本公开涉及温度检测，更具体地，涉及一种温度校准方法、温度校准装置和智能系统。
背景技术：
1、随着智能控制技术的发展，在人们的日常生活和工业制造等领域中，常常需要对温度进行测量。然而，现有的温度检测存在测量精度不高的问题，导致通过测量得到的温度与待测对象的真实温度相差过大。因此，存在对测量温度进行校准的需求。
技术实现思路
1、根据本公开的第一方面，提供了一种温度校准方法，所述温度校准方法包括：
2、通过位于设备内部的温度传感器获取预设时间段内的测量温度；
3、获取所述预设时间段内的所述设备外部的环境温度，并确定所述预设时间段内环境温度与测量温度之间的最大温差；
4、获取初始校准温度，并根据来自所述温度传感器的当前测量温度与所述初始校准温度之间的比较结果和所述最大温差确定校准温差基数；以及
5、根据所述校准温差基数确定针对所述当前测量温度的校准温度。
6、在一些实施例中，根据来自所述温度传感器的当前测量温度与所述初始校准温度之间的比较结果和所述最大温差确定校准温差基数包括：
7、响应于所述当前测量温度小于或等于所述初始校准温度，将所述最大温差作为校准温差基数；
8、响应于所述当前测量温度大于所述初始校准温度，将所述当前测量温度减去所述初始校准温度的差作为初始温差，并将所述最大温差减去所述初始温差的差作为校准温差基数。
9、在一些实施例中，根据所述校准温差基数确定针对所述当前测量温度的校准温度包括：
10、通过以下公式确定针对所述当前测量温度的校准温度：
11、
12、其中，t表示校准温度，
13、t1表示当前测量温度，
14、c0表示所述校准温差基数，
15、time表示所述设备自上电启动以来的运行时间，
16、n表示拟合参数。
17、在一些实施例中，所述拟合参数是根据对所述预设时间段内的环境温度进行拟合所产生的温度拟合曲线确定的。
18、在一些实施例中，所述温度校准方法包括：
19、记录并保存所述校准温度。
20、在一些实施例中，获取初始校准温度包括：
21、读取上一次所记录的校准温度；
22、响应于读取到上一次所记录的校准温度，确定所述上一次所记录的校准温度为初始校准温度。
23、在一些实施例中，获取初始校准温度还包括：
24、响应于未读取到上一次所记录的校准温度，通过以下公式确定初始校准温度：
25、
26、其中，t0表示初始校准温度，
27、t1表示当前测量温度，
28、c表示所述最大温差，
29、time表示所述设备自上电启动以来的运行时间，
30、n表示根据在所述预设时间段内拟合环境温度的温度拟合曲线确定的拟合参数。
31、在一些实施例中，所述温度校准方法包括：
32、显示所述校准温度。
33、在一些实施例中，所述温度检测方法是在所述设备的工作模式改变的情况下或在所述设备上电启动的情况下执行的。
34、在一些实施例中，所述工作模式包括低功耗模式和高功耗模式，其中，在所述低功耗模式中，所述设备的工作功率小于预设功率阈值，在所述高功耗模式中，所述设备的工作功率大于或等于所述预设功率阈值。
35、在一些实施例中，所述温度传感器包括热敏电阻。
36、根据本公开的第二方面，提供了一种温度校准装置，所述温度校准装置包括：处理器和存储器，所述存储器上存储有指令，当所述指令被所述处理器执行时，实现如上所述的温度校准方法的步骤。
37、根据本公开的第三方面，提供了一种智能系统，所述智能系统包括：
38、如上所述的温度校准装置；以及
39、智能设备，所述智能设备包括温度传感器，
40、其中，所述温度传感器与所述温度校准装置通信地连接，且所述温度校准装置被配置为对来自所述温度传感器的测量温度进行校准，以生成校准温度。
41、在一些实施例中，所述智能设备还包括：
42、控制板，所述温度传感器与所述控制板附接，且所述控制板包括：
43、底座；以及
44、控制元件，所述控制元件位于所述底座中央且相对于所述底座凸出，其中，所述控制元件具有环形开口；
45、显示组件，所述显示组件包括：
46、显示屏；以及
47、环形连接件，所述环形连接件位于所述显示屏中央且相对于所述显示屏凸出，其中，所述环形连接件经由所述环形开口与所述控制元件附接。
