合模装置的制作方法

    专利2025-06-27  7


    本发明涉及一种包括多个升降机构的合模装置。


    背景技术:

    1、期望尽可能减小作为树脂密封品的厚度的最大值与最小值之差的总厚度变化(total thickness variation,ttv)。为了减小ttv,在合模时必须高精度地调整固定压盘与可动压盘的间隔并配置成上模与下模平行。例如,在专利文献1及专利文献2中提出了一种合模装置,其包括多个升降机构,且可针对与各个升降机构对应的每个部位任意地调整可动压盘的高度。

    2、现有技术文献

    3、专利文献

    4、专利文献1:日本专利特开2007-324377号公报

    5、专利文献2:日本专利特开2008-087408号公报


    技术实现思路

    1、发明所要解决的问题

    2、专利文献1及专利文献2所记载的装置均始终监视由压力探测部件进行探测而得的检测值,并基于检测值对升降机构的伺服马达进行控制,以使加压力变得均匀。然而,在对升降机构进行驱动的同时探测到的检测值包含由干扰引起的误差。将检测值实时回馈至伺服马达的控制的先前的方法根据装置的设置环境而存在干扰,因此有时不适合制造高精度的树脂密封品。因此,本发明的目的在于提供一种能够制造高精度的树脂密封品的树脂密封方法。

    3、解决问题的技术手段

    4、本发明的一形态是使用合模装置对电子零件进行树脂密封的方法,所述合模装置包括包含第一升降机构及第二升降机构的多个升降机构,所述方法包括:测定通过树脂密封而获得的树脂密封品并测定厚度的最大值与最小值之差即ttv;以使ttv变得更小的方式决定与第一升降机构对应的可动压盘的第一部位、和与第二升降机构对应的可动压盘的第二部位的高低差;驱动第一升降机构及第二升降机构,以使第一部位与第二部位形成为所决定的高低差;以及在维持高低差的状态下进行合模。

    5、根据所述形态,可提供一种能够制造ttv小且高精度的树脂密封品的树脂密封方法。

    6、在所述形态中,决定高低差是,对在与第一部位对应的位置经树脂密封的树脂密封品的第一厚度、和在与第二部位对应的位置经树脂密封的树脂密封品的第二厚度进行比较。在第一厚度较第二厚度大第一差分时,可以在第一部位使合模的移动量增大第一差分的方式决定高低差,也可以在第二部位使合模的移动量减小第一差分的方式决定高低差。或者也可以在第一部位使合模的移动量增大第一差分的一部分、且在第二部位使合模的移动量减小第一差分的剩余部分的方式决定高低差。

    7、根据所述形态,可通过基于厚度的差分的简单程序来决定ttv变得更小的高低差。此外,当与第一部位对应的位置较与第二部位对应的位置厚时,可使与第一部位对应的位置变薄来消除差分,也可使与第二部位对应的位置变厚来消除差分。也可将这些组合来消除差分。

    8、在所述形态中,可反复进行测定ttv、决定高低差、驱动、及在维持高低差的状态下进行合模,直至符合规定的条件。

    9、根据所述形态,可制造ttv极小的高精度的树脂密封品。符合规定的条件可为逐渐减少的ttv的变化量成为阈值以下,也可为ttv成为阈值以下,也可为与ttv无关地试验的次数达到规定次数。

    10、在所述形态中,可还包括:于在合模装置安装有第一模具的状态下决定符合规定的条件的高低差;存储符合规定的条件的高低差;以及在将第一模具再次安装于合模装置时,读出所存储的高低差。

    11、根据所述形态,包括第一升降装置及第二升降装置的多个升降装置在更换模具时再现符合规定条件的高低差。由于无需反复进行试验而在每次更换模具时插入垫片来调整模具,或反复进行试验来决定可动压盘的高低差,因此可减轻作业者的负担。

    12、在所述形态中,合模装置可具有所述装置固有的装置标识符(identifier,id),第一模具可具有所述模具固有的模具id。在将第一模具再次安装于合模装置时,也可通过核对装置id与模具id的组合来读出与所述组合建立关联的高低差。

    13、根据所述形态,由于在更换模具时自动读出与装置id和模具id的组合建立关联的高低差,因此与操作操作面板等而手动读出的情况相比较,可减轻作业者的负担。可将因作业者的操作引起的人为错误防患于未然。

    14、在所述形态中,合模装置也可包括包含第一升降机构及第二升降机构的四个升降机构。

    15、根据所述形态,可组合多个升降机构而使可动压盘向多种方向倾斜。例如,可使自正面观察时左前及左后的升降机构较其他升降机构大幅上升而使可动压盘向左上方倾斜,或使左前及右前的升降机构较其他升降机构大幅上升而使可动压盘向前上方倾斜。

    16、发明的效果

    17、根据本发明,可提供一种能够制造高精度的树脂密封品的树脂密封方法。



    技术特征:

    1.一种树脂密封方法,是使用合模装置对电子零件进行树脂密封的方法,所述合模装置包括包含第一升降机构及第二升降机构的多个升降机构,所述树脂密封方法包括:

    2.根据权利要求1所述的树脂密封方法,其中

    3.根据权利要求1或2所述的树脂密封方法,其中

    4.根据权利要求3所述的树脂密封方法,还包括:

    5.根据权利要求4所述的树脂密封方法,其中

    6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂密封方法,其中


    技术总结
    本发明提供一种能够制造高精度的树脂密封品的树脂密封方法。一种使用合模装置(1)对电子零件进行树脂密封的方法,所述合模装置(1)包括包含第一升降机构(10A)及第二升降机构(10B)的多个升降机构(10A、10B、···),所述方法包括:测定通过树脂密封而获得的树脂密封品并测定厚度的最大值与最小值之差即TTV(S1);以使TTV变得更小的方式决定与第一升降机构(10A)对应的可动压盘(3)的第一部位(3A)、和与第二升降机构(10B)对应的可动压盘(3)的第二部位(3B)的高低差(S2);驱动第一升降机构(10A)及第二升降机构(10B),以使第一部位(3A)与第二部位(3B)形成为高低差;以及在维持高低差的状态下进行合模。

    技术研发人员:藤沢雅彦,朝日真一
    受保护的技术使用者:山田尖端科技株式会社
    技术研发日:
    技术公布日:2024/4/29
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