一种供电轨绝缘支架的制作方法

    专利2025-08-03  17


    本技术属于城市轨道交通供电系统,尤其涉及一种供电轨绝缘支架。


    背景技术:

    1、供电轨绝缘支架是用来固定城市轨道交通供电系统中的供电轨,现有轨绝缘支架由绝缘底座、绝缘托架及绝缘卡爪构成,且绝缘底座、绝缘托架及绝缘卡爪均由玻璃纤维增强不饱和聚酯模塑料(smc)模压制成。由于smc材料本身强度不高,易在弯角处断裂,因此必须进行复杂的补强设计以提高强度,导致产品结构复杂,成本较高;而产品结构复杂又会导致模压工艺成本较高、工艺复杂,且产品易出现裂纹等缺陷;同时产品表面无防护措施,使用寿命较短。


    技术实现思路

    1、本实用新型提供一种供电轨绝缘支架,以克服现有技术的不足。

    2、本实用新型所采用的技术方案是:一种供电轨绝缘支架,包括l型绝缘底座、倒l型绝缘托架及绝缘卡爪,所述倒l型绝缘托架固定在l型绝缘底座竖直端内侧,且倒l型绝缘托架水平端上方具有定位凸台;所述绝缘卡爪下端沿线路方向具有凹槽,所述凹槽的外侧壁下方具有爪头;所述绝缘卡爪远离爪头的一端固定在倒l型绝缘托架水平端上方,并使所述凹槽的内侧壁卡装在所述定位凸台的内侧,通过爪头、凹槽、倒l型绝缘托架及定位凸台围合形成夹持供电轨轨底的空腔。

    3、所述l型绝缘底座、倒l型绝缘托架及绝缘卡爪均由玻璃纤维环氧树脂复合材料拉挤成型。

    4、所述l型绝缘底座、倒l型绝缘托架及绝缘卡爪表面均具有一层防护毡。

    5、所述l型绝缘底座为板状结构,且其弯角处的厚度大于竖直部分和水平部分的厚度。

    6、所述倒l型绝缘托架竖直部分和水平部分之间设有筋板。

    7、所述l型绝缘底座与倒l型绝缘托架的结合面上均设置有防滑齿槽。

    8、相较于现有技术,本实用新型具有的有益效果:

    9、1、本实用新型采用玻璃纤维环氧树脂复合材料拉挤成型,强度显著提高,性能更加稳定,相比既有smc模压产品,生产效率大幅提高,结构更简化,成本更低。

    10、2、本实用新型l型绝缘底座为板状结构,且通过增加弯角处的厚度防止断裂,无需进行复杂的补强设计,相较于smc模压产品,结构更为简单、轻巧,力学性能更好。

    11、3、本实用新型表面均具有防护层,有效防紫外线直射、延长使用寿命。



    技术特征:

    1.一种供电轨绝缘支架,其特征在于:包括l型绝缘底座(1)、倒l型绝缘托架(2)及绝缘卡爪(3),所述倒l型绝缘托架(2)固定在l型绝缘底座(1)竖直端内侧,且倒l型绝缘托架(2)水平端上方具有定位凸台(2-1);所述绝缘卡爪(3)下端沿线路方向具有凹槽(3-1),所述凹槽(3-1)的外侧壁下方具有爪头(3-2);所述绝缘卡爪(3)远离爪头的一端固定在倒l型绝缘托架(2)水平端上方,并使所述凹槽(3-1)的内侧壁卡装在所述定位凸台(2-1)的内侧,通过爪头(3-2)、凹槽(3-1)、倒l型绝缘托架(2)及定位凸台(2-1)围合形成夹持供电轨(6)轨底的空腔。

    2.根据权利要求1所述的一种供电轨绝缘支架,其特征在于:所述l型绝缘底座(1)、倒l型绝缘托架(2)及绝缘卡爪(3)均由玻璃纤维环氧树脂复合材料拉挤成型。

    3.根据权利要求1或2所述的一种供电轨绝缘支架,其特征在于:所述l型绝缘底座(1)、倒l型绝缘托架(2)及绝缘卡爪(3)表面均具有一层防护毡。

    4.根据权利要求3所述的一种供电轨绝缘支架,其特征在于:所述l型绝缘底座(1)为板状结构,且其弯角处(1-1)的厚度大于竖直部分和水平部分的厚度。

    5.根据权利要求3所述的一种供电轨绝缘支架,其特征在于:所述倒l型绝缘托架(2)竖直部分和水平部分之间设有筋板(2-2)。

    6.根据权利要求4所述的一种供电轨绝缘支架,其特征在于:所述l型绝缘底座(1)与倒l型绝缘托架(2)的结合面上均设置有防滑齿槽(7)。


    技术总结
    一种供电轨绝缘支架,包括L型绝缘底座、倒L型绝缘托架及绝缘卡爪,所述倒L型绝缘托架固定在L型绝缘底座竖直端内侧,且倒L型绝缘托架水平端上方具有定位凸台;所述绝缘卡爪下端沿线路方向具有凹槽,所述凹槽的外侧壁下方具有爪头;所述绝缘卡爪远离爪头的一端固定在倒L型绝缘托架水平端上方,并使所述凹槽的内侧壁卡装在所述定位凸台的内侧,通过爪头、凹槽、倒L型绝缘托架及定位凸台围合形成夹持供电轨轨底的空腔。本技术采用玻璃纤维环氧树脂复合材料拉挤成型,强度显著提高,性能更加稳定,相比既有SMC模压产品,生产效率大幅提高,结构更简化,成本更低。

    技术研发人员:周琳,孔杰,龚建刚,林建,赵金凤,吴海超,赵明
    受保护的技术使用者:中铁高铁电气装备股份有限公司
    技术研发日:20230926
    技术公布日:2024/4/29
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