本申请涉及电子设备散热的，具体是涉及一种热传导系统、电子设备及其散热控制方法。
背景技术：
1、目前的电子设备整机热量传递方式是芯片的热量先传递到导热铜箔，再从导热铜箔传递到导热凝胶，最终从导热凝胶传递到vc(vapor chamber，均温板)，进而通过vc将热量均匀开来，在辅助一些石墨片进一步将热量散开了，主要目的是将电子设备产生的热量均匀开来，避免局部热点。
2、现有的温控方式是将整机的发热均匀开来，此种方式在发热量小的情况下效果比较好，但是当电子设备使用过程中存在功耗较大情景时，即使将热量均摊了，平均温度也会超过人体舒适温度，从而让人感觉到手机烫的情况；另外，当电子设备使用过程中，芯片的发热量超过了vc的允许值时，vc就起不到均热效果，因此会导致整机局部过热问题，并且芯片处温度高，会影响其性能。
技术实现思路
1、本申请实施例第一方面提供了一种热传导系统，所述热传导系统包括：热源、半导体制冷器件以及储放热装置，所述半导体制冷器件的相对两侧分别与所述热源以及所述储放热装置连接，用于将所述热源的热量传递至所述储放热装置，所述储放热装置用于储存和释放来自所述半导体制冷器件传递的热量。
2、第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体以及上述实施例中任一项所述的热传导系统，所述热传导系统设于所述壳体内。
3、另外，本申请实施例又提供一种基于上述实施例中所述电子设备的散热控制方法，所述散热控制方法包括：
4、检测热源的第一温度值；
5、在所述热源的第一温度值大于第一预设温度值时，控制所述半导体制冷器件将热量从靠近所述热源的一侧传递至远离所述热源的一侧；
6、检测所述壳体的第二温度值；
7、在所述壳体的第二温度值小于第二预设温度值时，控制储放热装置进行放热。
8、本申请实施例提供的热传导系统，通过在热源(譬如芯片)上布置半导体制冷器件，可以快速将热源所散发热量导走，从而确保热源长期处于适宜温度，从而保证性能，再利用储放热装置能够先将热量存储起来，避免电子设备发烫，储放热装置在可控情况下，能够做到在电子设备发热量高时存储热量，在电子设备温度低时再逐步把热量散发出来，使得用户使用过程中不会出现烫手的情况，进而提高电子设备的用户体验。
1.一种热传导系统，其特征在于，所述热传导系统包括：热源、半导体制冷器件以及储放热装置，所述半导体制冷器件的相对两侧分别与所述热源以及所述储放热装置连接，用于将所述热源的热量传递至所述储放热装置，所述储放热装置用于储存和释放来自所述半导体制冷器件传递的热量。
2.根据权利要求1所述的热传导系统，其特征在于，所述储放热装置内设有间隔设置的腔体以及散热风道，所述腔体内设有储放热介质，所述储放热介质可在吸热和放热过程中改变物质状态，所述散热风道中流经的气流用以带走储放热介质在放热过程中产生的热量。
3.根据权利要求1所述的热传导系统，其特征在于，所述散热风道包括进风通道、散热通道以及出风通道，所述进风通道与进气口连通，所述散热通道的两端分别与所述进风通道以及所述出风通道连通，所述出风通道与出气口连通。
4.根据权利要求3所述的热传导系统，其特征在于，所述散热通道为多条，且相互平行排列设置，多条所述散热通道的两端分别与所述进风通道以及所述出风通道连通。
5.根据权利要求4所述的热传导系统，其特征在于，每一所述散热通道的截面面积均为圆形。
6.根据权利要求4所述的热传导系统，其特征在于，所述进风通道、所述散热通道以及所述出风通道同层设置，且所处的平面与所述腔体所处的平面平行，所述腔体靠近所述半导体制冷器件一侧设置。
7.根据权利要求3所述的热传导系统，其特征在于，所述储放热装置还包括散热风扇，所述散热风扇出风口对应所述进气口设置，用于向所述散热风道内吹入气流。
8.根据权利要求1所述的热传导系统，其特征在于，所述热传导系统还包括均温板，所述均温板与所述储放热装置背离所述半导体制冷器件的一侧贴合。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体以及权利要求1-8任一项所述的热传导系统，所述热传导系统设于所述壳体内。
10.一种基于权利要求9所述电子设备的散热控制方法，其特征在于，所述散热控制方法包括：
