配件在位检测系统的制作方法

    专利2025-07-27  13


    本技术涉及吸附检测的,尤其涉及一种配件在位检测系统。


    背景技术:

    1、随着市场对电子设备的性能和高用户体验的追求,越来越多的电子设备配备有吸附配件。该吸附配件(如手写笔)可以通过吸附的方式固定在电子设备(如平板电脑)上,也可以脱离电子设备而独立存在。

    2、电子设备通常具有对吸附配件是否吸附固定到位的情况进行检测的功能,以便于基于此开展一些功能,如平板电脑对手写笔进行充电的功能。然而,目前的吸附检测方案的检测原理,导致其耗材存在成本高的问题。


    技术实现思路

    1、本技术实施例提供一种配件在位检测系统、吸附配件及电子设备,用于目前吸附检测方案的检测原理,导致其耗材存在成本高的问题。

    2、为达到上述目的,本技术的实施例采用如下技术方案:

    3、一种配件在位检测系统,包括:电子设备,包括第一吸附组件、磁力计以及处理器;其中,磁力计用于获取并输出所处位置的磁场强度信息。吸附配件,包括第二吸附组件;第二吸附组件用于和第一吸附组件吸附,使吸附配件以第一朝向或第二朝向吸附固定在电子设备上。磁力计还用于当吸附配件以第一朝向或第二朝向吸附固定在电子设备时,受第一吸附组件和第二吸附组件的磁场共同触发输出第一磁场强度信息。处理器与磁力计连接,用于接收磁场强度信息,并在接收到第一磁场强度信息时,输出第一指示信息,第一指示信息用于指示吸附配件吸附固定到位。

    4、应理解,吸附配件从吸附固定不到位的状态变成吸附固定到位的状态,第二吸附组件和第一吸附组件将在磁力计所处位置产生两个不同大小的磁场。基于此,本实施例提供的配件在位检测系统中,通过磁力计获取所处位置的磁场强度信息,并通过处理器对磁力计检测的磁场强度信息的强弱进行区分,从而判断吸附配件是否吸附固定在电子设备上。可见,本实施例可以准确地判断吸附配件是否吸附固定到位。

    5、本实施例中,吸附配件可以第一朝向或第二朝向吸附固定在电子设备上。为了实现两个朝向的吸附情况的检测,本实施例中,第二吸附组件和第一吸附组件能够在吸附配件分别以两个朝向吸附固定在电子设备时,触发磁力计输出能够使处理器输出第一指示信息的第一磁场强度信息,从而实现两个朝向的吸附固定到位时的检测。

    6、可见,通过在电子设备内设置一个磁力计,并利用吸附配件内已有的第二吸附组件和电子设备内已有的第一吸附组件,实现了吸附组件在以第一朝向或第二朝向吸附固定到位时的检测。相比于在电子设备内设置两个霍尔器件,并在吸附配件内设置一个磁铁,以实现吸附配件在正向吸附到位或反向吸附固定到位时的检测方案而言,增加了一个磁力计,但却节省了一个磁铁和两个霍尔器件的开支,极大地降低了耗材成本。此外,霍尔器件需要使吸附配件内的磁铁磁力线垂直穿过霍尔器件的霍尔片,从而需要将霍尔器件立起来固定以使霍尔片垂直于主板。在此情况下,霍尔器件将通过弹片等器件和主板进行连接。因此,本实施例中,由于磁力计无需磁力线穿过,从而无需辅助器件进行转接,因此节省了这些辅助器件的耗材成本。

    7、在一些实施例中,磁力计受第一吸附组件的磁场触发输出的磁场强度信息为第二磁场强度信息。处理器用于在磁场强度信息大于第一预设阈值时,输出第一指示信息;并在磁场强度信息小于第一预设阈值时,输出第二指示信息,第二指示信息用于指示吸附配件吸附固定不到位。第一预设阈值是基于第二磁场强度信息得到的。

    8、应理解,若第一吸附组件和第二吸附组件在吸附固定时磁场合成叠加,那么第一吸附组件和第二吸附组件的综合体在磁力计处产生的磁场强度,会比单个第一吸附组件在磁力计处产生的磁场强度大,因此,第一磁场强度信息将比第二磁场强度信息大。基于此,当吸附配件以第一朝向或第二朝向吸附固定在电子设备时,第一吸附组件和第二吸附组件将使得磁力计输出大于第二磁场强度信息的第一磁场强度信息。处理器将接收到比第二磁场强度信息大的第一磁场强度信息。由于第一预设阈值是基于第二磁场强度信息得到的,因此,第一磁场强度信息将大于第一预设阈值,从而处理器将输出第一指示信息,来提示吸附配件吸附固定到位。

