本技术涉及镀膜治具，尤指一种针对封装芯片的新型镀膜治具。
背景技术：
1、封装芯片镀膜时需要使用治具对产品进行定位，现有的镀膜治具一次只能对一个产品进行定位，产品定位后会浮动，定位效果不理想，降低了生产效率，增加了工人劳动量。
技术实现思路
1、本实用新型所要解决的问题在于，提供一种针对封装芯片的新型镀膜治具，可以一次性对多个产品进行定位，提高定位效果，提高生产效率。
2、解决上述技术问题要按照本实用新型提供的一种针对封装芯片的新型镀膜治具，包含底板、压板，底板顶部并列设置有若干限位槽列，限位槽列包含若干并列设置的限位槽，压板包含并列设置的第一横梁和第二横梁、若干并列设置于第一横梁和第二横梁之间的纵梁，纵梁一端固定连接在第一横梁上，另一端铰接在第二横梁上，第二横梁固定连接在底板顶部一侧，相邻两纵梁和第一横梁、第二横梁之间形成镀膜通槽，镀膜通槽与限位槽列对应设置，纵梁底部两侧均并列设置有若干压紧端部。
3、优选地，第二横梁上贯穿设置有销孔，第二横梁顶部设置有与纵梁对应设置的凹槽，销孔与凹槽连通，纵梁一端贯穿设置有与销孔对应设置的连接孔，销孔和连接孔之间连接有轴销，纵梁一端活动设置于凹槽中。
4、优选地，限位槽顶部两侧对称设置有避空槽，避空槽与限位槽连通。
5、优选地，第二横梁底部并列设置有若干连接螺孔，底板底部贯穿设置有与连接螺孔对应设置的沉头孔，沉头孔和连接螺孔之间连接有与连接螺孔匹配的连接螺栓，连接螺栓和沉头孔间隙配合且可在沉头孔中活动。
6、本实用新型的有益效果为：本实用新型提供一种针对封装芯片的新型镀膜治具，限位槽的形状与产品形状匹配，压板打开后，将产品放在限位槽上，再将压板合在底板上，各纵梁将位于相邻两限位槽之间，镀膜通槽将对准产品，纵梁底部的压紧端部可将产品压紧定位在限位槽上，可以有效地对产品进行定位，通过镀膜通槽即可对产品进行镀膜，可以一次性对多个产品进行定位和镀膜，有效地提高了生产效率，节省了劳动力，降低了生产成本，具有结构简单、成本低的优点。
1.一种针对封装芯片的新型镀膜治具，其特征在于，包含底板、压板，所述底板顶部并列设置有若干限位槽列，所述限位槽列包含若干并列设置的限位槽，所述压板包含并列设置的第一横梁和第二横梁、若干并列设置于所述第一横梁和所述第二横梁之间的纵梁，所述纵梁一端固定连接在所述第一横梁上，另一端铰接在所述第二横梁上，所述第二横梁固定连接在所述底板顶部一侧，相邻两所述纵梁和所述第一横梁、第二横梁之间形成镀膜通槽，所述镀膜通槽与所述限位槽列对应设置，所述纵梁底部两侧均并列设置有若干压紧端部。
2.根据权利要求1所述的一种针对封装芯片的新型镀膜治具，其特征在于，所述第二横梁上贯穿设置有销孔，所述第二横梁顶部设置有与所述纵梁对应设置的凹槽，所述销孔与所述凹槽连通，所述纵梁一端贯穿设置有与所述销孔对应设置的连接孔，所述销孔和所述连接孔之间连接有轴销，所述纵梁一端活动设置于所述凹槽中。
3.根据权利要求2所述的一种针对封装芯片的新型镀膜治具，其特征在于，所述限位槽顶部两侧对称设置有避空槽，所述避空槽与所述限位槽连通。
4.根据权利要求3所述的一种针对封装芯片的新型镀膜治具，其特征在于，所述第二横梁底部并列设置有若干连接螺孔，所述底板底部贯穿设置有与所述连接螺孔对应设置的沉头孔，所述沉头孔和所述连接螺孔之间连接有与所述连接螺孔匹配的连接螺栓，所述连接螺栓和所述沉头孔间隙配合且可在所述沉头孔中活动。
