本发明涉及片式电子元件切割设备技术领域，特别是涉及一种片式电子元件的切边机。
背景技术：
在自动化生产加工过程，通常需要物料供应设备，以提高加工效率。例如，在片式电子元件的切割过程，为了提高生产效率，通常会采用供料设备进行物料供给，以替代人工供料，切边机是将分切机分切完成的较小片的电子元件进行边料切除，露出侧边的电极，电极作为切割机影像抓取的记录点。也是切边机切割时非常重要的对比参数，也是是否合格的重要监测标准。现有切割机存在以下几个缺点：
首先，对于半导体行业中的片式电子元件来说，在其加工制造过程，通常用真空吸取设备将整片的电子元件吸取搬移至工作台上，然后切割成一块块单体的片式电子元件。由于片式电子元件其厚度很薄、质地较软，真空吸附时，吸嘴或吸盘容易将片式电子元件吸变形，造成吸嘴或吸盘接触位置形成向上的凸起或鼓包，而影响片式电子元件的质量；
其次，生产过程中，刀片切割片式电子元件的过程中，切边机在切割时会将片式电子元件的边切掉，只留下整齐和尺寸符合需求的片式电子元件，而片式电子元件被切落的边角是不需要的，可是这些边角料会留在切割台上，会影响下一次的切割，还会阻挡检测视线，致使切边机根本无法准确监测电子元件的侧边的电极，致使装置无法判断准确的切割点；而且切落的废弃边角料，会影响切割刀片的切割角度，导致片式电子元件的切割精度无法得到保障。
基于此，本发明设计了一种片式电子元件的切边机，以解决上述问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种片式电子元件的切边机，能够不用停机就能增添切割原料，还能够通过改进的吸盘，能够将较薄的片式电子元件平整稳定的吸取和平移，并且片式电子元件不会因为吸力产生变形，并且通过清扫装置，能够将片式电子元件切落的边角料及时清扫干净，确保再次下次切割时不会影响刀片的正常工作。
本发明是这样实现的：一种片式电子元件的切边机，包括：
机架台，顶部为水平的工作平台，其顶部边沿罩有一保护柜，所述保护柜上还设有警报器和控制器，所述保护柜正面设有操作开口，所述控制器设置在操作开口的正上方；
滑移基座，固设于所述机架台顶部，其中轴线与所述机架台的中轴线重叠，其上设有滑轨；
所述滑轨上能水平旋转的滑设有切割台；
支撑架，固定的架设在滑移基座上方，所述滑移基座还横向固设了滑轨横梁，所述滑轨横梁上安装了平移电机；
切割装置，通过切割电机能升降安装在支撑架上，所述切割装置悬挂于切割台的正上方，所述切割装置设置在靠近机架台正面一侧；
废料漏斗，为方形的漏斗状结构，其顶部开口靠近所述机架台正面边沿一侧开设，其底部开口设置在所述机架台内，设置在所述滑移基座正面一端的正下方；
原料架和成品架，都架设在机架台正面一侧的顶部，所述原料架和成品架底部都通过竖直设置的气缸安装在机架台上；
所述原料架和成品架结构相同，其上设有卡设片式电子元件的限位板；所述原料架和成品架对称的设置在滑移基座的左右两侧；
ccd检测仪，至少有两个，两个所述ccd检测仪分别架设在切割台的左右两侧，两个所述ccd检测仪正对切割台的切割处设置；
上料吸盘和成品吸盘，通过上下移动的电机吊装在滑轨横梁上，都通过平移电机在滑轨横梁上横向驱动，分别设置在原料架和成品架正上方，且所述原料架和成品架的工作位分别与原料架、切割台和成品架投影位置重叠，所述上料吸盘和成品吸盘结构相同；
所述上料吸盘包括盖板、吸盘、吸盘调节板、吸力板和衔接缓冲架组成，所述衔接缓冲架通过气缸能升降的安装在滑轨横梁上，所述衔接缓冲架底部通过弹簧安装了盖板，所述吸力板锁紧固定在盖板底部，所述吸盘安置板通过调节螺杆能调节间距的安装在吸力板下方，所述吸盘调节板不与吸力板连接，所述吸力板底部均匀的固定安装了多个吸盘，每个所述吸盘底下端都穿过吸盘调节板伸出在其下方，每个所述吸盘顶部都在吸力板上与外接的负压装置密封连接；
