一种p-GaSn-GaNII型异质结自驱动紫外光探测器及其制备方法与应用

    专利2025-07-14  9


    本发明涉及紫外光探测器领域,具体涉及一种p-gas/n-gan ii型异质结自驱动紫外光探测器及其制备方法与应用。


    背景技术:

    1、iii族氮化物半导体材料拥有优良的光学、电学、热学、化学、机械性能,目前,ⅲ族氮化物光电器件和功率器件也得到了广泛研究。硫化镓(gallium(iii)sulfide,gas)属于iii-vi类层状化合物,每一层晶体结构为六方纤锌矿型结构,空间群为p63mc,晶格参数层间相互作用以弱范德华力为主,而层间成键力本质上是共价的。gas被认为是一种很有前途的紫外探测的材料,它在块体状态下和300k时的带隙为2.71ev。而作为第三代半导体材料研究热点之一的gan材料电子迁移率高、热稳定性好、化学稳定性好。相比传统探测器具有体积小、易携带、易集成、工作电压低、节能环保、无需滤光系统等优势,但同时也存在相分离导致的p型掺杂制备困难、器件响应度低等问题。

    2、有研究人员采用gas/gan ii型异质结材料制备的紫外光探测器,响应时间达到了80μs。但是制备出的器件响应度不佳,导致器件灵敏度不够。


    技术实现思路

    1、为了克服以上现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种p-gas/n-gan ii型异质结自驱动紫外光探测器,提升p-gas/n-gan ii型异质结自驱动紫外光探测器的灵敏度和响应度。

    2、本发明的另一目的在于提供一种p-gas/n-gan ii型异质结自驱动紫外光探测器的制备方法。

    3、本发明的目的通过以下的技术方案实现:

    4、一种p-gas/n-gan ii型异质结自驱动紫外光探测器,由下至上依次包括:

    5、衬底层、第一缓冲层、第二缓冲层和n-gan层;所述n-gan层上设置p-gas层和第一金属电极;所述p-gas层上设置第二金属电极。

    6、优选的,所述衬底层的材料为si。

    7、优选的,所述第一缓冲层包括aln层和algan层中的一种以上。

    8、更优选的,所述aln层的厚度为300~400nm,所述algan层的厚度为450~650nm。

    9、优选的,所述第二缓冲层的材料为u-gan,所述第二缓冲层的厚度为1.0~2.0μm。

    10、优选的,所述n-gan层的厚度为1.4~2.0μm。

    11、优选的,所述p-gas层的厚度为300~500nm。

    12、优选的,所述衬底层的厚度为420~430μm。

    13、优选的,所述第一金属电极和所述第二金属电极分别为ti/au金属层电极,所述ti/au金属层电极包括ti层和au层,

    14、更优选的,所述ti层和au层的厚度分别为80~120nm。

    15、一种p-gas/n-gan ii型异质结自驱动紫外光探测器的制备方法,包括以下步骤:

    16、(1)、用mocvd在衬底层上生长第一缓冲层、第二缓冲层和n-gan层;

    17、(2)、采用cvd技术在所述n-gan层上直接生长p-gas层;

    18、(3)、首先将所述n-gan层和步骤(2)制备得到的p-gas层进行匀胶,并烘干,然后进行曝光,并显影,最后经过氧离子处理,实现光刻操作;

    19、(4)、将步骤(3)得到的n-gan层和p-gas进行蒸镀金属电极,得到p-gas/n-gan ii型异质结自驱动紫外光探测器。

    20、一种p-gas/n-gan ii型异质结自驱动紫外光探测器的应用,应用于紫外光探测中。

    21、本发明相对现有技术具有以下优点及有益效果:

    22、(1)、本发明设计ii型异质结结构,通过内建电场使器件获得自驱动能力,同时大幅提升器件响应度、灵敏度等参数,从而获得高性能紫外光探测器;利用p-gas材料可以与n-gan材料形成ii型异质结结构的特点,从而构成横向异质结;通过p-gas/n-gan ii型异质结结构,在异质结界面处建立内建电场,电子向p-gas层迁移,空穴向n-gan层迁移,完成光生载流子的有效分离和传输,产生更大光电流,实现了自驱动、高响应紫外光探测器结构设计及制备。通过优化探测器件的电极接触面积、种类等参数,增强电极对光生载流子的收集能力,实现高性能自驱动紫外光电器件结构设计,提升紫外光波段的量子效率;在异质结界面进行界面改性,有效实现异质结构的可控性,实现高灵敏度探测。

