本技术属于半导体加工领域，特别涉及一种晶圆加工的自动定位装置。
背景技术：
1、随着半导体产品的市场需求日益旺盛，对晶圆片的需求也相应增加。为提高产能，很多厂家都采用自动化设备进行晶圆片的加工。同时，为保证晶圆片自动化加工的一致性，还需要在自动化设备上设置晶圆自动定位装置。
2、现有的晶圆自动定位装置多采用机械定位和ccd相机识别相结合的方式，即利用机械治具进行装夹，并利用ccd相机对晶圆缺口进行检测定位，这种方式结构复杂，影响定位精度的因素较多，稳定性和可靠性差。并且现有的机械治具只能够装夹一种尺寸的晶圆，如果晶圆尺寸变化，就需要手动更换零部件来满足要求，治具通用性差，使用不方便。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、稳定可靠、通用性好、使用方便，无需ccd相机即可实现寻向的晶圆自动定位装置。
2、为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种晶圆加工的自动定位装置，包括底板、固定轮、旋转吸盘、中心定位装置和寻向装置，固定轮安装于底板上；旋转吸盘安装于固定轮上，晶圆片放置于旋转吸盘上；中心定位装置包括若干沿晶圆片周向分布的定位柱，定位柱向内抱紧可将晶圆片中心定位于旋转吸盘上；寻向装置安装于底板上，包括光纤传感器，可对晶圆缺口进行检测。
3、上述一种晶圆加工的自动定位装置，所述定位柱可根据晶圆片大小自动向内或向外移动。
4、上述一种晶圆加工的自动定位装置，所述中心定位装置还包括拨动轮、外轴承和定位叶片，拨动轮通过外轴承支承于固定轮的外侧，可绕固定轮转动，外轴承内圈与固定轮外壁配合，外圈与拨动轮内孔配合；定位叶片在固定轮上表面沿周向均匀分布，每一个定位叶片上均设置有定位柱、销轴和转轴，定位柱、销轴和转轴在定位叶片上呈三角形分布，定位柱设置于定位叶片的上表面，销轴和转轴设置于定位叶片的下表面；固定轮上均匀分布有若干转轴孔，所述转轴分别与转轴孔一一对应配合；拨动轮的上表面均匀分布有若干径向滑槽，所述销轴分别嵌入径向滑槽中，并可沿径向滑槽移动。
5、上述一种晶圆加工的自动定位装置，所述固定轮的上方还固定安装有环形托板，环形托板同轴设置于旋转吸盘的外侧；环形托板上均匀分布有多个弧形槽，所述定位柱分别从弧形槽内向上伸出，并可沿弧形槽滑动。
6、上述一种晶圆加工的自动定位装置，所述拨动轮的转动可由中心定位驱动装置驱动，中心定位驱动装置包括第一电机支架、第一驱动电机、第一同步带轮和第一同步带，第一电机支架固定于底板上，第一驱动电机安装于第一电机支架上，第一同步带轮安装于第一驱动电机上，可随第一驱动电机一起转动；第一同步带轮与拨动轮之间通过第一同步带联接，拨动轮上设置有与第一同步带相啮合的齿形。
7、上述一种晶圆加工的自动定位装置，所述旋转吸盘包括旋转轴部和吸盘部，吸盘部位于旋转轴部的上端；旋转轴部通过内轴承支承于固定轮的中心孔内，可带动吸盘部一起绕固定轮的中心轴线转动，内轴承内圈与旋转轴部配合，外圈与拨固定轮的中心孔配合。
8、上述一种晶圆加工的自动定位装置，所述旋转轴部的转动由旋转吸盘驱动装置驱动，旋转吸盘驱动装置包括第二电机支架、第二驱动电机、第二主动带轮、第二从动带轮和第二同步带，第二电机支架安装于底板上，第二驱动电机安装于第二电机支架上，第二主动带轮安装于第二驱动电机上，可随第二驱动电机一起转动；第二从动带轮安装于所述旋转轴部的下端；第二同步带分别与第二主动带轮和第二从动带轮相啮合，第二主动带轮通过第二同步带带动第二从动带轮一同转动。
9、上述一种晶圆加工的自动定位装置，所述寻向装置还包括导轨、传感器安装座和寻向驱动装置，两个导轨平行安装于底板上；所述光线传感器安装于传感器安装座上，传感器安装座作用于两个导轨上，并与寻向驱动装置联接，可在寻向驱动装置作用下带动光线传感器沿旋转吸盘径向移动。
10、上述一种晶圆加工的自动定位装置，所述寻向驱动装置包括第三电机支架、第三驱动电机、第三主动带轮、第三从动带轮、第三同步带、丝杠、丝杠螺母、前支座和后支座，第三电机支架安装于底板上，第三驱动电机安装于第三电机支架上；第三主动带轮安装于第三驱动电机上，可随第三驱动电机一起转动；丝杆与导轨平行设置，并通过前支座和后支座支承，前支座和后支座均安装于底板上；丝杠螺母安装于丝杠上，并与传感器安装座联接；第三从动带轮安装于丝杠的一端；第三同步带分别与第三主动带轮和第三从动带轮相啮合，第三主动带轮通过第三同步带带动第三从动带轮一同转动。
11、上述一种晶圆加工的自动定位装置，所述传感器安装座上设置有清洁吹气孔；所述环形托板上设置有径向移动槽。
