本技术涉及电子产品散热领域，具体为一种具有双层水冷结构的散热器。
背景技术：
1、随着电子产品市场飞速发展，为满足市场快速计算需求，芯片在计算能力提升同时其发热功率也会升高，芯片热密度太大，常规风冷散热已无法满足高功率芯片散热需求，需采用散热效率更好的水冷系统才可满足需求。在芯片热流密度过大时，常规的铜管流道、机加工流道、压铸流道、冷锻流道、铲齿微流道已无法满足散热需求，需在性能较好的铲齿微流道基础上再进行优化提升，以满足高热流密度芯片散热需求，为此提供了一种具有双层水冷结构的散热器。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种具有双层水冷结构的散热器，以解决上述背景技术提出的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有双层水冷结构的散热器，包括水冷板，所述水冷板的顶部安装有弹簧螺丝，所述水冷板的底部安装有pad，所述pad的底部安装有芯片，所述水冷板的内部设有双层水冷结构。
3、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述双层水冷结构由第一水冷盒、第二水冷盒、进水管、出水管和连接管构成。
4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一水冷盒和第二水冷盒之间通过连接管相连。
5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一水冷盒的顶部焊接有出水管，所述第二水冷盒的一端焊接有进水管。
6、本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将微通道流道做成双层，在固定尺寸空间内，加长水冷换热流道，提升水冷板换热面积，提升整体散热效率。
1.一种具有双层水冷结构的散热器，包括水冷板（2），其特征在于：所述水冷板（2）的顶部安装有弹簧螺丝（1），所述水冷板（2）的底部安装有pad（3），所述pad（3）的底部安装有芯片（4），所述水冷板（2）的内部设有双层水冷结构。
2.根据权利要求1所述的一种具有双层水冷结构的散热器，其特征在于：所述双层水冷结构由第一水冷盒（21）、第二水冷盒（22）、进水管（23）、出水管（24）和连接管（25）构成。
3.根据权利要求2所述的一种具有双层水冷结构的散热器，其特征在于：所述第一水冷盒（21）和第二水冷盒（22）之间通过连接管（25）相连。
4.根据权利要求2所述的一种具有双层水冷结构的散热器，其特征在于：所述第一水冷盒（21）的顶部焊接有出水管（24），所述第二水冷盒（22）的一端焊接有进水管（23）。
