本发明涉及激光微加工的，具体为一种精细线路的精准原位修复方法。
背景技术：
1、集成电路技术是当今社会进程中一种非常重要的工业技术。随着科学技术的进一步发展，对集成电路精细度要求越来越高。集成电路精细度的提高，势必会导致产品制造过程中出现开路等产品缺陷。有效修复精细线路开路，具有非常重要的意义。
2、在以往的线路修复技术中，银浆修复占据非常重要的地位。通过银浆大面积修复，然后激光切割成需要的形貌，已成为线路修复技术中的主流。然而银浆修复有如下劣势亟待解决：1.银浆与集成电路基底的结合力较差，无法达到原线路的水平；2.银浆烧结固化需要高温，可能会损坏电子元器件；2.室温固化银浆由于树脂的存在，导电性能相比原线路要差。因此需要对此进行改进。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种精细线路的精准原位修复方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种精细线路的精准原位修复方法，包括有以下步骤：s1：清洁线路开路位置；
3、s2：涂刷保护涂料；
4、s3：激光定位前处理；
5、s4：涂刷化学镀种子液；
6、s5：滴加化学镀液，开启化学镀修复；
7、s6：修复后处理。
8、优选的，所述s1中清洁线路开路位置时使用清洁液。
9、优选的，所述清洁液为乙醇。
10、优选的，保护涂料为丙二醇甲醚醋酸酯为主体的微米级保护涂层。
11、优选的，所述前处理时，先将保护涂层进行开窗处理，露出待修复线路的微小区域，对待修复区域进行粗化处理，增强化学镀层与基底的结合力，对待修复区域进行活化，同时清除污染物。
12、优选的，所述s3中激光光斑控制在1-1000微米。
13、优选的，所述s4中种子液贵金属成分为pd或ag，贵金属离子浓度在0.001-1mg/l。
14、优选的，所述化学镀液主要成分及含量为五水硫酸铜1-10g/l,络合剂0.1-15g/l,甲醛5-10mg/l。
15、优选的，所述化学镀液的ph值保持在8-13之间，温度控制在30-50℃。
16、优选的，修复后处理是通过包括但不限于乙醇等溶剂，对修复区域的保护涂料进行清除。
17、与现有技术相比，本发明的有益效果是：
18、本发明通过激光精准定位活化及化学镀原位生长精细线路，实现了精细线路的精准原位修复，解决了现有线路修复技术设备投入成本高、操作复杂、修复处结合力差等缺陷。本发明提供的精细线路的精准原位修复方案，过程简单、修复可靠性高，可以大大增加修复可靠性，提高经济效益。
1.一种精细线路的精准原位修复方法，其特征在于：包括有以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法，其特征在于：所述s1中清洁线路开路位置时使用清洁液。
3.根据权利要求2所述的一种精细线路的精准原位修复方法，其特征在于：所述清洁液为乙醇。
4.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法，其特征在于：保护涂料为丙二醇甲醚醋酸酯为主体的微米级保护涂层。
5.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法，其特征在于：所述前处理时，先将保护涂层进行开窗处理，露出待修复线路的微小区域，对待修复区域进行粗化处理，增强化学镀层与基底的结合力，对待修复区域进行活化，同时清除污染物。
6.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法，其特征在于：所述s3中激光光斑控制在1-1000微米。
7.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法，其特征在于：所述s4中种子液贵金属成分为pd或ag，贵金属离子浓度在0.001-1mg/l。
8.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法，其特征在于：所述化学镀液主要成分及含量为五水硫酸铜1-10g/l,络合剂0.1-15g/l,甲醛5-10mg/l。
9.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法，其特征在于：所述化学镀液的ph值保持在8-13之间，温度控制在30-50℃。
10.根据权利要求1所述的一种精细线路的精准原位修复方法，其特征在于：修复后处理是通过包括但不限于乙醇等溶剂，对修复区域的保护涂料进行清除。