12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过电机驱动拨动轮转动带动叶片旋转的形式，可实现不同规格尺寸晶圆片的自动中心定位，并且通过电机驱动调节光纤传感器的位置，结合旋转吸盘带动晶圆片的转动，可实现不同尺寸规格晶圆片的角度定位，结构简单、稳定性和可靠性好，通用性强，使用方便。
1.一种晶圆加工的自动定位装置，其特征在于，包括底板、固定轮、旋转吸盘、中心定位装置和寻向装置，固定轮安装于底板上；旋转吸盘安装于固定轮上，晶圆片放置于旋转吸盘上；中心定位装置包括若干沿晶圆片周向分布的定位柱，定位柱向内抱紧可将晶圆片中心定位于旋转吸盘上；寻向装置安装于底板上，包括光纤传感器，可对晶圆缺口进行检测。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工的自动定位装置，其特征在于，所述定位柱可根据晶圆片大小自动向内或向外移动。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆加工的自动定位装置，其特征在于，所述中心定位装置还包括拨动轮、外轴承和定位叶片，拨动轮通过外轴承支承于固定轮的外侧，可绕固定轮转动，外轴承内圈与固定轮外壁配合，外圈与拨动轮内孔配合；定位叶片在固定轮上表面沿周向均匀分布，每一个定位叶片上均设置有定位柱、销轴和转轴，定位柱、销轴和转轴在定位叶片上呈三角形分布，定位柱设置于定位叶片的上表面，销轴和转轴设置于定位叶片的下表面；固定轮上均匀分布有若干转轴孔，所述转轴分别与转轴孔一一对应配合；拨动轮的上表面均匀分布有若干径向滑槽，所述销轴分别嵌入径向滑槽中，并可沿径向滑槽移动。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆加工的自动定位装置，其特征在于，所述固定轮的上方还固定安装有环形托板，环形托板同轴设置于旋转吸盘的外侧；环形托板上均匀分布有多个弧形槽，所述定位柱分别从弧形槽内向上伸出，并可沿弧形槽滑动。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆加工的自动定位装置，其特征在于，所述拨动轮的转动可由中心定位驱动装置驱动，中心定位驱动装置包括第一电机支架、第一驱动电机、第一同步带轮和第一同步带，第一电机支架固定于底板上，第一驱动电机安装于第一电机支架上，第一同步带轮安装于第一驱动电机上，可随第一驱动电机一起转动；第一同步带轮与拨动轮之间通过第一同步带联接，拨动轮上设置有与第一同步带相啮合的齿形。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的一种晶圆加工的自动定位装置，其特征在于，所述旋转吸盘包括旋转轴部和吸盘部，吸盘部位于旋转轴部的上端；旋转轴部通过内轴承支承于固定轮的中心孔内，可带动吸盘部一起绕固定轮的中心轴线转动，内轴承内圈与旋转轴部配合，外圈与拨固定轮的中心孔配合。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆加工的自动定位装置，其特征在于，所述旋转轴部的转动由旋转吸盘驱动装置驱动，旋转吸盘驱动装置包括第二电机支架、第二驱动电机、第二主动带轮、第二从动带轮和第二同步带，第二电机支架安装于底板上，第二驱动电机安装于第二电机支架上，第二主动带轮安装于第二驱动电机上，可随第二驱动电机一起转动；第二从动带轮安装于所述旋转轴部的下端；第二同步带分别与第二主动带轮和第二从动带轮相啮合，第二主动带轮通过第二同步带带动第二从动带轮一同转动。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆加工的自动定位装置，其特征在于，所述寻向装置还包括导轨、传感器安装座和寻向驱动装置，两个导轨平行安装于底板上；所述光纤传感器安装于传感器安装座上，传感器安装座作用于两个导轨上，并与寻向驱动装置联接，可在寻向驱动装置作用下带动光纤传感器沿旋转吸盘径向移动。
9.根据权利要求8所述的一种晶圆加工的自动定位装置，其特征在于，所述寻向驱动装置包括第三电机支架、第三驱动电机、第三主动带轮、第三从动带轮、第三同步带、丝杠、丝杠螺母、前支座和后支座，第三电机支架安装于底板上，第三驱动电机安装于第三电机支架上；第三主动带轮安装于第三驱动电机上，可随第三驱动电机一起转动；丝杆与导轨平行设置，并通过前支座和后支座支承，前支座和后支座均安装于底板上；丝杠螺母安装于丝杠上，并与传感器安装座联接；第三从动带轮安装于丝杠的一端；第三同步带分别与第三主动带轮和第三从动带轮相啮合，第三主动带轮通过第三同步带带动第三从动带轮一同转动。
10.根据权利要求9所述的一种晶圆加工的自动定位装置，其特征在于，所述传感器安装座上设置有清洁吹气孔。
