一种便于散热的二极管的制作方法

    专利2025-11-04  12


    本技术涉及二极管,尤其涉及一种便于散热的二极管。


    背景技术:

    1、二极管具有多种分类,其中的发光二极管是一种将电能直接转换成光能的半导体固体显示器件,简称led。和普通二极管相似,发光二极管也是由一个pn结构成。发光二极管的pn结封装在透明塑料壳内,外形有方形、矩形和圆形等。发光二极管的驱动电压低、工作电流小,具有很强的抗振动和冲击能力、体积小、可靠性高、耗电省和寿命长等优点,广泛用于信号指示等电路中。

    2、现有的发光二极管pn结封装在环氧树脂外壳内部,pn结在阴阳极杆导电的作用下发出亮光并且散发热量,由于现有的发光二极管大部分都不具有散热结构,发光二极管在长时间高温工作的情况下环氧树脂外壳有几率变形,从而降低了发光二极管的使用寿命。


    技术实现思路

    1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,提供一种便于散热的二极管。

    2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种便于散热的二极管,包括:发光二极管机构,所述发光二极管机构包括环氧树脂外壳,所述环氧树脂外壳下侧面固定安装有散热垫,所述散热垫侧面固定安装有散热鳍片一,所述散热垫上侧面两端贯穿安装有导热管,所述导热管内侧固定安装有导热绝缘套,两个所述导热绝缘套内侧分别固定安装了阴阳级杆,所述阴阳级杆上侧面固定安装了pn结,所述散热垫下侧面固定安装有散热外壳,所述散热外壳内部固定安装了导热垫,所述导热垫上下两端侧面贯穿安装有散热鳍片二。

    3、作为一种优选的实施方式,所述散热鳍片一环绕安装在散热外壳上侧面。

    4、作为一种优选的实施方式,所述散热外壳上下两侧设置了散热孔一。

    5、作为一种优选的实施方式,所述导热管贯穿导热垫上下两端。

    6、作为一种优选的实施方式,所述导热垫贯穿设置有散热孔二。

    7、作为一种优选的实施方式,所述散热鳍片二贯穿散热外壳下侧面。

    8、与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于:

    9、本实用新型通过设计的散热结构,在散热垫侧面固定安装有散热鳍片一,散热鳍片一环绕安装在散热外壳上侧面,散热外壳上下两侧设置了散热孔一,散热外壳内部固定安装的导热垫贯穿安装了散热鳍片二,阴阳级杆通过侧面固定安装的导热结构将热量传递到导热垫,再由散热鳍片二将热量散出,散热鳍片一通过散热垫将环氧树脂外壳的热量散发出去,由此达到了发光二极管散热的效果。



    技术特征:

    1.一种便于散热的二极管,其特征在于,包括:发光二极管机构(1),所述发光二极管机构(1)包括环氧树脂外壳(11),所述环氧树脂外壳(11)下侧面固定安装有散热垫(12),所述散热垫(12)侧面固定安装有散热鳍片一(13),所述散热垫(12)上侧面两端贯穿安装有导热管(14),所述导热管(14)内侧固定安装有导热绝缘套(15),两个所述导热绝缘套(15)内侧分别固定安装了阴阳级杆(16),所述阴阳级杆(16)上侧面固定安装了pn结(17),所述散热垫(12)下侧面固定安装有散热外壳(2),所述散热外壳(2)内部固定安装了导热垫(22),所述导热垫(22)上下两端侧面贯穿安装有散热鳍片二(24)。

    2.根据权利要求1所述的一种便于散热的二极管,其特征在于:所述散热鳍片一(13)环绕安装在散热外壳(2)上侧面。

    3.根据权利要求1所述的一种便于散热的二极管,其特征在于:所述散热外壳(2)上下两侧设置了散热孔一(21)。

    4.根据权利要求1所述的一种便于散热的二极管,其特征在于:所述导热管(14)贯穿导热垫(22)上下两端。

    5.根据权利要求1所述的一种便于散热的二极管,其特征在于:所述导热垫(22)贯穿设置有散热孔二(23)。

    6.根据权利要求1所述的一种便于散热的二极管,其特征在于:所述散热鳍片二(24)贯穿散热外壳(2)下侧面。


    技术总结
    本技术提供一种便于散热的二极管,涉及二极管技术领域,包括:发光二极管机构,所述发光二极管机构包括环氧树脂外壳,所述环氧树脂外壳下侧面固定安装有散热垫,所述散热垫侧面固定安装有散热鳍片一,所述散热垫上侧面两端贯穿安装有导热管,所述导热管内侧固定安装有导热绝缘套,两个所述导热绝缘套内侧分别固定安装了阴阳级杆,所述散热垫下侧面固定安装有散热外壳,所述散热外壳内部固定安装了导热垫。本技术通过设计的散热结构,阴阳级杆通过侧面固定安装的导热结构将热量传递到导热垫,再由散热鳍片二将热量散出,散热鳍片一通过散热垫将环氧树脂外壳的热量散发出去,由此达到了发光二极管散热的效果。

    技术研发人员:张旭峰
    受保护的技术使用者:无锡鑫汐科技有限公司
    技术研发日:20230911
    技术公布日:2024/4/29
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