本发明属于电子元器件测试领域，进一步来说涉及破坏性物理分析（dpa），具体来说，涉及一种电子元器件dpa试验磨抛装置及其使用方法。
背景技术：
1、dpa检测（破坏性物理分析）是为了验证电子元器件（以下简称产品）的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范要求，对电子元器件进行解剖。其作用主要在于以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用、确定元器件在设计与制造过程中存在的偏差和工艺缺陷、检验验证元器件质量。dpa检测通常对电子元器件解剖面进行打磨抛光处理，然后在显微镜下完成镜检。
2、电子元器件在对底部端面进行打磨抛光时，采用常规人工手持砂纸抛光办法，人为操作较为困难，且打磨抛光力度不均匀，存在局部磨抛不完全的现象。若采用砂轮机打磨，电子元器件磨抛厚度仅为2-3mm，操作人员难以确保磨抛厚度均匀性、一致性，保证磨抛质量，易打滑导致砂轮伤手，造成安全事故，同时每个电子元器件磨抛纹路一致性要求也很难满足。
3、有鉴于此，特提出本发明。
技术实现思路
1、本发明所要解决的技术问题是：解决现有技术中人工打磨抛光操作困难、打磨抛光厚度均匀性和一致性差、易伤手、磨抛纹路一致性差、磨抛效率低等问题。
2、本发明的发明构思是：设计一种电子元器件破坏试验（dpa）磨抛装置，同时将多个电子元器件定位至夹具的型腔内，采用磨抛机对电子元器件解剖端面进行打磨抛光，磨抛机的运动轨迹一致，在进行磨抛的同时，也保证了抛光纹路的一致性，避免手工抛光带来的质量和安全隐患，一次可同时完成多个产品打磨抛光，磨抛效率提升。
3、为此，本发明提供一种电子元器件dpa试验磨抛装置，如图1-4所示。包括产品装持定位机构、产品磨抛下压机构以及圆盘磨抛机构。
4、所述产品装持定位机构包括：球头柱塞2，产品装持定位部件固定轴8，产品装持定位部件12。
5、所述产品磨抛下压机构包括：产品下压缓冲部件3，产品下压连接部件4，销轴9，止紧螺钉a10，产品压块11，弧形压块13，安装通孔a14，安装螺纹孔15，止紧螺钉b18，销钉安装孔19，安装通孔b20。
6、所述圆盘磨抛机构包括：气缸轴a5，气缸平台6，气缸轴b7，，旋转磨抛圆盘16，气缸轴c17。
7、所述球头柱塞2穿过产品装持定位部件12上的柱塞孔，对磨抛产品1作径向固定。
8、所述产品下压缓冲部件3是产品磨抛下压机构的支撑部件，在产品下压缓冲部件3上安装有销轴9、止紧螺钉10、产品压块11、弧形压块13。
9、所述产品下压连接部件4位于产品下压缓冲部件3与气缸平台6之间，通过气缸轴a5、气缸轴b7、气缸轴c17与产品下压缓冲部件3连接。
10、所述产品磨抛下压机构沿气缸轴a5、气缸轴b7、气缸轴c17上、下伸缩动作，将磨抛产品1下压至旋转磨抛圆盘16进行磨抛。
11、所述气缸平台6与气缸轴a5、气缸轴b7、气缸轴c17连接，带动气缸轴a5、气缸轴b7、气缸轴c17的伸缩动作。
12、所述产品装持定位部件固定轴8与产品装持定位部件12固定连接。
13、所述销轴9通过产品下压缓冲部件3侧边的销孔与弧形压块13连接。
14、所述止紧螺钉a10与销轴9固定连接，防止销轴9在使用过程轴向中发生滑落。
15、所述产品压块11位于弧形压块13两端的正下方，产品压块11的一端与弧形压块13连接，产品压块11的另一端下压时与磨抛产品1接触，具有一定缓冲作用。
16、所述产品装持定位部件12上开有能通过磨抛产品1及产品压块11下端的定位通孔，定位通孔的数量与产品压块11的数量一致，用于完成磨抛产品1定位装持，起固定、定位作用，每个定位通孔装持1个磨抛产品1。
17、所述弧形压块13两端的正下方与产品压块11垂直连接。
18、所述安装通孔a14贯穿产品下压连接部件4，与气缸轴a5、气缸轴b7、气缸轴c17的位置及大小相匹配。
19、所述安装螺纹孔15位于产品下压连接部件4上，通过螺纹连接将下压连接部件4与产品下压缓冲部件3固定。
20、所述旋转磨抛圆盘16位于产品装持定位部件12及磨抛产品1的正下方，在旋转磨抛圆盘16的顶面固定有磨抛砂纸，进行旋转磨抛。
21、所述止紧螺钉b18用于固定销轴9，防止其在使用过程中径向发生滑动。
22、所述销钉安装孔19用于安装销轴9。
23、所述安装通孔b20贯穿产品下压缓冲部件3，与安装螺纹孔15配合，连接下压连接部件4与产品下压缓冲部件3。
24、本发明专利的优点在于：
25、可同时将多个电子元器件装持定位至夹具的型腔内，多工位同时磨抛，一次可同时完成多个产品打磨抛光，磨抛效率提升。
26、采用旋转磨抛圆盘对电子元器件解剖端面进行打磨抛光，产品磨抛运动轨迹一致，在进行磨抛的同时，也保证了抛光纹路的一致性。
27、通过调节气缸轴伸缩距离，可实现电子元器件解剖端面磨抛深度可调功能，根据不同要求，实现产品不同深度距离磨抛，磨抛厚度可控。
28、避免了人工手持磨抛，避免手工抛光带来的质量和安全隐患。
29、能确保每颗磨抛产品的磨抛厚度保持一致。
30、使用本发明方案可广泛应用于电子元器件的dpa破坏性物理分析技术领域。
1.一种电子元器件dpa试验磨抛装置，其特征在于：包括产品装持定位机构、产品磨抛下压机构以及圆盘磨抛机构；
2.如权利要求1所述的一种电子元器件dpa试验磨抛装置，其特征在于，所述产品装持定位机构包含：10颗球头柱塞（2）、10工位产品装持定位部件（12），可同时一次性磨抛10个产品。
3.如权利要求1所述的一种电子元器件dpa试验磨抛装置，其特征在于，所述产品磨抛下压机构包含：1块产品下压缓冲部件（3）、1块产品下压连接部件（4）、5根销轴（9）、5颗止紧螺钉a（10）、10件产品压块（11）、5块弧形压块（13）。
4.如权利要求1所述的一种电子元器件dpa试验磨抛装置，其特征在于，所述圆盘磨抛机构包含：1根气缸轴a（5）、1根气缸轴b（7）、1根气缸轴c（17）、1套气缸平台（6）、1件旋转磨抛圆盘（16）。
5.如权利要求1所述的一种电子元器件dpa试验磨抛装置，其特征在于：所述产品压块（11）为聚氨酯压块。
6.如权利要求1所述的一种电子元器件dpa试验磨抛装置，其特征在于：所述弧形压块（13）上的两个产品压块（11），以销轴（9）为支点，构成杠杆结构。
7.如权利要求1所述的一种电子元器件dpa试验磨抛装置的使用方法，其特征在于：所述使用方法如下：