清扫装置，包括清扫滚筒、清扫电机、升降架和升降气缸，所述清扫滚筒水平的安装在清扫电机的转动轴上，所述清扫电机安装在升降架上，所述升降架通过升降气缸能升降的吊装在支撑架上；
所述清扫装置设置在支撑架的背面一侧，且所述清扫装置与切割装置互相不干涉；
所述控制器与警报器、ccd检测仪、清扫装置、切割台、切割装置、上料吸盘、原料架、成品架和成品吸盘通信连接。
进一步地，所述吸盘底部为硅胶的吸取盘面，所述吸取盘面通过缓冲弹性套管与外接负压装置连通，每个所述吸盘的吸取盘面直径不超过15mm，每个所述吸盘的吸取盘面上开设了多个微吸孔，每个所述微吸孔通过吸盘吸力管与外接负压装置连通。
进一步地，所述缓冲弹性套管为管状橡胶弹性接头，所述微吸孔的孔径不超过1mm。
进一步地，所述控制器为plc控制器。
进一步地，所述清扫滚筒为滚筒状软刷；
当所述升降气缸伸长时，所述清扫滚筒与切割台紧密贴合；
当所述升降气缸收缩时，所述清扫滚筒与切割台分离。
进一步地，所述切割装置包括升降电机、切割限位块、衔接架和刀片，所述刀片通过衔接架能升降的安装在升降电机的升降丝杆上，所述升降电机固设于支撑架上，所述衔接架底部还弹性安装了切割限位块，所述切割限位块不接触的夹设在刀片的前后两侧。
进一步地，所述切割台顶部为水平设置的平整面，其上设有多个吸力孔，每个所述吸力孔的孔径不超过1mm，每个所述吸力孔与外接真空装置连接。
进一步地，当所述原料架和成品架降低至机架台顶部时，所述原料架和成品架都与切割台的高度差不低于25cm。
本发明的有益效果是：1、本发明增加了清扫装置，通过升降气缸使整个清扫装置能够上下移动，从而能够紧密贴合在切割台上，也可以与切割台分离开，从而方便的对切割台进行清扫，从而确保每次切割时，切割台都是洁净的，保证切割精度，并且本装置的清扫时，能够将切落的边角料滚动扫落到废料漏斗内，不在机架台堆积，不影响别的装置的正常运行；
2、本装置的吸盘不同于一般的吸盘，不仅能够将片式电子元件稳定的吸取和移动，而且通过多个微吸孔，产生多股较小均匀的吸力，能够避免大的吸力和凹陷的吸盘将电子元件吸取变形，避免电子元件报废；
3、本装置能够通过ccd检测仪和切割装置的配合，及时的检测到电子元件的切口是否符合生产要求，能够及时的通过警报器发出警示，及时处理，避免不合格产品流入市场，本装置的ccd检测仪还能及时查验切割的刀刃是否完好，进而保证切割精准度；
4、本装置的原料架和成品架是能够在机架台上升降的，能够远离切割到和切割台，并且能够远离移动的滑轨，避免发生危险，所以本装置能够在不停机时就能放入原料也能取出成品，本装置的原料架和成品架是固定的，能够确保原料放入是准确的位置，提高切割的精准度和上料吸盘的取料的准确性。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1为本发明外部整体正面的结构示意图；
图2为本发明外部整体背面结构示意图；
图3为本发明外部整体正视图；
图4为本发明内部的正面结构示意图；
图5为本发明内部的背面结构示意图；
图6为本发明滑移基座和废料漏斗位置关系示意图；
图7为本发明支撑架和切割台位置关系示意图；
图8为本发明切割装置结构示意图；
图9为本发明清扫装置结构示意图；
图10为本发明切割台与滑移基座安装关系示意图；
图11为本发明上料吸盘结构示意图；
图12为本发明上料吸盘仰视图；
图13为本发明上料吸盘爆炸图；
图14为本发明单个的吸盘结构示意图；
图15为本发明上料吸盘顶部结构示意图；
