本申请涉及残余应力去除，特别是涉及一种残余应力去除装置。
背景技术：
1、金属掩膜板由冷轧、蚀刻等工艺制成，在制作过程中会不可避免的产生残余应力，由于金属掩膜板厚度较小，残留的内应力容易导致掩膜板在局部区域产生难以展开的小褶皱。有机发光半导体(organic electroluminescence display，oled)产品在蒸镀工艺过程中，掩膜板的局部褶皱无法展开导致产品出现mura、彩斑等不良现象。去除掩膜板内的残余应力可有效减少oled产品在蒸镀工艺过程中产生的不良现象。目前残余应力的去除方法会损坏金属构件，无法适用于金属掩膜板。
2、亟需设计一种适用于金属薄膜板的残余应力去除装置，以对金属掩膜板中的残余应力进行有效去除。
技术实现思路
1、本申请主要提供一种残余应力去除装置，可以有效去除金属掩膜板中的残余应力。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是：提供一种残余应力去除装置，其包括工作仓，弹丸和驱动机构，其中，工作仓设有容纳腔以及敞口部，敞口部与容纳腔连通；弹丸设置在容纳腔中；驱动机构用于驱动弹丸振动。
3、其中，弹丸的硬度小于金属材质的硬度；
4、优选地，所述弹丸为非金属材料；
5、优选地，弹丸的材料包括玻璃、橡胶中的至少一种。
6、其中，弹丸为球体结构。
7、优选地，弹丸的直径为0.0021～0.0024inch。
8、其中，弹丸的表面为光滑的表面。
9、其中，弹丸的数量为多个，多个弹丸铺设在容纳腔的底部以形成一振动体。
10、优选地，多个弹丸均匀铺设在容纳腔的底部。
11、优选地，弹丸的总厚度大于或者等于5mm。
12、其中，驱动机构为振动马达。
13、其中，振动马达的振幅、输出推力、输出频率中的至少一个可调。
14、优选地，振动马达的振幅小于20mm，和/或，振动马达的输出推力小于500n，和/或，振动马达输出频率小于3500hz。
15、其中，驱动机构位于工作仓的外部且与工作仓连接，驱动机构驱动工作仓振动，进而带动弹丸振动。
16、优选地，驱动机构与工作仓的底壁连接。
17、其中，残余应力去除装置还包括底座，其用于支撑工作仓。
18、优选地，底座朝向工作仓的表面设有一凹槽，驱动机构位于凹槽中且与工作仓连接。
19、其中，残余应力去除装置还包括盖板，其用于封闭容纳腔。
20、本申请的有益效果是：本申请的残余应力去除装置中，工作仓的容纳腔用于放置掩膜板，同时容纳腔中还设置有弹丸，驱动机构驱动弹丸振动，弹丸振动过程中会对掩膜板造成冲击，进而去除掩膜板上的残余应力。
1.一种残余应力去除装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的残余应力去除装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的残余应力去除装置，其特征在于，所述弹丸为球体结构；
4.根据权利要求1所述的残余应力去除装置，其特征在于，所述弹丸的表面为光滑的表面。
5.根据权利要求1所述的残余应力去除装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的残余应力去除装置，其特征在于，所述驱动机构为振动马达。
7.根据权利要求6所述的残余应力去除装置，其特征在于，所述振动马达的振幅、输出推力、输出频率中的至少一个可调；
8.根据权利要求1所述的残余应力去除装置，其特征在于，驱动机构位于所述工作仓的外部且与所述工作仓连接，所述驱动机构驱动所述工作仓振动，进而带动所述弹丸振动；
9.根据权利要求1所述的残余应力去除装置，其特征在于，还包括：
10.根据权利要求1所述的残余应力去除装置，其特征在于，还包括：
