值、所述目标配比偏差和所述下料配比预设值,确定所述频率调节量。

    14、可选的,所述根据所述第一频率设定值、所述目标配比偏差和所述下料配比预设值,确定所述频率调节量,包括:

    15、计算所述目标配比偏差与所述下料配比预设值的第一商值;

    16、计算所述第一商值与所述第一频率设定值的第一乘积;

    17、计算所述第一乘积与所述第一频率设定值的第一和值;

    18、将所述第一和值确定为所述频率调节量;

    19、所述根据所述第二频率设定值、所述目标配比偏差和所述下料配比预设值,确定所述频率调节量,包括:

    20、计算所述目标配比偏差与所述下料配比预设值的第二商值;

    21、计算所述第二商值与所述第二频率设定值的第二乘积;

    22、计算所述第二乘积与所述第二频率设定值的第二和值;

    23、将所述第二和值确定为所述频率调节量。

    24、可选的,所述按照所述频率调节量调节所述目标配料设备的频率,包括:

    25、若将所述圆盘给料机确定为所述目标配料设备,且所述下料配比实际值大于所述下料配比预设值,则将所述圆盘给料机的频率减少所述频率调节量;

    26、若将所述圆盘给料机确定为所述目标配料设备,且所述下料配比实际值小于所述下料配比预设值,则将所述圆盘给料机的频率增加所述频率调节量;

    27、若将所述定量给料机确定为所述目标配料设备,且所述下料配比实际值大于所述下料配比预设值,则将所述定量给料机的频率减少所述频率调节量;

    28、若将所述定量给料机确定为所述目标配料设备,且所述下料配比实际值小于所述下料配比预设值,则将所述定量给料机的频率增加所述频率调节量。

    29、可选的,所述第一预设阈值为3%,所述第二预设阈值为1%。

    30、可选的,所述实时获取每个所述料种的下料配比实际值,包括:

    31、实时采集每个所述料种的下料量累计值和所述所有料种的合计下料量累计值;

    32、计算每个所述料种的下料量累计值与所述合计下料量累计值的商值,作为每个所述料种的下料配比实际值。

    33、可选的,若所述球团矿生产过程涉及到多个配料仓,且所述多个配料仓中的至少一个配料仓内的料种相同,则针对每个所述料种,所述目标配料设备包括存储该料种的至少一个所述配料仓各自对应的配料设备;

    34、针对每个所述料种,所述按照所述频率调节量调节所述目标配料设备的频率,包括:

    35、根据所述频率调节量确定存储该料种的至少一个所述配料仓各自对应的配料设备的子频率调节量;

    36、按照所述子频率调节量调节对应配料设备。

    37、一种球团矿原料配比控制装置,包括:

    38、料种确定模块,用于确定球团矿生产过程包含的预配料环节和配料环节需要的所有料种;

    39、下料配比实际值确定模块,用于按照每个所述料种的下料配比预设值对每个所述料种进行下料,在下料过程中,实时获取每个所述料种的下料配比实际值;

    40、目标配比偏差计算模块,用于计算每个所述料种的所述下料配比实际值与所述下料配比预设值之间的配比偏差;

    41、频率调节量确定模块,用于根据所述配比偏差确定待进行频率调节的目标配料设备以及频率调节量;

    42、频率调节模块,用于按照所述频率调节量调节所述目标配料设备的频率,以使调节后的所述配比偏差处于预设范围内,其中,所述预设范围是指满足球团矿生产要求的配比偏差范围。

    43、一种电子设备,包括存储器和处理器;

    44、所述存储器,用于存储程序;

    45、所述处理器,用于执行所述程序,实现如上述任一项所述的球团矿原料配比控制方法的各个步骤。

    46、一种可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时,实现如上述任一项所述的球团矿原料配比控制方法的各个步骤。

    47、经由上述的技术方案可知,本技术提供的球团矿原料配比控制方法,首先确定球团矿生产过程包含的预配料环节和配料环节需要的所有料种,然后按照每个料种的下料配比预设值对每个料种进行下料,在下料过程中,实时获取每个料种的下料配比实际值,接着计算每个料种的下料配比实际值与下料配比预设值之间的配比偏差,之后根据配比偏差确定待进行频率调节的目标配料设备以及频率调节量,最后按照频率调节量调节目标配料设备的频率,以使调节后的目标配比偏差处于预设范围内。本技术能够基于每个料种的下料配比实际值与下料配种预设值之间的配比偏差,对需要进行频率调节的目标配料设备的频率进行调节,使得调节后的配比偏差可以处于满足球团矿生产要求的配比偏差范围内,通过频率调节实现了对球团矿生产过程中需要的各个料种的下料量配比的精准控制,提高了球团矿的生产质量。


    技术特征:

    1.一种球团矿原料配比控制方法,其特征在于,包括:

    2.根据权利要求1所述的球团矿原料配比控制方法,其特征在于,所述根据所述配比偏差确定待进行频率调节的目标配料设备以及频率调节量,包括:

    3.根据权利要求2所述的球团矿原料配比控制方法,其特征在于,所述根据所述第一频率设定值、所述目标配比偏差和所述下料配比预设值,确定所述频率调节量,包括:

    4.根据权利要求2或3所述的球团矿原料配比控制方法,其特征在于,所述按照所述频率调节量调节所述目标配料设备的频率,包括:

    5.根据权利要求4所述的球团矿原料配比控制方法,其特征在于,所述第一预设阈值为3%,所述第二预设阈值为1%。

    6.根据权利要求1所述的球团矿原料配比控制方法,其特征在于,所述实时获取每个所述料种的下料配比实际值,包括:

    7.根据权利要求1所述的球团矿原料配比控制方法,其特征在于,若所述球团矿生产过程涉及到多个配料仓,且所述多个配料仓中的至少一个配料仓内的料种相同,则针对每个所述料种,所述目标配料设备包括存储该料种的至少一个所述配料仓各自对应的配料设备;

    8.一种球团矿原料配比控制装置,其特征在于,包括:

    9.一种电子设备,其特征在于,包括存储器和处理器;

    10.一种可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时,实现如权利要求1~7任一项所述的球团矿原料配比控制方法的各个步骤。


    技术总结
    本申请提供了一种球团矿原料配比控制方法和相关装置,涉及烧结矿领域,确定球团矿生产过程包含的预配料环节和配料环节需要的所有料种,按照每个料种的下料配比预设值对每个料种进行下料,在下料过程中,实时获取每个料种的下料配比实际值,计算每个料种的下料配比实际值与下料配比预设值之间的配比偏差,根据配比偏差确定待进行频率调节的目标配料设备以及频率调节量,按照频率调节量调节目标配料设备的频率,以使调节后的配比偏差处于预设范围内。本申请能够基于下料配比实际值与下料配种预设值间的配比偏差,确定待进行频率调节的目标配料设备和频率调节量,通过频率调节的方式实现了各个料种下料量配比的精准控制,提高了球团矿的生产质量。

    技术研发人员:刘富春,韩基祥,任伟,周检平,李丹
    受保护的技术使用者:中钢设备有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/4/29
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