图16为本发明上料吸盘底部结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-机架台，11-保护柜，12-警报器，13-操作开口，14-控制器，2-上料吸盘，21-原料架，22-盖板，221-调节螺杆，23-吸盘，231-微吸孔，232-缓冲弹性管，24-吸盘调节板，241-吸力板，25-衔接缓冲架，3-滑移基座，31-切割台，311-转向电机，312-滑台，32-滑轨，33-废料漏斗，34-切割装置，341-升降电机，342-切割限位块，343-衔接架，344-夹板，345-刀片，4-清扫装置，41-清扫滚筒，42-清扫电机，43-升降架，44-升降气缸，5-成品吸盘，51-成品架，6-支撑架，61-滑轨横梁，62-横梁电机，7-ccd检测仪。
具体实施方式
请参阅图1至16所示，本发明提供一种技术方案：一种片式电子元件的切边机，包括：
机架台1，顶部为水平的工作平台，其顶部边沿罩有一保护柜11，所述保护柜11上还设有警报器12和控制器14，所述保护柜11正面设有操作开口13，所述控制器14设置在操作开口13的正上方；
滑移基座3，固设于所述机架台1顶部，其中轴线与所述机架台1的中轴线重叠，其上设有滑轨32；
所述滑轨32上能水平旋转的滑设有切割台31；
支撑架6，固定的架设在滑移基座3上方，所述滑移基座3还横向固设了滑轨横梁61，所述滑轨横梁61上安装了平移电机62；
切割装置34，通过切割电机341能升降安装在支撑架6上，所述切割装置34悬挂于切割台31的正上方，所述切割装置34设置在靠近机架台1正面一侧；
废料漏斗33，为方形的漏斗状结构，其顶部开口靠近所述机架台1正面边沿一侧开设，其底部开口设置在所述机架台1内，设置在所述滑移基座3正面一端的正下方；
原料架21和成品架51，都架设在机架台1正面一侧的顶部，所述原料架21和成品架51底部都通过竖直设置的气缸安装在机架台1上；
所述原料架21和成品架51结构相同，其上设有卡设片式电子元件的限位板；所述原料架21和成品架51对称的设置在滑移基座3的左右两侧；
ccd检测仪7，至少有两个，两个所述ccd检测仪7分别架设在切割台31的左右两侧，两个所述ccd检测仪7正对切割台31的切割处设置；
上料吸盘2和成品吸盘5，通过上下移动的电机吊装在滑轨横梁61上，都通过平移电机62在滑轨横梁61上横向驱动，分别设置在原料架21和成品架51正上方，且所述原料架21和成品架51的工作位分别与原料架21、切割台31和成品架51投影位置重叠，所述上料吸盘2和成品吸盘5结构相同；
所述上料吸盘2包括盖板22、吸盘23、吸盘调节板24、吸力板241和衔接缓冲架25组成，所述衔接缓冲架25通过气缸能升降的安装在滑轨横梁61上，所述衔接缓冲架25底部通过弹簧安装了盖板22，所述吸力板241锁紧固定在盖板22底部，所述吸盘安置板24通过调节螺杆221能调节间距的安装在吸力板241下方，所述吸盘调节板24不与吸力板241连接，所述吸力板241底部均匀的固定安装了多个吸盘23，每个所述吸盘23底下端都穿过吸盘调节板24伸出在其下方，每个所述吸盘23顶部都在吸力板241上与外接的负压装置密封连接；
清扫装置4，包括清扫滚筒41、清扫电机42、升降架43和升降气缸44，所述清扫滚筒41水平的安装在清扫电机的转动轴上，所述清扫电机42安装在升降架43上，所述升降架43通过升降气缸44能升降的吊装在支撑架6上；所述清扫装置4设置在支撑架6的背面一侧，且所述清扫装置4与切割装置34互相不干涉；
所述控制器14与警报器12、ccd检测仪7、清扫装置4、切割台31、切割装置34、上料吸盘2、原料架21、成品架51和成品吸盘5通信连接，能够不用停机就能增添切割原料，还能够通过改进的吸盘23，能够将较薄的片式电子元件平整稳定的吸取和平移，并且片式电子元件不会因为吸力产生变形，并且通过清扫装置4，能够将片式电子元件切落的边角料及时清扫干净，确保再次下次切割时不会影响刀片的正常工作。
