本发明涉及通信用滤波类器件领域，具体涉及一种双工器。
背景技术：
1、声表面波(surface acoustic wave, saw)滤波器拥有较为出色的频带选择性、高q值、低插入损耗等特点，被广泛应用于现代通信设备领域。而随着无线通讯设备支持的频段的增加，使得无线通讯设备使用的频段越来越密集，为了提高通信质量，减少各频段之间的干扰，提高通信质量，势必对saw滤波器性能以及尺寸提出更高的要求。对于双工器而言，隔离度是一项重要的指标，双工器收发端的隔离度决定了信号之间的干扰程度，尤其是发射端泄露至接收端的信号会对接收端的灵敏度产生很大的影响。通常，为了实现更高的隔离度，在一些技术中会通过提高q值的声波谐振器，获得更高的阻抗比，从而得到更高的抑制。然而谐振器的q值会受工艺限制，其提升相对困难。其次也有通过增加抑制谐振器或者电容元件，提供额外的零点，从而得到更高抑制的方法实现隔离度的提高，但是这种方法通常会导致器件尺寸增大，不利于其小型化。
2、通常体声波器件会在梯型结构并联支路中并联谐振器与地之间还设置有大的串联电感(通常设置在基板中)，通过改变谐振器的谐振频率来调整传输零点的位置，以获得更好的带外抑制性能。或者通过在某些谐振器上增加额外的电容或电感的方式来改善临带抑制。通常采用的方式为在基板中通过绕线的方式实现及在芯片外增加分立元件实现，由于绕线/分立元件的存在除了会增大损耗，也会增加芯片尺寸。
技术实现思路
1、针对现有技术中的上述不足，本发明提供了一种双工器。
2、为了达到上述发明目的，本发明采用的技术方案为：
3、一种双工器，包括：
4、天线端口、发射端口和接收端口，以及设置于天线端口与发射端口之间的发射滤波器、设置与天线端口与接收端口之间的接收滤波器；
5、所述发射滤波器中至少一个谐振器的传输线与所述接收滤波器中一个谐振器的传输线相邻，且相邻的传输线之间设置隔离装置。
6、作为可选地，所述隔离装置为金属层。
7、作为可选地，所述发射滤波器包括：
8、多个串联谐振器以及对应数量的并联谐振器构成梯形结构；
9、其中靠近天线端口的至少两个并联谐振器通过共有接地电感接地；
10、靠近发射端口的至少两个并联谐振器分别通过接地电感接地。
11、作为可选地，所述接收滤波器包括：
12、多个串联谐振器以及对应数量的并联谐振器构成梯形结构；
13、其中靠近天线端口的至少两个并联谐振器通过共有接地电感接地；
14、靠近接收端口的至少两个并联谐振器通过共有接地电感接地。
15、作为可选地，所述发射滤波器中靠近天线端口的串联谐振器与并联谐振器的第一传输线，与接收滤波器中靠近天线端口的串联谐振器与并联谐振器的第二传输线相邻；且第一传输线与第二传输线之间设置第一隔离装置。
16、作为可选地，所述接收滤波器中靠近天线端口的串联谐振器的相邻串联谐振器的第三传输线，与相邻串联谐振器的对应并联谐振器的第四传输线相邻；且第三传输线与第四传输线之间设置第二隔离装置。
17、作为可选地，所述天线端口与靠近接收端口的并联谐振器的接地金属块之间设置第一接地金属块；所述第一接地金属块通过传输线与第二隔离装置连接。
18、作为可选地，所述天线端口与靠近发射端口的并联谐振器的接地金属块之间设置第二接地金属块；所述第二接地金属块通过传输线与靠近发射端口的并联谐振器的相邻并联谐振器连接。
19、作为可选地，芯片边缘空白区域采用金属层填充。
20、本发明具有以下有益效果：
21、本发明通过在发射滤波器与接收滤波器的相邻谐振器的传输线之间设置隔离装置，可以有效减弱发送滤波器与接收滤波器之间的耦合，在不恶化损耗的前提下，优化双工器隔离度。
1.一种双工器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种双工器，其特征在于，所述隔离装置为金属层。
3.根据权利要求1所述的一种双工器，其特征在于，所述发射滤波器包括：
4.根据权利要求3所述的一种双工器，其特征在于，所述接收滤波器包括：
5.根据权利要求4所述的一种双工器，其特征在于，所述发射滤波器中靠近天线端口的串联谐振器与并联谐振器的第一传输线，与接收滤波器中靠近天线端口的串联谐振器与并联谐振器的第二传输线相邻；且第一传输线与第二传输线之间设置第一隔离装置。
6.根据权利要求5所述的一种双工器，其特征在于，所述接收滤波器中靠近天线端口的串联谐振器的相邻串联谐振器的第三传输线，与相邻串联谐振器的对应并联谐振器的第四传输线相邻；且第三传输线与第四传输线之间设置第二隔离装置。
7.根据权利要求6所述的一种双工器，其特征在于，所述天线端口与靠近接收端口的并联谐振器的接地金属块之间设置第一接地金属块；所述第一接地金属块通过传输线与第二隔离装置连接。
8.根据权利要求7所述的一种双工器，其特征在于，所述天线端口与靠近发射端口的并联谐振器的接地金属块之间设置第二接地金属块；所述第二接地金属块通过传输线与靠近发射端口的并联谐振器的相邻并联谐振器连接。
9.根据权利要求1所述的一种双工器，其特征在于，芯片边缘空白区域采用金属层填充。