    9、可见,该实施例中,当第一预设阈值基于第二磁场强度信息获得时,可以保证磁力计在吸附组件吸附固定时,输出大于第一预设阈值的第一磁场强度信息,从而实现吸附配件吸附固定到位的检测。

    10、在另一些实施例中,磁力计在吸附配件错位吸附在电子设备时,输出的磁场强度信息为第三磁场强度信息。处理器用于在磁场强度信息大于第二预设阈值时,输出第一指示信息;并在磁场强度信息小于第二预设阈值时,输出第二指示信息,第二指示信息用于指示吸附配件吸附固定不到位。第二预设阈值是基于磁力计在吸附配件刚好错位吸附在电子设备时,输出的第三磁场强度信息确定的。

    11、需要说明的是,相比于错位吸附状态而言,当吸附配件吸附固定在电子设备时,第二吸附组件与第一吸附组件之间错开的间距更小,距离磁力计更近。此时,第二吸附组件和第一吸附组件在磁力计处产生的第一磁场强度信息,将比第三磁场强度信息更大。基于此,当吸附配件吸附固定在电子设备时,处理器将接收到比第二预设阈值更大的第一磁场强度信息,从而输出第一指示信息,来指示吸附配件吸附固定到位。

    12、此外,相比于错位吸附状态而言,当吸附配件处于未吸附状态时,第二吸附组件与第一吸附组件之间错开的间距更大,距离磁力计更远。此时,第二吸附组件和第一吸附组件在磁力计处产生的第四磁场强度信息,将比第三磁场强度信息更小。基于此,当吸附配件未吸附在电子设备时,处理器将接收到比第二预设阈值更小的第四磁场强度信息,从而输出第二指示信息,来指示吸附配件吸附固定不到位,此时,吸附配件未吸附。基于此,第二指示信息不仅用于指示吸附配件吸附固定不到位,进一步地,还可以用于指示手写笔未吸附,即处于未吸附状态。

    13、可见,该实施例中,当第二预设阈值基于吸附配件刚错位吸附时的第三磁场强度信息得到时,可以保证磁力计在吸附组件吸附固定时,输出大于第二预设阈值的第一磁场强度信息,从而实现吸附配件吸附固定到位的检测;还可以保证磁力计在吸附组件未吸附时,输出小于第二预设阈值的第四磁场强度信息,从而实现吸附配件吸附固定不到位的检测。

    14、在另一些实施例中,处理器用于在磁场强度信息大于第三预设阈值时,输出第一指示信息;并在磁场强度信息小于第三预设阈值时,输出第二指示信息,第二指示信息用于指示吸附配件吸附固定不到位。第三预设阈值是基于磁力计在吸附配件刚好吸附固定在电子设备时,输出的第一磁场强度信息确定的。

    15、需要说明的是,相比于刚好吸附固定的状态而言,当吸附配件吸附固定在电子设备时,第二吸附组件与第一吸附组件之间错开的间距更小,距离磁力计更近。此时,第二吸附组件和第一吸附组件在磁力计处产生的第一磁场强度信息,将比刚好吸附固定时的第一磁场强度信息更大。基于此,当吸附配件吸附固定在电子设备时,处理器将接收到比第三预设阈值更大的第一磁场强度信息,从而输出第一指示信息,来指示吸附配件吸附固定到位。

    16、此外,相比于刚好吸附固定的状态而言,当吸附配件处于错位吸附状态或者未吸附状态时,第二吸附组件与第一吸附组件之间错开的间距更大,距离磁力计更远。此时,第二吸附组件和第一吸附组件在磁力计处产生的第三磁场强度信息和第四磁场强度信息,将比刚吸附固定时的第一磁场强度信息更小。基于此,当吸附配件错位吸附或者未吸附在电子设备时,处理器将接收到比第三预设阈值更小的第三磁场强度信息和第四磁场强度信息,从而输出第二指示信息,来指示吸附配件吸附固定不到位。