其中，吸盘23底部为硅胶的吸取盘面，所述吸取盘面通过缓冲弹性套管232与外接负压装置连通，每个所述吸盘23的吸取盘面直径不超过15mm，每个所述吸盘23的吸取盘面上开设了多个微吸孔231，每个所述微吸孔231通过吸盘23吸力管与外接负压装置连通，通过弹的缓冲弹性套管232能够使得电子元件和上料吸盘2即使不是完全相互平行也能进行稳定的吸取和移动，并且通过微吸孔231能够控制吸力更加均匀；
缓冲弹性套管232为管状橡胶弹性接头，所述微吸孔231的孔径不超过1mm，这样的微小吸孔能够均匀稳定的对电子元件进行吸取，而且能够使得电子元件不会被较大的吸盘面吸取变形；
控制器7为plc控制器，常用的控制器，方便设定编程和操作；
清扫滚筒41为滚筒状软刷；
当所述升降气缸44伸长时，所述清扫滚筒41与切割台31紧密贴合；
当所述升降气缸44收缩时，所述清扫滚筒41与切割台31分离，这样的结构使得，清扫滚筒41能够方便的对边角料进行清扫，又不会将成品扫落；
切割装置34包括升降电机341、切割限位块342、衔接架343和刀片344，所述刀片344通过衔接架343能升降的安装在升降电机341的升降丝杆上，所述升降电机341固设于支撑架6上，所述衔接架343底部还弹性安装了切割限位块342，所述切割限位块342不接触的夹设在刀片344的前后两侧，通过这样的结构使得切割装置34能够精准对电子元件进行切割；
切割台31顶部为水平设置的平整面，其上设有多个吸力孔，每个所述吸力孔的孔径不超过1mm，每个所述吸力孔与外接真空装置连接，能够通过平整的切割台31来进行精准的切割，并且使得切割台31能够对电子元件进行稳定的吸取进行平移和切割；
当所述原料架21和成品架51降低至机架台1顶部时，所述原料架21和成品架51都与切割台31的高度差不低于25cm，较大的高度差，能够使切割装置34在处于休息状态时，方便直接对电子元件进行原理放置，也能对切割完成的成品收取，不必要停机。
在本发明的一个具体实施例中：
本发明实施例通过提供一种片式电子元件的切边机，本发明所解决的技
术问题是；
1、为保证切割精度，一般这种电子元件的切割刀片345都是非常薄的，很容易磨损和受冲击产生缺口，目前的切边机在切割时，无法实时的对切割的电子元件的质量进行及时的监控，产品的良品率较低，也无法对切割刀刃进行仔细查看，不确定刀刃是否在长时间的高频率切割中还保持高精度的切割状态；
2、高频率的切割使得切割掉落的边角料比较多，容易在切割台31上堆积，导致后续的切割无法正常进行，目前的办法有的是用用风吹，有的是用人工及时清扫，每片电子元件切割，最少有4个边要切割整齐，因此边角料是比较多的，风吹会将这些切落的材料吹散至设备上，可能会夹在移动的装置中，导致设备卡住，而用人工清扫，设备正常运行过程中，很难把握准确的清扫时机，容易影响设备的正常操作；
3、目前的切边机的吸取夹持装置，基本都是通过负压吸取，片式电子元件硬度较低，韧性较差，容易变形损坏，因为目前的吸力装置的负压如果太大，很容易使电子元件被吸取的部位发生形变，导致报废，而吸力太小又不能稳定的将电子元件输送至准确位置，容易发生细小的滑移，导致切割位置不精准；
实现了的技术效果为：1、本发明增加了清扫装置4，通过升降气缸44使整个清扫装置4能够上下移动，从而能够紧密贴合在切割台31上，也可以与切割台31分离开，从而方便的对切割台31进行清扫，从而确保每次切割时，切割台31都是洁净的，保证切割精度，并且本装置的清扫时，能够将切落的边角料滚动扫落到废料漏斗33内，不在机架台1堆积，不影响别的装置的正常运行；
