热扩散器件以及电子设备的制作方法

    专利2025-07-11  19


    本技术涉及热扩散器件以及电子设备。


    背景技术:

    1、近年来,由于元件的高集成化及高性能化而导致发热量增加。另外,随着产品的小型化发展,发热密度增加,因此散热对策变得重要。该状况在智能手机及平板电脑等移动终端的领域中特别显著。作为热对策部件,大多使用石墨片等,但其热输送量并不充分,因此研究了各种热对策部件的使用。其中,作为能够非常有效地使热量扩散的热扩散器件,面状的热管亦即均热板的使用的研究正在进行。

    2、均热板具有在框体的内部封入有工作介质(也称为工作流体)、和利用毛细力而输送工作介质的芯体的构造。上述工作介质在吸收来自电子构件等发热元件的热量的蒸发部吸收来自发热元件的热量并在均热板内蒸发后,在均热板内移动,被冷却而返回至液相。返回至液相的工作介质利用芯体的毛细力再次向发热元件侧的蒸发部移动,将发热元件冷却。通过反复进行该动作,均热板不必具有外部动力就独立工作,利用工作介质的蒸发潜热及冷凝潜热,能够二维且高速地扩散热量。

    3、在专利文献1中公开了一种热管,其特征在于,具备:扁平状的容器,在内部封入有工作流体;和芯体,设置在上述容器的内部,上述芯体具有将纤维编成筒状而成的编织体、和将比上述纤维粗的纤维捆成线状而成的线状束,上述线状束配置于由上述编织体的内周面围起来的空洞部,在上述编织体的周围形成有上述工作流体的蒸汽流路,在上述空洞部形成有上述工作流体的液体流路。

    4、专利文献1:日本特开2018-76989号公报

    5、在专利文献1所记载的热管中,通过改变作为芯体的材料而使用的纤维的粗细,从而在芯体形成内部区域和外部区域,并将内部区域作为液体流路,将外部区域作为蒸汽流路。

    6、然而,在均热板中芯体由纤维构成的情况下,芯体的毛细力与透射率成折衷的关系。因此,难以获得充分的液体输送性能。

    7、此外,上述问题不限于均热板,是能够通过与均热板相同的结构使热量扩散的热扩散器件中共通的问题。


    技术实现思路

    1、本实用新型的目的在于提供一种液体输送性能优异的热扩散器件。本实用新型的另一目的在于提供一种具备上述热扩散器件的电子设备。

    2、本实用新型的热扩散器件具备:框体,具有沿厚度方向对置的第一内壁面及第二内壁面;工作介质,被封入于上述框体的内部空间;片状的多孔质体,配置在上述框体的上述第一内壁面与上述第二内壁面之间;以及支承体,沿着上述多孔质体的延伸方向配置在上述框体内,并支承上述框体的上述第一内壁面及上述多孔质体。上述多孔质体配置在上述支承体与上述第二内壁面之间。在从上述厚度方向俯视观察上述框体时,上述第一内壁面与上述多孔质体重叠的区域小于上述第一内壁面与上述多孔质体不重叠的区域。在由上述多孔质体和上述第一内壁面围起来的空间,形成有上述工作介质的液体流路。

    3、本实用新型的电子设备具备本实用新型的热扩散器件。

    4、根据本实用新型,能够提供一种液体输送性能优异的热扩散器件。另外,根据本实用新型,能够提供一种具备上述热扩散器件的电子设备。



    技术特征:

    1.一种热扩散器件,其特征在于,具备:

    2.根据权利要求1所述的热扩散器件,其特征在于,

    3.根据权利要求1所述的热扩散器件,其特征在于,

    4.根据权利要求1~3中任一项所述的热扩散器件,其特征在于,

    5.根据权利要求4所述的热扩散器件,其特征在于,

    6.根据权利要求5所述的热扩散器件,其特征在于,

    7.根据权利要求4所述的热扩散器件,其特征在于,

    8.根据权利要求4所述的热扩散器件,其特征在于,

    9.根据权利要求4所述的热扩散器件,其特征在于,

    10.根据权利要求1~3中任一项所述的热扩散器件,其特征在于,

    11.根据权利要求10所述的热扩散器件,其特征在于,

    12.根据权利要求1~3中任一项所述的热扩散器件,其特征在于,

    13.一种电子设备,其特征在于,


    技术总结
    本技术涉及热扩散器件以及电子设备。作为热扩散器件的一个实施方式的均热板(1)具备:框体(10),具有沿厚度方向(Z)对置的第一内壁面(11a)及第二内壁面(12a);工作介质(20),被封入于框体的内部空间;片状的多孔质体(30),配置在框体的第一内壁面与第二内壁面之间;以及支承体(41)及(42),沿着多孔质体的延伸方向配置在框体内,并支承框体的第一内壁面及多孔质体。多孔质体配置在支承体与第二内壁面之间。在从厚度方向俯视观察框体时,第一内壁面与多孔质体重叠的区域小于第一内壁面与多孔质体不重叠的区域。在由多孔质体和第一内壁面围起来的空间,形成有工作介质的液体流路(50)。

    技术研发人员:福田浩士
    受保护的技术使用者:株式会社村田制作所
    技术研发日:
    技术公布日:2024/4/29
    转载请注明原文地址:https://wp.8miu.com/read-89264.html

    最新回复(0)