本申请涉及智能芯片制造，特别是涉及一种芯片间通讯方法、系统、计算机设备和存储介质。
背景技术：
1、随着半导体技术的快速发展，集成电路芯片集群的运算效率与日俱增，然而芯片集群的数据处理过程往往需要通过多个芯片间的通讯交互，才能够完成数据处理进程，而芯片间通讯传输往往受到恶劣的电气噪声环境影响，从而导致芯片通讯效率较低，通讯信息产生偏差。因此如何提升芯片间的通讯效率是当前研究重点。
2、传统的芯片通讯方式是通过基于不同场合、不同通讯方案，采用iic（inter-integrated circuit，集成电路总线）、spi（software process improvement，软件通讯总线）、uart（universal asynchronous receiver-transmitter，通用异步收发器）、can（controller area network，控制器局域网）等通讯方式进行芯片通讯，但是该方式往往很难避免噪声干扰环境产生的干扰信息的影响，从而导致芯片间的通讯效率较低。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高芯片间通讯效率的芯片间通讯方法、系统、计算机设备和存储介质。
2、第一方面，本申请提供了一种芯片间通讯方法。该方法包括：
3、获取目标芯片集群的通讯干扰信息和目标芯片集群中各芯片的通讯信息；通讯信息包括通讯时间信息和通讯内容信息；
4、基于通讯干扰信息中多种干扰信号的分布，获取通讯干扰信息对应的抗干扰信号，并利用各芯片分别对应的通讯时间信息对抗干扰信号进行拆分，得到各芯片分别对应的子抗干扰信号；
5、结合各芯片分别对应的子抗干扰信号和各芯片分别对应的通讯内容信息，得到各芯片分别对应的抗干扰通讯信号，抗干扰通信信号用于芯片间的通讯任务。
6、在其中一个实施例中，获取目标芯片集群的通讯干扰信息，包括：
7、获取目标芯片集群所处通讯环境中各干扰信号的干扰频谱；
8、基于各干扰信号的干扰频谱，对各干扰信号进行分布排序处理，得到初始干扰信号分布信息；
9、识别初始干扰信号分布信息中各干扰信号的信号周期，确定干扰信号分布信息，干扰信号分布信息用于表征通讯干扰信息。
10、在其中一个实施例中，基于通讯干扰信息中多种干扰信号的分布，获取通讯干扰信息对应的抗干扰信号，包括：
11、识别各干扰信号的信号周期的信号频谱、信号频谱的各极值的信号强度，并基于信号周期的分布时长，识别信号频谱的各极值的时间点；
12、基于各极值的信号强度，生成各极值对应的极值抗干扰信号，并基于各极值的时间点，将各极值对应的极值抗干扰信号进行排序处理，得到抗干扰信号。
13、在其中一个实施例中，利用各芯片分别对应的通讯时间信息对抗干扰信号进行拆分，得到各芯片分别对应的子抗干扰信号，包括：
14、基于各芯片分别对应的通讯时间信息，确定各芯片分别对应的通讯顺序序列和通讯时长；
15、基于通讯顺序序列，确定首位芯片的通讯时间点，并结合通讯时长和通讯顺序序列，识别各芯片的通讯时间点；
16、基于各芯片的通讯时间点，对抗干扰信号进行信号划分，得到各芯片分别对应的多个子抗干扰信号。
17、在其中一个实施例中，基于各芯片分别对应的通讯时间信息，确定各芯片分别对应的通讯顺序序列和通讯时长，包括：
18、基于各芯片的通讯时间信息，识别各芯片间的通讯流程，并按照通讯流程的先后顺序，得到各芯片的通讯顺序序列；
19、基于各芯片的通讯内容信息，识别各芯片的通讯量，并结合预设的通讯传输速率和各芯片的通讯量，计算各芯片的通讯时长。
20、在其中一个实施例中，结合各芯片分别对应的子抗干扰信号和各芯片分别对应的通讯内容信息，得到各芯片分别对应的抗干扰通讯信号，包括：
21、针对各芯片分别对应的通讯内容信息，将通讯内容信息转化成数字信号，并将数字信号添加至通讯内容信息对应子抗干扰信号之后，得到初始抗干扰通讯信号；
22、基于预设的信号辐射脚本，建立初始抗干扰通讯信号中的数字信号与子抗干扰信号的断接策略，得到抗干扰通讯信号。
23、在其中一个实施例中，该方法还包括：
24、通过抗干扰单元向目标芯片集群的通讯环境中辐射各抗干扰通讯信号；