48、在一些实施例中，所述智能设备还包括：
49、电源组件，所述电源组件包括：
50、壳体，其中，所述壳体上开设有安装腔体，所述底座被安装于所述安装腔体中；
51、衬板，所述衬板覆盖在所述底座上，其中，所述衬板的中央处开设有第一通孔，所述底座被所述衬板固定在安装腔体中；
52、面板组件，所述面板组件包括：
53、弹性面板，其中，所述弹性面板覆盖在所述衬板上，且所述弹性面板被配置为与所述壳体对准安装，以使弹性面板和壳体包围所述衬板和所述底座；
54、旋钮，所述旋钮位于所述弹性面板中央且相对于弹性面板凸出；
55、第二通孔，所述第二通孔贯穿所述弹性面板和所述旋钮；
56、其中，所述环形连接件穿过所述第一通孔和所述第二通孔，所述显示屏与所述旋钮附接并封闭所述第二通孔，以及所述第一通孔、第二通孔和所述环形开口的中心对准。
57、根据本公开的第四方面，提供了一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质上存储有指令，当所述指令被处理器执行时，实现如上所述的温度校准方法的步骤。
58、根据本公开的第五方面，提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括指令，当所述指令被处理器执行时，实现如上所述的温度校准方法的步骤。
59、通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其他特征及其优点将会变得更为清楚。
1.一种温度校准方法，其特征在于，所述温度校准方法包括：
2.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，根据来自所述温度传感器的当前测量温度与所述初始校准温度之间的比较结果和所述最大温差确定校准温差基数包括：
3.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，根据所述校准温差基数确定针对所述当前测量温度的校准温度包括：
4.根据权利要求3所述的温度校准方法，其特征在于，所述拟合参数是根据对所述预设时间段内的环境温度进行拟合所产生的温度拟合曲线确定的。
5.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，所述温度校准方法包括：
6.根据权利要求5所述的温度校准方法，其特征在于，获取初始校准温度包括：
7.根据权利要求6所述的温度校准方法，其特征在于，获取初始校准温度还包括：
8.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，所述温度校准方法包括：
9.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，所述温度检测方法是在所述设备的工作模式改变的情况下或在所述设备上电启动的情况下执行的。
10.根据权利要求9所述的温度校准方法，其特征在于，所述工作模式包括低功耗模式和高功耗模式，其中，在所述低功耗模式中，所述设备的工作功率小于预设功率阈值，在所述高功耗模式中，所述设备的工作功率大于或等于所述预设功率阈值。
11.根据权利要求1所述的温度校准方法，其特征在于，所述温度传感器包括热敏电阻。
12.一种温度校准装置，其特征在于，所述温度校准装置包括：处理器和存储器，所述存储器上存储有指令，当所述指令被所述处理器执行时，实现根据权利要求1至11中任一项所述的温度校准方法的步骤。
13.一种智能系统，其特征在于，所述智能系统包括：
14.根据权利要求13所述的智能系统，其特征在于，所述智能设备还包括：
15.根据权利要求14所述的智能系统，其特征在于，所述智能设备还包括：
16.一种非暂态计算机可读存储介质，其特征在于，所述非暂态计算机可读存储介质上存储有指令，当所述指令被处理器执行时，实现根据权利要求1-11中任一项所述的温度校准方法的步骤。
17.一种计算机程序产品，其特征在于，所述计算机程序产品包括指令，当所述指令被处理器执行时，实现权利要求1-11中任一项所述的温度校准方法的步骤。
