一种并行光收发模块的制作方法

    专利2025-05-24  37


    本技术属于光电通信,具体地说,是涉及一种并行光收发模块。


    背景技术:

    1、随着光通信技术的推广及深入应用,光电转换模块的需求与日剧增,市场需求也朝着不断小型化、高速率、高密度方向发展,但随之带来的模块散热问题却影响产品的适用范围及寿命。如何综合解决以上几个需求,成为光模块发展需要突破的关键。

    2、目前市场上此类小型高密度高速率模块产品较少,而且散热方式多为外部增加散热翅片或外接散热器的形式,但是散热效果仍难达到理想的状态。主要原因为芯片粘贴在内部pcb上,芯片热量很难有效传递到外壳上,单纯增加外壳散热不能从根本上解决问题。


    技术实现思路

    1、本实用新型提供一种并行光收发模块,提高封装密度及功率芯片散热效率。

    2、为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案予以实现:

    3、一种并行光收发模块,包括壳体、电路板组件;

    4、所述壳体为高导热材料制作,包括底壳、壳盖;所述底壳为上方开口的盒体,包括第一底板;

    5、所述电路板组件包括电路板、至少一个功率器件;所述电路板形成有至少一个用于安装所述功率器件的第一通孔,且在所述第一通孔的四周边缘形成有向内凹的台阶;在所述台阶上形成有多个焊盘;所述功率器件安装在所述第一通孔中,不凸出于所述电路板的高度,与各所述焊盘电连接;所述电路板组件安装在所述第一底板上;所述台阶位于所述电路板远离所述第一底板的一侧;所述功率器件与所述第一底板紧贴连接。

    6、根据本申请的一些具体的实施例,所述功率器件为芯片封装;所述第一通孔为方形;

    7、在所述第一底板上对应所述第一通孔的位置形成有可伸入安装到所述第一通孔内的凸台,其安装在所述第一通孔中;所述功率器件的下侧与所述凸台的上侧紧贴连接。

    8、根据本申请的一些具体的实施例,所述凸台的上侧面位于所述台阶的下方;所述功率器件的上侧设置有多个引脚,其分别与各所述焊盘通过键合电连接。

    9、根据本申请的一些具体的实施例,所述电路板组件还包括至少一个光芯片;

    10、各所述焊盘对应所述功率器件的一侧设置,与所述功率器件对应侧的各所述引脚电连接;

    11、所述光芯片安装在所述第一通孔的与所述焊盘相对的一侧的边缘,位于所所述台阶的外侧;所述光芯片与所述功率器件对应所述光芯片的一侧的各所述引脚通过键合电连接。

    12、根据本申请的一些具体的实施例,所述光芯片侧的台阶的高度不低于所述功率器件的高度;所述功率器件的一侧与所述第一通孔的靠近所述光芯片的侧壁紧贴连接,用于所述功率器件的定位。

    13、根据本申请的一些具体的实施例,还包括光纤阵列组件、透镜、透镜固定件;

    14、所述光纤阵列组件与所述电路板固定连接,位于所述功率器件的上方;所述透镜位于所述光芯片的上方,与所述光纤阵列组件连接;

    15、所述透镜固定件与所述光纤阵列组件、所述透镜可拆卸连接,使所述透镜与所述光纤阵列组件可拆卸固定连接。

    16、根据本申请的一些具体的实施例,所述透镜固定件为刚性弹性材质制作的u型结构,包括第二底板及位于所述第二底板两侧分别与所述第二底板连接的第一侧板、第二侧板;所述第一侧板、所述第二侧板的远离所述第二底板的边缘分别设置有向内一次折叠的第一叠边、第二叠边,用于分别连接所述透镜远离所述光纤阵列组件的一端、所述光纤阵列组件远离所述透镜的一端。

    17、根据本申请的一些具体的实施例,还包括lga连接器、多个限位组件;

    18、所述lga连接器为方形;在所述第一底板上形成有所述lga连接器可安装在其中的第二通孔;所述lga连接器安装在所述第二通孔中,与所述电路板电连接;

    19、所述限位组件包括限位件,其为柱型,一端与所述电路板连接,其轴线趋于与所述电路板垂直;在所述lga连接器上对应各所述限位件的位置分别形成有与所述限位件安装适配的第三通孔;各所述限位件的另一端分别穿过各所述第三通孔;所述lga连接器与所述电路板和/或所述第一底板固定连接。

