静触头装置及接地开关的制作方法

    专利2025-09-14  55


    本发明涉及开关领域,特别涉及一种静触头装置及一种接地开关。


    背景技术:

    1、40.5kv高压开关柜已在变电站中广泛应用,接地开关作为其核心元器件之一,常在检修时使用,从而确保人员的人身安全,同时也具备误操作或产生短路故障时,保护系统安全的作用。

    2、40.5kv高压开关柜对接地开关的绝缘性能、动、热稳定性具有很高的要求,但现有的接地开关多存在高压侧触头的电场分布极不均匀的问题,绝缘性较差。


    技术实现思路

    1、本发明的一个目的在于提出一种静触头装置及一种接地开关,旨在解决现有接地开关的静触头部分电场不均匀的问题。

    2、为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:

    3、本发明的一个技术方案提出了一种静触头装置,包括:

    4、静触头结构,所述静触头结构具有用于与动触头接触配合的接触部;

    5、导体,所述导体包覆在所述静触头结构的外侧,所述导体设有避让口,所述避让口与所述接触部位置相对应。

    6、根据本发明的一个技术方案中,所述导体的外表面为平面和/或弧面。

    7、根据本发明的一个技术方案中,所述导体为折弯结构,且经折弯形成有第一侧部、第二侧部和第三侧部,所述第一侧部和所述第二侧部位置相对且具有间距,所述第三侧部衔接所述第一侧部和所述第二侧部,使所述第一侧部、所述第二侧部和所述第三侧部围出一容置空间,所述静触头结构位于所述容置空间内;

    8、所述避让口位于所述第一侧部和所述第三侧部的折弯位置,且所述避让口的两端分别沿所述第一侧部和所述第三侧部延伸一定的长度;

    9、其中,所述避让口沿所述第一侧部的延伸长度大于所述避让口沿所述第三侧部的延伸长度。

    10、根据本发明的一个技术方案中,所述第二侧部设有第一连接结构,所述静触头结构与所述第一连接结构相连以固定于所述导体上。

    11、根据本发明的一个技术方案中,所述第一侧部远离所述第三侧部的一端相对于所述第二侧部凸出一定长度,且所述第一侧部远离所述第三侧部的一端设有用于固定的第二连接结构。

    12、根据本发明的一个技术方案中,所述接触部包括至少一对触指,成对的两个所述触指之间位置相对且间隔设置;

    13、每个所述触指的端部伸入所述避让口之中,且每个所述触指与所述避让口的内侧壁相接触或抵靠。

    14、根据本发明的一个技术方案中,所述避让口为封闭环形结构。

    15、根据本发明的一个技术方案中,所述导体包括金属件;

    16、所述金属件包括铜排。

    17、本发明还提供了一种接地开关,包括:

    18、支架;

    19、动触头,可转动地设置于所述支架上;

    20、如前述任一项技术方案所述的静触头装置,所述动触头能相对于所述静触头装置转动,并能经所述静触头装置的避让口与所述静触头装置的接触部相接触或相分离。

    21、根据本发明的一个技术方案中,所述静触头装置的导体设置于所述支架上。

    22、本发明提供的静触头装置,利用导体包覆在静触头结构的外侧,导体在静触头结构的外侧形成分布更均匀的电场,使得装置整体的电场更均衡,绝缘性更好,动、热稳定性更佳,使得静触头结构能够满足40.5kv高压开关柜要求。

    23、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本发明。



    技术特征:

    1.一种静触头装置,其特征在于,包括:

    2.根据权利要求1所述的静触头装置,其特征在于,

    3.根据权利要求1或2所述的静触头装置,其特征在于,

    4.根据权利要求3所述的静触头装置,其特征在于,

    5.根据权利要求3所述的静触头装置,其特征在于,

    6.根据权利要求1或2所述的静触头装置,其特征在于,

    7.根据权利要求6所述的静触头装置,其特征在于,

    8.根据权利要求1或2所述的静触头装置,其特征在于,

    9.一种接地开关,其特征在于,包括:

    10.根据权利要求9所述的接地开关,其特征在于,


    技术总结
    本发明提供了一种静触头装置及接地开关,静触头装置包括:静触头结构,静触头结构具有用于与动触头接触配合的接触部;导体,导体包覆在静触头结构的外侧,导体设有避让口,避让口与接触部位置相对应。本发明提供的静触头装置,利用导体包覆在静触头结构的外侧,导体在静触头结构的外侧形成分布更均匀的电场,使得装置整体的电场更均衡,绝缘性更好,动、热稳定性更佳,使得静触头结构能够满足40.5kV高压开关柜要求。

    技术研发人员:肖伟建,张周文
    受保护的技术使用者:厦门华电开关有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/4/29
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