2、本装置的吸盘23不同于一般的吸盘23，不仅能够将片式电子元件稳定的吸取和移动，而且通过多个微吸孔231，产生多股较小均匀的吸力，能够避免大的吸力和凹陷的吸盘23将电子元件吸取变形，避免电子元件报废，因为本装置的吸盘23底部设置了缓冲弹性管232，所以本装置吸取整个电子元件的时候，是允许电子元件不完全处于一个完整的水平面上的，可以有一定的倾斜，本装置的上料吸盘2、成品吸盘5也能将电子元件稳定的吸取和放置，而以前的两个刚性平整面吸盘相互配合的时候，不能有一点点角度的倾斜，否则上下两个吸盘就会撞击损坏，而且无法确保放置位置坐标准确，本装置不存在完全水平的问题；
3、本装置能够通过ccd检测仪7和切割装置34的配合，及时的检测到电子元件的切口是否符合生产要求，能够及时的通过警报器发出警示，及时处理，避免不合格产品流入市场，本装置的ccd检测仪7还能及时查验切割的刀刃是否完好，进而保证切割精准度；
4、本装置的原料架和成品架是能够在机架台上升降的，能够远离切割到和切割台，并且能够远离移动的滑轨，避免发生危险，所以本装置能够在不停机时就能放入原料也能取出成品，本装置的原料架和成品架是固定的，能够确保原料放入是准确的位置，提高切割的精准度和上料吸盘的取料的准确性。
本发明实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：
为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
本发明在制作安装时，先制作一个平整的工作台作为机架台1，然后其上架设保护柜11，同时在保护柜11上安装警报器12和控制器14，在机架台选出一个面为正面，开设操作开口13，如图1所示；
本装置的原料架21、成品架51、上料吸盘2、成品吸盘5、切割装置34、清扫装置4以及滑移基座3和切割台31都安装在机架台1顶部，并且处于保护柜11内部；
先在机架台1的顶部安置滑移基座3，滑移基座3位长条形基台，处于机架台1顶部的中轴线上，连接机架台1的前后两侧，并且机架台1的中轴线与滑移基座3的中轴线上下重叠，然后在滑移基座3顶部开设滑轨32，滑轨32连接滑移基座3的前后两端，并且滑轨32的中线与滑移基座3的中线重叠，在滑轨32内安装滑台312，滑台312在滑轨32内通过伺服电机驱动能够前后滑动，在滑台312顶部安装转向电机311，转向电机311的转动轴垂直于机架台1设置，并且转动轴311朝上设置，切割台31能转动的安装在转动轴311上，切割台31的顶部只有中间的圆形平台可以转动，而周围的四边形框架属于滑台312的延伸防护框架，也就是切割台31是不接触的镶嵌在滑台312顶部的防护框架内的，如图10所示，这样的结构就使切割台31可以在滑台312上沿着竖直的轴水平转动，还可以跟随滑台312一起在滑轨32上平移，并且切割台31能够受到滑台312的保护不易与别的装置磕碰；
在滑移基座3的两侧的机架台1上对称的开设两个孔，并且孔要开设在靠近机架台1正面的的一侧，如图4所示，两侧的孔内通过升降的气缸分别安装原料架21和成品架51，使原料架21和成品架51都可以上下升降，需要架设稳定，确保切割台31与原料架21和成品架51之间的最大落差能够不小于25cm，最佳为35cm，也就是当原料架21和成品架51降至最低的情况下，原料架21和成品架51与切割台31的竖直高度落差有35cm，在机架台1上架设支撑架6和滑轨横梁61，形成龙门加工中心的结构，并且在滑轨横梁61上安装上料吸盘2和成品吸盘5，上料吸盘2和成品吸盘5，通过横梁电机62作为平移的驱动，并且该电机也是伺服驱动；