    20、根据本申请的一些具体的实施例,所述限位组件还包括支撑件,其为平板结构,一侧形成有螺纹沉孔;所述限位件的一端与所述螺纹沉孔安装适配,且固定安装在所述螺纹沉孔中;

    21、所述电路板上形成有与所述限位件安装适配的第四通孔;所述支撑件与所述电路板连接;所述螺纹沉孔朝向远离所述电路板的一侧;所述限位件的另一端依次穿过所述第四通孔、所述第三通孔并安装在所述第四通孔、所述第三通孔中。

    22、根据本申请的一些具体的实施例,所述限位件的另一端凸出于所述lga连接器朝外的一侧。

    23、与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果是:本实用新型的并行光收发模块通过在电路板上形成第一通孔,并把功率器件安装在第一通孔中,减少功率器件占用的空间,提高并行光收发模块的集成度,实现具有相同数量的通信通道时缩小其体积。

    24、功率器件沉到第一通孔中安装;第一通孔连通电路板的上下两侧,第一通孔中的功率器件与第一底板紧贴直接连接,直接将功率器件运行时产生的热量传导到壳体上,并通过高导热材质的壳体散热,提高功率器件运行时的散热效率,进而提高功率器件运行的可靠性及并行光收发模块运行的可靠性。



    技术特征:

    1.一种并行光收发模块,其特征在于,包括:

    2.根据权利要求1所述的并行光收发模块,其特征在于,所述功率器件为芯片封装;所述第一通孔为方形;

    3.根据权利要求2所述的并行光收发模块,其特征在于,所述凸台的上侧面位于所述台阶的下方;所述功率器件的上侧设置有多个引脚,其分别与各所述焊盘通过键合电连接。

    4.根据权利要求3所述的并行光收发模块,其特征在于,所述电路板组件还包括至少一个光芯片;

    5.根据权利要求4所述的并行光收发模块,其特征在于,所述光芯片侧的台阶的高度不低于所述功率器件的高度;所述功率器件的一侧与所述第一通孔的靠近所述光芯片的侧壁紧贴连接,用于所述功率器件的定位。

    6.根据权利要求4或5所述的并行光收发模块,其特征在于,还包括光纤阵列组件、透镜、透镜固定件;

    7.根据权利要求6所述的并行光收发模块,其特征在于,所述透镜固定件为刚性弹性材质制作的u型结构,包括第二底板及位于所述第二底板两侧分别与所述第二底板连接的第一侧板、第二侧板;所述第一侧板、所述第二侧板的远离所述第二底板的边缘分别设置有向内一次折叠的第一叠边、第二叠边,用于分别连接所述透镜远离所述光纤阵列组件的一端、所述光纤阵列组件远离所述透镜的一端。

    8.根据权利要求1至5任一项所述的并行光收发模块,其特征在于,还包括lga连接器、多个限位组件;

    9.根据权利要求8所述的并行光收发模块,其特征在于,所述限位组件还包括支撑件,其为平板结构,一侧形成有螺纹沉孔;所述限位件的一端与所述螺纹沉孔安装适配,且固定安装在所述螺纹沉孔中;

    10.根据权利要求9所述的并行光收发模块,其特征在于,所述限位件的另一端凸出于所述lga连接器朝外的一侧。


    技术总结
    本技术公开一种并行光收发模块,包括壳体、电路板组件;所述壳体为高导热材料制作,包括底壳、壳盖;所述底壳为上方开口的盒体,包括第一底板;所述电路板组件包括电路板、至少一个功率器件;所述电路板形成有至少一个用于安装所述功率器件的第一通孔,且在所述第一通孔的四周边缘形成有向内凹的台阶;在所述台阶上形成有多个焊盘;所述功率器件安装在所述第一通孔中,不凸出于所述电路板的高度,与各所述焊盘电连接;所述电路板组件安装在所述第一底板上;所述台阶位于所述电路板远离所述第一底板的一侧;所述功率器件与所述第一底板紧贴连接。本技术提高并行光收发模块的封装密度及功率芯片散热效率;相同通道缩小体积及提高可靠性。

    技术研发人员:王新华,仲兆良,张健
    受保护的技术使用者:青岛兴航光电技术有限公司
    技术研发日:20230920
    技术公布日:2024/4/29
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