    23、(2)、本发明提供了一种先采用mocvd高温外延方法在si衬底上生长第一缓冲层、第二缓冲层,然后在缓冲层上生长n-gan层,抑制相分离,实现高质量n-gan材料的生长,解决了gan材料自身容易发生相分离,使得p型掺杂较为困难的问题,且mocvd适合大面积材料生长,可获得大面积n-gan薄膜;再采用cvd法生长p-gas,最后通过光刻蒸镀工艺,在暴露n-gan层以及p-gas层上制备ni/au金属电极。改变光刻曝光显影等时间、氧离子处理时间、电极材料种类、电极接触面积,蒸镀速率等工艺参数,探究其对p-gas/n-gan ii型异质结自驱动紫外光探测器性能的影响,提升p-gas/n-gan ii型异质结自驱动紫外光探测器的灵敏度和响应度,实现高性能自驱动紫外光探测器制备。本发明所公开的制备方法具有工艺简单、省时高效以及能耗低的优点,有利于规模化生产,通过直接生长材料,可以有效规避转移过程中的成本和时间。

    24、使用衬底层-缓冲层-功能层的结构,增大了n-gan层的面积,从而有效提高该器件的工作效率;采用缓冲层结构,降低晶格失配,第一缓冲层和第二缓冲层的设置,可以有效控制外延层的应力以及缺陷密度,提高gan材料的质量,解决gan材料与si衬底之间晶格失配(>17%)和热失配(>56%)较大因而容易导致高密度缺陷和裂纹的问题。且n-gan为薄层,可降低相分离,可提升n-gan薄膜质量。



    技术特征:

    1.一种p-gas/n-gan ii型异质结自驱动紫外光探测器,其特征在于,由下至上依次包括:

    2.根据权利要求1所述的p-gas/n-gan ii型异质结自驱动紫外光探测器,其特征在于,所述第一缓冲层包括aln层和algan层中的一种以上;所述aln层的厚度为300~400nm,所述algan层的厚度为450~650nm。

    3.根据权利要求1所述的p-gas/n-gan ii型异质结自驱动紫外光探测器,其特征在于,所述第二缓冲层的材料为u-gan,所述第二缓冲层的厚度为1.0~2.0μm。

    4.根据权利要求1所述的p-gas/n-gan ii型异质结自驱动紫外光探测器,其特征在于,所述n-gan层的厚度为1.4~2.0μm。

    5.根据权利要求1所述的p-gas/n-gan ii型异质结自驱动紫外光探测器,其特征在于,所述p-gas层的厚度为300~500nm。

    6.根据权利要求1所述的p-gas/n-gan ii型异质结自驱动紫外光探测器,其特征在于,所述衬底层的厚度为420~430μm。

    7.根据权利要求1所述的p-gas/n-gan ii型异质结自驱动紫外光探测器,其特征在于,所述第一金属电极和所述第二金属电极分别为ti/au金属层电极,所述ti/au金属层电极包括ti层和au层。

    8.根据权利要求7所述的p-gas/n-gan ii型异质结自驱动紫外光探测器,其特征在于,所述ti层和所述au层的厚度分别为80~120nm。

    9.一种p-gas/n-gan ii型异质结自驱动紫外光探测器的制备方法,包括以下步骤:

    10.权利要求1-9任一项所述的p-gas/n-gan ii型异质结自驱动紫外光探测器的应用,其特征在于,应用于紫外光探测中。


    技术总结
    本发明提供一种p‑GaS/n‑GaN II型异质结自驱动紫外光探测器,由下至上依次包括:衬底层、第一缓冲层、第二缓冲层和n‑GaN层;所述n‑GaN层上设置p‑GaS层和第一金属电极;所述p‑GaS层上设置第二金属电极。本发明提供了一种先采用MOCVD高温外延方法在Si衬底上生长第一缓冲层、第二缓冲层,然后在缓冲层上生长n‑GaN层,抑制相分离,实现高质量n‑GaN材料的生长,解决了GaN材料自身容易发生相分离,使得p型掺杂较为困难的问题,且MOCVD适合大面积材料生长,可获得大面积n‑GaN薄膜。

    技术研发人员:王文樑,李国强,林正梁,蓝建宇
    受保护的技术使用者:华南理工大学
    技术研发日:
    技术公布日:2024/4/29
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