    17、可见,该实施例中,当第三预设阈值基于吸附配件刚吸附固定时的第一磁场强度信息获得时,可以保证磁力计在吸附组件吸附固定时,输出大于第二预设阈值的第一磁场强度信息,从而实现吸附配件吸附固定到位的检测;还可以保证磁力计在吸附组件在错位吸附或未吸附时,输出小于第三预设阈值的第三磁场强度信息和第四磁场强度信息,从而实现吸附配件吸附固定不到位的检测。

    18、进一步地,磁力计在吸附配件错位吸附在电子设备时,输出的磁场强度信息为第三磁场强度信息。当磁场强度信息小于第三预设阈值,且大于第二预设阈值时,第二指示信息还用于指示吸附配件错位吸附。当磁场强度信息小于第二预设阈值时,第二指示信息还用于指示吸附配件未吸附。其中,第二预设阈值是基于磁力计在吸附配件刚好错位吸附在电子设备时,输出的第三磁场强度信息确定的。

    19、相比于刚好错位吸附的状态而言,当吸附配件处于错位吸附状态时,第二吸附组件和第一吸附组件之间错开的间距更小,距离磁力计更近。此时,第二吸附组件和第一吸附组件在磁力计处产生的第三磁场强度信息,将比刚好错位吸附时的第三磁场强度信息更大。基于此,当吸附配件错位吸附在电子设备时,处理器将接收到比第三预设阈值更小但比第二预设阈值更大的第三磁场强度信息,此时输出第二指示信息不仅用于指示吸附配件吸附固定不到位,还用于指示吸附配件错位吸附。

    20、相比于刚好错位吸附的状态而言,当吸附配件处于未吸附状态时,第二吸附组件和第一吸附组件之间错开的间距更大,距离磁力计更远。此时,第二吸附组件和第一吸附组件在磁力计处产生的第二磁场强度信息,将比刚好错位吸附时的第三磁场强度信息更小。基于此,当吸附配件未吸附在电子设备时,处理器将接收到比第二预设阈值更小的第二磁场强度信息,此时输出第二指示信息不仅用于指示吸附配件吸附固定不到位,还用于指示吸附配件未吸附。

    21、可见,该实施例中,当第三预设阈值基于吸附配件刚吸附固定时的第一磁场强度信息获得时,在可以保证磁力计在吸附组件在错位吸附或未吸附时,输出小于第三预设阈值的第三磁场强度信息和第四磁场强度信息,从而实现吸附配件吸附固定不到位的检测的基础上,还可以进一步通过第二预设阈值来进一步区分第三磁场强度信息和第四磁场强度信息,从而区分吸附配件到底是处于错位吸附状态还是未吸附状态,以便于提示用户能够有目的地调整吸附配件的位置。

    22、可选地,第一吸附组件包括间隔对称排布的第一吸附件和第二吸附件。第二吸附组件包括间隔对称排布的第三吸附件以及第四吸附件。其中,当第一吸附件和第三吸附件吸附,第二吸附件和第四吸附件吸附时,吸附配件以第一朝吸附固定在电子设备上。当第一吸附件和第四吸附件吸附,第二吸附件和第三吸附件吸附时,吸附配件以第二朝吸附固定在电子设备上。

    23、该实施例提供了通过第一吸附组件和第二吸附组件之间地吸附,以将吸附配件以正、反两个朝向固定在电子设备上的一种可行方案。

    24、在此基础上,可选地,磁力计还用于当吸附配件以第一朝向吸附固定在电子设备时,受第一吸附件和第三吸附件的磁场共同触发输出第一磁场强度信息;并当吸附配件以第二朝向吸附固定在电子设备时,受第一吸附件和第四吸附件的磁场共同触发输出第一磁场强度信息。

    25、在一些设计方案中,第一吸附件与第二吸附件在第一方向上间隔对称排布;第一方向垂直于电子设备的厚度方向。第三吸附件与第四吸附件在第二方向上间隔对称排布;第一朝向和第二朝向相反。该实施例中,第一吸附件与第二吸附件在第一方向上间隔排布,并将第三吸附件与第四吸附件在第二方向上间隔对称排布,从而可以实现正向和反向两个相差180°的吸附。