在滑移基座3的前端的机架台1上开设废料漏斗33，确保废料漏斗33的顶部开口衔接在滑移基座3的前端，而原料架21和成品架51不与废料漏斗33齐平，原料架21和成品架51的最靠近机架台1前侧的边缘与滑移基座3的前端齐平；
上料吸盘2和成品吸盘5，的结构相同，上料吸盘2是通过衔接缓冲架25吊装在滑轨横梁61上的，并且也是通过横梁电机62在滑轨横梁61上进行平移驱动的，而上料吸盘2是通过盖板22、吸力板241、吸盘调节板24由上至下依次覆盖叠合而成的，吸盘调节板24是通过调节螺杆221直接安装在盖板22上的，这样就可以通过调节螺杆221调节吸盘调节板24与盖板22之间的距离，而吸盘23是插设上下方向穿过的安置在吸盘调节板24内的，吸盘有多个，均匀的安装在吸力板241上的，而吸盘23是不固定在吸盘调节板24上的，这样的结构就使吸盘调节板24可以调节，并且能够改变吸盘伸出吸盘调节板24的长度，从而能够调节吸盘23的吸取压下的距离；
在吸盘23的底部通过缓冲弹性管232与顶部的负压装置连接，使得当吸盘23下压时能够得到弹性的缓冲，而吸盘23的吸取盘面上开设多个微吸孔231，吸盘23的吸取盘面直径一般在1cm-2cm之间，而微吸孔231的孔径为1mm，通过微吸孔231能够使电子元件不变形，并且能够均匀有力的对电子元件进行吸取；
在支撑架6上吊装切割装置34和清扫装置4，清扫装置4处于支撑架6背面一侧，而切割装置34处于支撑架6正面一侧，确保清扫装置4能够将切割装置34切下的所有边角料都能扫走；
切割装置34是通过升降电机341能升降的吊装在支撑架6上的，整个切割装置34是设置在切割台31正上方，并且处于支撑架6上靠近机架台1正面的一侧，刀片345是通过夹板344夹紧在衔接架343上的，为衔接架343通过升降电机341吊装在支撑架6上，在衔接架343上还通过弹簧吊装一个切割限位块342，切割限位块342是阻挡在刀片345一定的伸出位置上，避免切割过深，还能压紧电子元件；
清扫装置4的清扫滚筒41是水平架设的，并且安装在清扫电机42的转动轴上，并且清扫滚筒41也是水平转动的，清扫电机42是安装在升降架43上的，升降架43是通过升降气缸44在支撑架6上上下移动，便于清扫时将清扫滚筒41下降对切割台31进行滚动清扫，不清扫时将清扫滚筒41升起不与切割台31接触，清扫滚筒41是软毛刷滚筒，不会刮伤切割台31顶部平面，确保电子元件的平整度，又能将切割的边角料及时清扫进入废料漏斗33。
还需要在支撑架6上架设ccd检测仪7，并且架设两个，从切割台31的左右两侧对准切割位置，既可以监测刀片345是否有缺口或者磨损，也可以监测电子元件的切口是否完整。
以上所有的装置都是通过plc控制器14进行预先编程控制的。
本发明在使用时，先将多片电子元件整齐的叠合为一沓，然后放入原料架21上，然后开机，使原料架21升起至最高处，此时原料架21与切割台31高度齐平，然后切割台31在滑移基台3的滑轨32上滑动至机架台1的前侧，也就是与原料架21靠近的一侧，然后上料吸盘2启动移动至原料架21的正上方，上料吸盘2是通过升降的伺服电机安装在滑轨横梁61上的，而成品吸盘5与上料吸盘2结构相同，彼此相邻且互不接触，然后上料吸盘2向下伸出通过吸盘23上微吸孔231的负压将电子元件吸取，上料吸盘2收缩升高，然后通过横梁电机62平移至切割台31正上方，上料吸盘2再次伸长，将电子元件摆放至切割台31上的设定位置，上料吸盘2立即返回至原料架21正上方，而成品吸盘5移动至切割台31之前的接收原料的工作位正上方；