25、在各抗干扰通讯信号传输至各抗干扰通讯信号的通讯信号对应的目标接收芯片时，基于各抗干扰通讯信号的断接策略，筛选抗干扰通讯信号的数字信号，并将数字信号存储于目标接收芯片，完成各芯片间的通讯任务。
26、第二方面，本申请还提供了一种芯片间通讯系统。该系统包括芯片集群单元和抗干扰辐射单元，所述芯片集群单元包括目标芯片集群和处理单元，所述目标芯片集群包括多个芯片，每个芯片分别与所述抗干扰辐射单元连接；所述处理单元包括：
27、获取模块，用于获取目标芯片集群的通讯干扰信息和所述目标芯片集群中各芯片的通讯信息；所述通讯信息包括通讯时间信息和通讯内容信息；
28、拆分模块，用于基于所述通讯干扰信息中多种干扰信号的分布，获取所述通讯干扰信息对应的抗干扰信号，并利用所述各芯片分别对应的所述通讯时间信息对所述抗干扰信号进行拆分，得到所述各芯片分别对应的子抗干扰信号；
29、通讯模块，用于结合所述各芯片分别对应的所述子抗干扰信号和所述各芯片分别对应的所述通讯内容信息，得到所述各芯片分别对应的抗干扰通讯信号，所述抗干扰通信信号用于芯片间的通讯任务。
30、第三方面，本申请还提供了一种计算机设备。该计算机设备包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述第一方面提供的芯片间通讯方法。
31、第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面提供的芯片间通讯方法。
32、第五方面，本申请还提供了一种计算机程序产品。该计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面提供的芯片间通讯方法。
33、上述芯片间通讯优化方法、系统、计算机设备和存储介质，获取目标芯片集群的通讯干扰信息和目标芯片集群中各芯片的通讯信息，基于通讯干扰信息中多种干扰信号的分布，获取通讯干扰信息对应的抗干扰信号，并利用各芯片分别对应的通讯时间信息对抗干扰信号进行拆分，得到各芯片分别对应的子抗干扰信号，结合各芯片分别对应的子抗干扰信号和各芯片分别对应的通讯内容信息，得到各芯片分别对应的抗干扰通讯信号，该抗干扰通信信号用于芯片间的通讯任务。本申请实施例可以通过抗干扰信号消除环境信息中的各干扰信号，避免各干扰信号对个芯片的通讯信息的信号通讯传输干扰，而影响芯片间的通讯效率问题，从而提升了芯片间的通讯效率。
1.一种芯片间通讯方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取目标芯片集群的通讯干扰信息，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述通讯干扰信息中多种干扰信号的分布，获取所述通讯干扰信息对应的抗干扰信号，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用所述各芯片分别对应的所述通讯时间信息对所述抗干扰信号进行拆分，得到所述各芯片分别对应的子抗干扰信号，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述各芯片分别对应的所述通讯时间信息，确定所述各芯片分别对应的通讯顺序序列和通讯时长，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述结合所述各芯片分别对应的所述子抗干扰信号和所述各芯片分别对应的所述通讯内容信息，得到所述各芯片分别对应的抗干扰通讯信号，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
8.一种芯片间通讯系统，其特征在于，所述系统包括芯片集群单元和抗干扰辐射单元，所述芯片集群单元包括目标芯片集群和处理单元，所述目标芯片集群包括多个芯片，每个芯片分别与所述抗干扰辐射单元连接；所述处理单元包括：
9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。