    26、在本技术的一些实施例中,磁力计与第一吸附件沿着第三方向间隔排布,第三方向垂直于第一方向和电子设备的厚度方向。

    27、应理解,若磁力计与电子设备的距离较远,那么,第一吸附组件在磁力计处产生的磁场较弱;第二吸附组件在手写笔吸附固定在电子设备时,在磁力计处产生的磁场也较弱。也就是说,磁力计在手写笔吸附固定时测得的磁场强度,和在手写笔未吸附固定时测得的磁场强度均很弱,区别较小。在此情况下,为了基于磁场强度区分不同的吸附状态,在手写笔不断靠近电子设备的过程中,需要磁力计能够精细地检测出每一刻的磁场强度,这对磁力计的灵敏度要求较弱。本实施例中,磁力计与第一吸附在第三方向上并排分布。如此,当手写笔吸附固定在电子设备时,第二吸附组件可以在磁力计处产生较强的磁场,降低对磁力计的灵敏度要求。

    28、在本技术的一些实施例中,电子设备还包括第一无线充电模块,第一无线充电模块包括第一充电芯片和第一充电结构。吸附配件还包括第二无线充电模块,第二无线充电模块包括第二充电芯片和第二充电结构;第一充电结构和第二充电结构在吸附配件以第一朝向或第二朝向吸附固定时相对。其中,第一充电芯片用于当吸附配件吸附固定到位时,控制第一充电结构输出电流;第二充电芯片用于当吸附配件吸附固定到位时,通过第二充电结构接收电流,以对吸附配件进行充电。

    29、具体地,第一充电结构以第一吸附组件的中心线为轴对称设置。第二充电结构以第二吸附组件的中心线为轴对称设置;其中,当吸附配件吸附固定在电子设备上时,第一吸附组件和第二吸附组件在第二方向上错开的间距,小于第一充电结构在第一方向上的一半,且小于第二充电结构在第二方向上的一半。

    30、应理解,当第二充电结构设置在第二吸附组件的中心线处,第一充电结构设置在第一吸附组件的中心线处时,当吸附配件正向或反向吸附固定时,第二充电结构和第一充电结构是否相对,取决于第一吸附组件和第二吸附组件错开的最大间距。本实施例中,该最大间距小于第一充电结构在第一方向上的一半,且小于第二充电结构在第二方向上的一半,基于此,位于第二吸附组件的中心线处的第二充电结构,与位于第一吸附组件的中心线处的第一充电结构将相对,从而可以进行交互以实现充电功能。可见,该实施例提供了一种可以使得第一充电结构和第二充电结构在手写笔以第一朝向或第二朝向吸附固定时保持相对的方案。

    31、可选地,第一充电芯片还用于当处理器确定吸附配件吸附固定到位或吸附配件吸附固定不到位之前,控制第一充电结构输出通信连接请求信号;通信连接请求信号用于使吸附配件输出配对信息。第一充电芯片还用于通过第一充电结构接收配对信息;其中,当第一充电结构接收到配对信息,且配对信息验证成功时,吸附配件吸附固定到位;当第一充电结构未接收到配对信息时,吸附配件吸附固定不到位。第二充电芯片还用于通过第二充电结构接收通信连接请求信号,并在接收到通信连接请求信号后控制第二充电结构输出配对信息。

    32、在一些实施例中,第一无线充电模块还用于在电子设备接收到第一指示信息时,切换至工作状态。第一无线充电模块还用于当电子设备未接收到第一指示信息时,切换至低功耗状态。

    33、第一无线充电模块在工作之前,均需要先被第一指示信息(即软件中断)的触发。基于此,为了降低功耗,在一些实施例中,第一无线充电模块用于在处理器输出软件中断时,切换至工作状态;而在处理器未输出软件中断时,切换至低功耗状态。此处的工作状态,是指第一无线充电模块通上电源,各部件能够正常工作的状态。工作状态下,第一无线充电模块可以执行上述配对信息进行验证、判断吸附配件吸附情况、以及充电的动作。此处的低功耗状态,可以指第一无线充电模块通上电源,但各部件处于休眠的状态。工作状态下,第一无线充电模块各部件低功耗很低。

    34、示例性地,吸附配件为手写笔,吸附配件以第一朝向或第二朝向吸附在电子设备的侧边或背面;第二方向为吸附配件的长度方向。


    技术特征:

    1.一种系统,所述系统包括平板电脑和手写笔,其特征在于,

    2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,当所述手写笔未吸附到所述平板电脑时,所述磁力计仅受所述第一吸附组件触发输出第二磁场强度信息;所述第一磁场强度信息不同于所述第二磁场强度信息。