然后切割台31在滑移基座3的滑轨32上向机架台1的背面滑动，滑动至切割装置34下方，升降电机341下降，衔接架343一起下降，夹板344和刀片345一起向下切割，将电子元件切断，切割限位块342预先将电子元件压紧，而切割的刀片345是在切割限位块342之间的缝隙切入的，切割限位块342是通过弹簧与衔接架343连接的，通过弹簧还能起到缓冲作用，通过缝隙能够进行切割导向，通过缝隙的大小能够限制斜的刀片345的切割深度，当刀片下切到一定深度时，刀片345的厚度比切割限位块342之间的缝隙阻挡，就不能继续下切了；
切割完成后升降电机341控制刀片345上升，转向电机311控制切割台31轴向转动，转动至电子元件的另一侧边进行切割，因为边角料只在电子元件的侧边，切割同一片电子元件时不会互相影响，切割完一个电子元件的四周侧边；
切割台31在滑轨32上向前端移动，然后成品吸盘5将电子元件吸住，此时升降气缸44控制清扫滚筒41向下移动，清扫电机42带动清扫滚筒41转动，转动方向固定，将切落的边角料扫入废料漏斗33内，上料吸盘2也会同时吸取一片新的电子元件原料，然后成品吸盘5和上料吸盘2一起向左移动，上料吸盘2移动至切割台31正上方，而成品吸盘5移动至成品架51正上方，然后成品吸盘5和上料吸盘2一起向下伸出，成品吸盘5将切割完成的电子元件放入成品架51上，而上料吸盘2将新的电子元件原料放置在切割台31上，切割台31上为平整的吸盘，将电子元件吸附，进行新一轮的切割操作；
切割过程中，ccd检测仪7能够实时对切割的刀片345进行监测，也能对切割的电子元件切缝进行监测，一旦发现问题则开启警报器12通知人员检修，同时控制清扫装置4将损坏的电子元件扫入废料漏斗33中。
本装置的纵向和前侧以及背面如图1和图4所示，开设了操作开口13的一侧为前侧，也就是原料架21和成品架51靠近的机架台1的一侧为前侧，而相对的一侧为背面，就是滑移底座3的另一端为背面；相对的横向就是左右两侧，滑轨横梁61所在的直线就是连接了机架台1的左右两侧。
另外，在本发明的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本发明的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。
1.一种片式电子元件的切边机，其特征在于，包括：
机架台(1)，顶部为水平的工作平台，其顶部边沿罩有一保护柜(11)，所述保护柜(11)上还设有警报器(12)和控制器(14)，所述保护柜(11)正面设有操作开口(13)，所述控制器(14)设置在操作开口(13)的正上方；
滑移基座(3)，固设于所述机架台(1)顶部，其中轴线与所述机架台(1)的中轴线重叠，其上设有滑轨(32)；
所述滑轨(32)上能水平旋转的滑设有切割台(31)；
支撑架(6)，固定的架设在滑移基座(3)上方，所述滑移基座(3)还横向固设了滑轨横梁(61)，所述滑轨横梁(61)上安装了平移电机(62)；
切割装置(34)，通过切割电机(341)能升降安装在支撑架(6)上，所述切割装置(34)悬挂于切割台(31)的正上方，所述切割装置(34)设置在靠近机架台(1)正面一侧；
废料漏斗(33)，为方形的漏斗状结构，其顶部开口靠近所述机架台(1)正面边沿一侧开设，其底部开口设置在所述机架台(1)内，设置在所述滑移基座(3)正面一端的正下方；
原料架(21)和成品架(51)，都架设在机架台(1)正面一侧的顶部，所述原料架(21)和成品架(51)底部都通过竖直设置的气缸安装在机架台(1)上；
所述原料架(21)和成品架(51)结构相同，其上设有卡设片式电子元件的限位板；所述原料架(21)和成品架(51)对称的设置在滑移基座(3)的左右两侧；
ccd检测仪(7)，至少有两个，两个所述ccd检测仪(7)分别架设在切割台(31)的左右两侧，两个所述ccd检测仪(7)正对切割台(31)的切割处设置；
