本申请涉及开闭装置，具体涉及一种组合开闭装置及半导体设备。
背景技术：
1、随着液晶面板、半导体等产业的不断地发展，芯片的微型化、复杂化、集成化程度越来越高，工艺制程更加先进和精密，半导体设备的集成化程度更高，要求安装空间更加紧凑。流道开闭装置作为半导体设备的主要部件，对开闭装置的安装空间提出了更高要求。
2、现有半导体设备中的开闭装置与开闭装置间连接形式大多采用焊接、法兰、接头等方式，需要在装置本体上预留焊接管端、连接法兰、配对接口等结构，当多个开闭装置连接后尺寸较大，整体占用空间也较大。
3、基于此，需要一种新技术方案。
技术实现思路
1、有鉴于此，本说明书实施例提供一种组合开闭装置及半导体设备。
2、本说明书实施例提供以下技术方案：
3、本说明书实施例提供一种组合开闭装置，包括多个开闭体；
4、该组合开闭装置用于控制流体介质的流通或阻隔；
5、所述开闭体上均设置有流体通道口，且相邻所述开闭体之间的所述流体通道口对应设置；
6、相邻所述开闭体之间设置有密封件，且所述密封件围绕相邻所述开闭体之间对应的所述流体通道口设置，所述密封件形成相邻所述开闭体之间对应的所述流体通道口的连通路径，以阻隔流体介质从相邻所述开闭体之间对应的所述流体通道口泄漏。
7、优选的，所述密封件为金属密封圈。
8、优选的，相邻所述开闭体的相对面之间设置有与金属密封圈插接限位的密封槽。
9、优选的，所述金属密封圈上开设有环形槽。
10、优选的，所述环形槽位于所述金属密封圈的外周侧壁上。
11、优选的，所述环形槽的底部设置有弹性槽。
12、优选的，所述弹性槽的槽口为蜂窝状。
13、优选的，相邻所述开闭体之间通过紧固件进行固定；
14、所述紧固件在所述开闭体上呈对角线分布。
15、优选的，多个所述开闭体为阀门种类中的一种或多种组合。
16、本说明书实施例还提供一种半导体设备，包括机台以及上述实施例任一所述的组合开闭装置；
17、所述组合开闭装置设置在所述机台中。
18、与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：
19、本申请将密封件设置在相邻开闭体之间，密封件形成相邻开闭体之间的流体通道口的连通路径，能够防止流体介质从相邻开闭体之间的流体通道口泄漏，节省了焊接、法兰、接头等连接所需长度，极大地缩短了整体空间。
1.一种组合开闭装置，其特征在于，包括多个开闭体；
2.根据权利要求1所述的组合开闭装置，其特征在于，所述密封件为金属密封圈(5)。
3.根据权利要求2所述的组合开闭装置，其特征在于，相邻所述开闭体的相对面之间设置有与金属密封圈(5)插接限位的密封槽。
4.根据权利要求2所述的组合开闭装置，其特征在于，所述金属密封圈(5)上开设有环形槽。
5.根据权利要求4所述的组合开闭装置，其特征在于，所述环形槽位于所述金属密封圈(5)的外周侧壁上。
6.根据权利要求5所述的组合开闭装置，其特征在于，所述环形槽的底部设置有弹性槽。
7.根据权利要求6所述的组合开闭装置，其特征在于，所述弹性槽的槽口为蜂窝状。
8.根据权利要求1所述的组合开闭装置，其特征在于，相邻所述开闭体之间通过紧固件进行固定；
9.根据权利要求1所述的组合开闭装置，其特征在于，多个所述开闭体为阀门种类中的一种或多种组合。
10.一种半导体设备，其特征在于，包括机台以及权利要求1-9任一所述的组合开闭装置；