    3.根据权利要求1或2所述的系统,其特征在于,所述第一吸附组件包括间隔对称排布的第一吸附件和第二吸附件;

    4.根据权利要求1-3任一项所述的系统,其特征在于,所述第一吸附件与所述第二吸附件在第一方向上间隔对称排布;所述第一方向垂直于所述平板电脑的厚度方向;

    5.根据权利要求1-4任一项所述的系统,其特征在于,所述磁力计与所述第一吸附件沿着第三方向间隔排布,且位于所述第一吸附组件中心线的一侧;其中,所述第三方向垂直于所述第一方向和所述平板电脑的厚度方向。

    6.根据权利要求5所述的系统,其特征在于,所述磁力计位于所述第一吸附件中心线远离所述第二吸附件的一侧。

    7.根据权利要求1-6任一项所述的系统,其特征在于,所述第一充电结构以所述第一吸附组件的中心线为轴对称设置;

    8.根据权利要求1-7任一项所述的系统,其特征在于,所述平板电脑还包括第一充电芯片,所述手写笔还包括第二充电芯片;

    9.根据权利要求8所述的系统,其特征在于,当满足第二条件时,所述第一充电芯片控制所述第一充电结构输出电流,所述第二充电结构用于接收电流,以对所述手写笔进行充电;其中,所述第二条件包括所述配对信息验证成功。

    10.根据权利要求1-8任一项所述的系统,其特征在于,当所述手写笔吸附固定到所述平板电脑且所述第一充电结构输出电流时,所述第二充电结构接收电流。

    11.根据权利要求8所述的系统,其特征在于,所述预设阈值是基于所述第二磁场强度信息确定的。

    12.根据权利要求8所述的系统,其特征在于,所述磁力计在所述手写笔错位吸附在所述平板电脑时,输出的所述磁场强度信息为第三磁场强度信息;

    13.根据权利要求8所述的系统,其特征在于,所述预设阈值是基于所述磁力计在所述手写笔刚好吸附固定在所述平板电脑时,输出的所述第一磁场强度信息确定的。

    14.根据权利要求2-13任一项所述的系统,其特征在于,当所述手写笔吸附固定到所述平板电脑时,所述磁力计受所述第一吸附组件中的第一吸附件和第二吸附件以及所述第二吸附组件中的第三吸附件和第四吸附件触发输出第一磁场强度信息;当所述平板电脑未吸附所述手写笔时,所述磁力计受所述第一吸附组件中的第一吸附件和第二吸附件触发输出第二磁场强度信息。

    15.根据权利要求2-13任一项所述的系统,其特征在于,当所述手写笔吸附固定到所述平板电脑时,所述磁力计受所述第一吸附组件中的第一吸附件以及所述第二吸附组件中的第三吸附件或者第四吸附件触发输出第一磁场强度信息;当所述平板电脑未吸附所述手写笔时,所述磁力计仅受所述第一吸附组件中的第一吸附件触发输出第二磁场强度信息。

    16.根据权利要求1-15任一项所述的系统,其特征在于,所述手写笔可以所述第一朝向或所述第二朝向吸附在所述平板电脑的侧边或背面。

    17.根据权利要求1-16任一项所述的系统,其特征在于,所述第一吸附组件和所述第二吸附组件采用海尔贝克阵列。


    技术总结
    本发明公开了一种配件在位检测系统,包括电子设备和吸附配件。电子设备包括第一吸附组件、磁力计以及处理器。吸附配件包括第二吸附组件,第二吸附组件用于和第一吸附组件吸附,使吸附配件以第一朝向或第二朝向吸附固定在电子设备上。磁力计还用于当吸附配件以第一朝向或第二朝向吸附固定在电子设备时,受第一吸附组件和第二吸附组件的磁场共同触发输出磁场强度信息。处理器用于在磁场强度信息满足预设条件时,输出第一指示信息指示吸附配件吸附固定到位,并在磁场强度信息不满足预设条件时,输出第二指示信息,第二指示信息用于指示吸附配件吸附固定不到位。该发明可以有效降低现有吸附检测方案的耗材成本。

    技术研发人员:张武甲,张友军
    受保护的技术使用者:荣耀终端有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/4/29
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