本发明涉及一种瓦形磁体加工领域，具体涉及一种瓦形磁体生产加工方法。
背景技术：
1、瓦形磁体是一种特殊形状的永磁体部件，主要用在永磁电机上，是永磁电机非常重要部件，其质量直接影响电机的输出扭矩和输出功率。针对一些大功率和大型尺寸的永磁电机，其自然也需要配置大尺寸的瓦形磁体。
2、瓦形磁体外形加工需要经过内弧磨削、 外弧磨削、 内弧倒角、 外弧倒角等多个工位的加工，而大尺寸的瓦形磁体生产困难，一般的自动化磨削加工装置无法适用，并且在磨削过程中，磨削量的控制不准确，同时，现有技术的大尺寸瓦形磁体加工尺寸需要人工去测量，测量精度低，无法把握瓦形磁体磨削加工精度。基于此，本发明提出了一种全新的瓦形磁体生产加工方法。
技术实现思路
1、针对现有技术中的上述不足，本发明提供了一种瓦形磁体生产加工方法，基于图像处理技术对磨削的加工量进行计算，确保瓦形磁体外表面的加工精度。
2、为了达到上述发明目的，本发明所采用的技术方案为：
3、提供一种瓦形磁体生产加工方法，其包括以下步骤：
4、s1：对瓦形磁体的胚料进行切割，形成目标瓦形磁体形状的半成品磁体，将半成品磁体放入纯色背景的背景板上，拍摄半成品磁体的表面图像，且表面图像为半成品磁体上的外侧弧面；
5、s2：对表面图像进行灰度化处理，利用灰度化图像中的像素灰度值计算外侧弧面的真实粗糙率；
6、s3：计算外侧弧面的粗糙系数；
7、s4：利用真实粗糙率和粗糙系数计算外侧弧面在磨削加工时的加工量；
8、s5：根据外侧弧面的加工量，以及外侧弧面与内侧弧面、两端面的面积比例计算内侧弧面、两端面的加工量，得到半成品磁体磨削加工的加工总量；
9、s6：磨削加工装置设置计算的加工总量对半成品磁体进行磨削加工，得到表面光滑的瓦形磁体；
10、s7：将表面光滑的瓦形磁体加入震磨倒角机中，向震磨倒角机中加入碳化硅圆形颗粒作为磨料，得到精磨瓦形磁体成品；
11、s8：将精磨瓦形磁体成品进行电镀、磁化后，得到完整的瓦形磁体成品。
12、进一步地，步骤s2包括：
13、s21：对表面图像进行灰度化处理，得到灰度化图像，提取灰度化图像内每个像素的灰度值 h，设置光滑磁体表面形成的像素的灰度值范围；
14、s22：将灰度化图像中每个像素的灰度值 h均与灰度值范围进行比较：
15、若，则判定该像素为光滑的瓦形磁体表面像素；
16、若，则判定该像素为瓦形磁体表面毛刺、粗糙点所在的像素，并作为打磨像素；
17、s23：统计表面图像中打磨像素的数量 a，并计算半成品瓦形磁体上外侧弧面在图像识别过程中的粗糙率 n：
18、；
19、其中， s为单个像素的面积， b为目标瓦形磁体的宽度， θ1为外侧弧面对应的圆心角， r1为外侧弧面所在圆的半径；
20、s24：根据粗糙率 n1计算外侧弧面的真实粗糙率：
21、；
22、其中，为外侧弧面对应的圆弧的弧度。
23、进一步地，步骤s3包括：
24、s31：将相邻的打磨像素作为同一个粗糙斑点所在的区域，统计每个粗糙斑点内包含的像素个数 c，并计算每个粗糙斑点的面积 c：， c≥2；
25、s32：根据每个粗糙斑点的面积计算外侧弧面的粗糙系数：
26、；
27、其中， n为表面图像对应的粗糙度系数， m为灰度化图像中粗糙斑点的数量，为第 i个粗糙斑点的面积， i为粗糙斑点的编号。
28、进一步地，步骤s4具体包括：
29、利用粗糙率测试仪测试外侧弧面的粗糙度 r，计算外侧弧面在磨削加工时的加工量 e1：
30、；
31、其中，为修正系数，为磨削过程中的变形系数。
32、进一步地，步骤s5包括：
33、s51：计算半成品磁体内侧弧面与外侧弧面关于面积的比例系数，得到内侧弧面的加工量 e2：
34、；
35、其中， r2为内侧弧面所在圆的半径，为内侧弧面对应的圆弧的弧度；
36、s52：计算半成品磁体两端面的加工量 e3：
37、；
38、其中， d为半成品磁体的厚度；
39、s53：统计半成品磁体磨削加工的加工总量 e：
40、；
41、其中， k3为磨削加工装置的误差系数。
42、进一步地，步骤s7包括：
43、s71：将表面光滑的瓦形磁体加入震磨倒角机中，根据光滑的瓦形磁体的厚度，计算需要形成的圆倒角半径：
44、；
45、s72：利用圆倒角半径计算所需圆形磨料的半径，为选取圆形磨料的尺寸时的扩大系数，向震磨倒角机中加入碳化硅圆形颗粒作为磨料，并选择磨料的平均半径为；
46、s73：根据设定的加工时长和功率启动震磨倒角机进行工作，震磨倒角机加工完成后，去除震磨倒角机内的磨料，取出瓦形磁体，得到精磨瓦形磁体成品。
47、本发明的有益效果为：本发明针对大尺寸的瓦形磁体外形加工，利用图像技术来识别瓦形磁体毛坯表面出现的毛刺、粗糙点，并计算出对应粗糙率和粗糙系数，进而得到瓦形磁体在磨削加工过程中的加工量，加工量作为需要在瓦形磁体表面磨削出的体积量，方便精确控制磨削过程，避免出现过磨削现象，有效确保了瓦形磁体外形的尺寸精度和表面粗糙度精度。同时，还增加了瓦形磁体边角处圆倒角的加工过程，并通过合理选择磨料和尺寸，既避免圆倒角尺寸过大，又不影响瓦形磁体的正常尺寸，进一步增加了瓦形磁体的外形质量。
1.一种瓦形磁体生产加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的瓦形磁体生产加工方法，其特征在于，所述步骤s2包括：
3.根据权利要求2所述的瓦形磁体生产加工方法，其特征在于，所述步骤s3包括：
4.根据权利要求3所述的瓦形磁体生产加工方法，其特征在于，所述步骤s4具体包括：
5.根据权利要求4所述的瓦形磁体生产加工方法，其特征在于，所述步骤s5包括：
6.根据权利要求5所述的瓦形磁体生产加工方法，其特征在于，所述步骤s7包括：
