本申请涉及led灯加工领域，具体而言，涉及一种led灯加工组装装置。
背景技术：
1、led即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。将如干个led组合在一起，形成led灯条，作为装饰的照明灯或彩灯得到广泛的应用。
2、目前的led灯加工一般是人工进行加工的，效率较低，还有部分是采用自动化设备加工，但是存在将led灯线束刮花情况，因此需要对目前的设备进行改进。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种led灯加工组装装置，其能够解决加工效率低的技术问题。
2、本申请实施例提供一种led灯加工组装装置，包括底座、转动盘、驱动组件、推动组件、切割组件、拉直组件、装配组件、焊接组件、下料组件，所述底盘上设置有多个固定盘，所述固定盘包括限位盘、第一夹紧手指气缸、第二夹紧手指气缸，所述转动盘可转动安装于所述底座上，所述驱动组件用于驱动所述转动盘旋转，所述推动组件、所述切割组件、所述拉直组件、所述装配组件、所述焊接组件、所述下料组件依次安装于所述转盘侧部，所述推动组件用于将导电线推入至所述限位盘内，所述切割组件用于将推入限位盘内部的导电线进行切割，所述拉直组件用于将切割之后的导电性进行捋直，所述装配组件用于将led灯灯珠放置捋直的导电线上，所述焊接组件用于将led灯灯珠与所述导电线进行焊接，所述下料组件用于将焊接的led灯进行下料。
3、作为优选，所述所述推动组件包括第一安装座、推动气缸、推动件，所述第一安装座安装于所述底座上，所述推动气缸安装于所述第一滑动座上，所述推动件与所述推动气缸的输出轴连接。
4、作为优选，所述切割组件包括第二安装座、激光切割器，所述第二安装座安装于所述底座上，所述第二安装座上设置有滑动轨，所述激光切割器可滑动安装于所述滑动轨上。
5、作为优选，所述拉直组件包括第三安装座、横向轨道、施压气缸、驱动气缸与捋直件，所述第三安装座安装于底座上，所述横向轨道安装于所述第三安装座上，所述施压气缸可滑动安装于所述横向导轨上，所述捋直件上端与所述施压气缸连接，所述驱动气缸用于驱动所述施压气缸沿着所述横向导轨往复运行。
6、作为优选，所述捋直件下端设置有捋直槽。
7、作为优选，所述装配组件包括第四安装座、机械手，所述第四安装座安装于所述底座上，所述机械手安装于所述第四安装座上，所述机械手为多自由度机械手。
8、作为优选，所述焊接组件包括第五安装座、焊接器，所述第五安装座安装于所述底座上，所述第五安装座上设置有竖向导轨，所述焊接器垂直安装于所述竖向导轨上。
9、作为优选，所述下料组件包括第六安装座与下料机械手，所述第六安装座安装于所述底座上，所述下料机械手安装于所述第六安装座上，所述下料机械手为多自由度机械手。
10、本发明的有益效果：
11、本发明提供的一种led灯加工组装装置，包括底座、转动盘、驱动组件、推动组件、切割组件、拉直组件、装配组件、焊接组件、下料组件，所述底盘上设置有多个固定盘，所述固定盘包括限位盘、第一夹紧手指气缸、第二夹紧手指气缸，所述转动盘可转动安装于所述底座上，所述驱动组件用于驱动所述转动盘旋转，所述推动组件、所述切割组件、所述拉直组件、所述装配组件、所述焊接组件、所述下料组件依次安装于所述转盘侧部，所述推动组件用于将导电线推入至所述限位盘内，所述切割组件用于将推入限位盘内部的导电线进行切割，所述拉直组件用于将切割之后的导电性进行捋直，所述装配组件用于将led灯灯珠放置捋直的导电线上，所述焊接组件用于将led灯灯珠与所述导电线进行焊接，所述下料组件用于将焊接的led灯进行下料，本发明可通过第一夹紧手指气缸、第二夹紧手指气缸将导电线进行夹紧，之后分别通过切割组件、拉直组件进行切割、捋直，之后与led灯灯珠进行装配、焊接，可实现自动化生产，生产效率较高，且通过转动盘上料，可防止导电线在加工的过程中刮伤。
1.一种led灯加工组装装置，其特征在于：包括底座、转动盘、驱动组件、推动组件、切割组件、拉直组件、装配组件、焊接组件、下料组件，所述底盘上设置有多个固定盘，所述固定盘包括限位盘、第一夹紧手指气缸、第二夹紧手指气缸，所述转动盘可转动安装于所述底座上，所述驱动组件用于驱动所述转动盘旋转，所述推动组件、所述切割组件、所述拉直组件、所述装配组件、所述焊接组件、所述下料组件依次安装于所述转盘侧部，所述推动组件用于将导电线推入至所述限位盘内，所述切割组件用于将推入限位盘内部的导电线进行切割，所述拉直组件用于将切割之后的导电性进行捋直，所述装配组件用于将led灯灯珠放置捋直的导电线上，所述焊接组件用于将led灯灯珠与所述导电线进行焊接，所述下料组件用于将焊接的led灯进行下料。
2.根据权利要求1所述的一种led灯加工组装装置，其特征在于：所述所述推动组件包括第一安装座、推动气缸、推动件，所述第一安装座安装于所述底座上，所述推动气缸安装于所述第一滑动座上，所述推动件与所述推动气缸的输出轴连接。
3.根据权利要求1所述的一种led灯加工组装装置，其特征在于：所述切割组件包括第二安装座、激光切割器，所述第二安装座安装于所述底座上，所述第二安装座上设置有滑动轨，所述激光切割器可滑动安装于所述滑动轨上。
4.根据权利要求1所述的一种led灯加工组装装置，其特征在于：所述拉直组件包括第三安装座、横向轨道、施压气缸、驱动气缸与捋直件，所述第三安装座安装于底座上，所述横向轨道安装于所述第三安装座上，所述施压气缸可滑动安装于所述横向导轨上，所述捋直件上端与所述施压气缸连接，所述驱动气缸用于驱动所述施压气缸沿着所述横向导轨往复运行。
5.根据权利要求4所述的一种led灯加工组装装置，其特征在于：所述捋直件下端设置有捋直槽。
6.根据权利要求1所述的一种led灯加工组装装置，其特征在于：所述装配组件包括第四安装座、机械手，所述第四安装座安装于所述底座上，所述机械手安装于所述第四安装座上，所述机械手为多自由度机械手。
7.根据权利要求1所述的一种led灯加工组装装置，其特征在于：所述焊接组件包括第五安装座、焊接器，所述第五安装座安装于所述底座上，所述第五安装座上设置有竖向导轨，所述焊接器垂直安装于所述竖向导轨上。
8.根据权利要求1所述的一种led灯加工组装装置，其特征在于：所述下料组件包括第六安装座与下料机械手，所述第六安装座安装于所述底座上，所述下料机械手安装于所述第六安装座上，所述下料机械手为多自由度机械手。