上料吸盘(2)和成品吸盘(5)，通过上下移动的电机吊装在滑轨横梁(61)上，都通过平移电机(62)在滑轨横梁(61)上横向驱动，分别设置在原料架(21)和成品架(51)正上方，且所述原料架(21)和成品架(51)的工作位分别与原料架(21)、切割台(31)和成品架(51)投影位置重叠，所述上料吸盘(2)和成品吸盘(5)结构相同；
所述上料吸盘(2)包括盖板(22)、吸盘(23)、吸盘调节板(24)、吸力板(241)和衔接缓冲架(25)组成，所述衔接缓冲架(25)通过气缸能升降的安装在滑轨横梁(61)上，所述衔接缓冲架(25)底部通过弹簧安装了盖板(22)，所述吸力板(241)锁紧固定在盖板(22)底部，所述吸盘安置板(24)通过调节螺杆(221)能调节间距的安装在吸力板(241)下方，所述吸盘调节板(24)不与吸力板(241)连接，所述吸力板(241)底部均匀的固定安装了多个吸盘(23)，每个所述吸盘(23)底下端都穿过吸盘调节板(24)伸出在其下方，每个所述吸盘(23)顶部都在吸力板(241)上与外接的负压装置密封连接；
清扫装置(4)，包括清扫滚筒(41)、清扫电机(42)、升降架(43)和升降气缸(44)，所述清扫滚筒(41)水平的安装在清扫电机的转动轴上，所述清扫电机(42)安装在升降架(43)上，所述升降架(43)通过升降气缸(44)能升降的吊装在支撑架(6)上；
所述清扫装置(4)设置在支撑架(6)的背面一侧，且所述清扫装置(4)与切割装置(34)互相不干涉；
所述控制器(14)与警报器(12)、ccd检测仪(7)、清扫装置(4)、切割台(31)、切割装置(34)、上料吸盘(2)、原料架(21)、成品架(51)和成品吸盘(5)通信连接。
2.根据权利要求2所述的一种片式电子元件的切边机，其特征在于：所述吸盘(23)底部为硅胶的吸取盘面，所述吸取盘面通过缓冲弹性套管(232)与外接负压装置连通，每个所述吸盘(23)的吸取盘面直径不超过15mm，每个所述吸盘(23)的吸取盘面上开设了多个微吸孔(231)，每个所述微吸孔(231)通过吸盘(23)吸力管与外接负压装置连通。
3.根据权利要求2所述的一种片式电子元件的切边机，其特征在于：所述缓冲弹性套管(232)为管状橡胶弹性接头，所述微吸孔(231)的孔径不超过1mm。
4.根据权利要求1所述的一种片式电子元件的切边机，其特征在于：所述控制器(7)为plc控制器。
5.根据权利要求1所述的一种片式电子元件的切边机，其特征在于：所述清扫滚筒(41)为滚筒状软刷；
当所述升降气缸(44)伸长时，所述清扫滚筒(41)与切割台(31)紧密贴合；
当所述升降气缸(44)收缩时，所述清扫滚筒(41)与切割台(31)分离。
6.根据权利要求1所述的一种片式电子元件的切边机，其特征在于：所述切割装置(34)包括升降电机(341)、切割限位块(342)、衔接架(343)和刀片(344)，所述刀片(344)通过衔接架(343)能升降的安装在升降电机(341)的升降丝杆上，所述升降电机(341)固设于支撑架(6)上，所述衔接架(343)底部还弹性安装了切割限位块(342)，所述切割限位块(342)不接触的夹设在刀片(344)的前后两侧。
7.根据权利要求1所述的一种片式电子元件的切边机，其特征在于：所述切割台(31)顶部为水平设置的平整面，其上设有多个吸力孔，每个所述吸力孔的孔径不超过1mm，每个所述吸力孔与外接真空装置连接。
8.根据权利要求1所述的一种片式电子元件的切边机，其特征在于：当所述原料架(21)和成品架(51)降低至机架台(1)顶部时，所述原料架(21)和成品架(51)都与切割台(31)的高度差不低于25cm。
技术总结