本发明涉及一种高频模块。
背景技术：
1、在便携式电话等移动通信设备中，特别是伴随着多频段化的发展，高频前端模块变得复杂。在专利文献1的封装模块中，使用双面安装基板，半导体集成电路与电容器配置于相反面。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：美国专利第9263186号说明书
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、然而，在上述现有技术中，在电容器被用作用于降低电源路径的噪声的旁路电容器的情况下，有时得不到噪声降低效果。
3、因此，本发明提供一种在双面安装中能够实现旁路电容器的噪声降低效果的提高的高频模块。
4、用于解决问题的方案
5、本发明的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；配置于第一主面上和第二主面上的多个电子部件；以及多个外部连接端子，上述多个外部连接端子配置于第二主面上，上述多个外部连接端子包括电源端子，其中，多个电子部件包括：第一电子部件，其配置于第二主面上，包括与电源端子连接的有源电路；以及第二电子部件，其配置于第二主面上，包括连接于将电源端子及有源电路连接的路径与地之间的电容器，电源端子配置成比其它任何外部连接端子都更靠近第二电子部件。
6、本发明的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；配置于第一主面上和第二主面上的多个电子部件；以及多个外部连接端子，上述多个外部连接端子配置于第二主面上，上述多个外部连接端子包括电源端子，其中，多个电子部件包括：第一电子部件，其配置于第二主面上，包括与电源端子连接的有源电路；以及第二电子部件，其配置于第二主面上，包括连接于将电源端子及有源电路连接的路径与地之间的电容器，第二电子部件配置成比在第二主面上配置的其它任何电子部件都更靠近电源端子。
7、本发明的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；配置于第一主面上和第二主面上的多个电子部件；以及多个外部连接端子，上述多个外部连接端子配置于第二主面上，上述多个外部连接端子包括电源端子，其中，多个电子部件包括：第一电子部件，其配置于第二主面上，包括与电源端子连接的有源电路；以及第二电子部件，其配置于第二主面上，包括连接于将电源端子及有源电路连接的路径与地之间的电容器，在俯视模块基板时第二电子部件配置于电源端子与第一电子部件之间。
8、发明的效果
9、根据本发明的一个方式所涉及的高频模块，在双面安装中能够实现旁路电容器的噪声降低效果的提高。
1.一种高频模块，具备：
2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，
3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，
5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，
6.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，
7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，
8.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，
9.根据权利要求1～8中的任一项所述的高频模块，其中，
10.根据权利要求1～9中的任一项所述的高频模块，其中，
11.一种高频模块，具备：
12.根据权利要求11所述的高频模块，其中，
13.根据权利要求11或12所述的高频模块，其中，
14.根据权利要求13所述的高频模块，其中，
15.根据权利要求11或12所述的高频模块，其中，
16.根据权利要求15所述的高频模块，其中，
17.根据权利要求11或12所述的高频模块，其中，
18.根据权利要求11～17中的任一项所述的高频模块，其中，
19.根据权利要求11～18中的任一项所述的高频模块，其中，
20.一种高频模块，具备：
