芳香剂组合物的制作方法

    专利2025-05-14  71


    本公开整体涉及芳香剂组合物。更具体地,本公开涉及水基芳香剂组合物。


    背景技术:

    1、香精已经使用了数千年。精油的工业生产和有气味物质的合成已经提高了香精的可用性和施涂范围。香精制造专注于创造新的芳香剂,通常由超过100种单独的组分构成,并固定基调以增加香精对使用者皮肤的粘附性。香精制造的其他重点是当香精施涂在皮肤上时产生的皮肤感觉,以及芳香剂溶液的透明度指数。

    2、通常,芳香剂成分不溶于水,因此传统香精使用乙醇、其他有机溶剂或载体油来溶解芳香剂成分。乙醇是香精制造中使用最多的组分,因为其具有许多优点,诸如在大气中快速蒸发、冷却皮肤并给人皮肤带来非常期望的冷却感觉。另一方面,由于乙醇的挥发性有机化合物(voc)性质及其对皮肤完整性的负面影响,随着关于voc的法规已经变得更加严格,香精工业一直在努力部分或完全取代香精中的乙醇。更重要的是,知情的消费者要求香精产品含较少乙醇。

    3、香精工业通过用其他有机溶剂取代香精中的乙醇取得了一些成功。然而,乙醇的优势不能容易地通过其他有机溶剂实现。其他有机溶剂的一个主要缺点是其在皮肤上产生油腻感,由于其较低的蒸气压,会损害芳香剂绽放。另一个缺点是其他有机溶剂可在所施涂的表面上产生污渍。如上所述,需要基本上不含乙醇的经改善的芳香剂组合物。


    技术实现思路

    1、提供了一种水基芳香剂组合物。该芳香剂组合物包含至少一种芳香剂成分、至少一种增溶剂和可接受的载体,并且基本上不含乙醇。该至少一种增溶剂选自由以下各项组成的组:ppg-26-丁醇聚醚-26、peg-40氢化蓖麻油、十三烷醇聚醚-9、ppg-20甲基葡萄糖醚、二丙二醇、亲水聚合物以及它们的混合物,并且该至少一种芳香剂成分选自由以下各项组成的组:芳香油、酯、萜烯、醛、醚、内酯、胺以及它们的混合物。该至少一种芳香油相对于该组合物的总重量以约0.01重量%至约25重量%存在。该至少一种增溶剂相对于该组合物的总重量以约0.01重量%至约75重量%存在,并且该增溶剂与这些芳香剂成分的比率为约10:1至约1:10。该芳香剂组合物还包含一种或多种防腐剂或促进剂。

    2、该芳香剂组合物具有小于约100cps的粘度。该芳香剂组合物在室温下稳定至少八周。

    3、该芳香剂成分具有小于约5的clog p值。

    4、该芳香剂组合物呈选自由以下项组成的组的形式:香精、香水、淡香露、古龙水、淡香精、香雾和空气清新剂。该组合物可为喷剂或连续喷剂。该组合物可与一种或多种芳香剂谐香剂配对,以获得满足个体使用者需求的个性化芳香剂组合物。该组合物还可包含赋予感官体验的颗粒。



    技术特征:

    1.一种芳香剂组合物,所述芳香剂组合物包含:

    2.根据权利要求1所述的芳香剂组合物,其中所述至少一种增溶剂选自由以下项组成的组:ppg-26-丁醇聚醚-26、peg-40氢化蓖麻油、十三烷醇聚醚-9以及它们的混合物。

    3.根据权利要求1所述的芳香剂组合物,其中所述至少一种芳香剂成分是芳香油。

    4.根据权利要求3所述的芳香剂组合物,其中所述芳香油相对于所述组合物的所述总重量以约0.01重量%至约25重量%存在。

    5.根据权利要求4所述的芳香剂组合物,其中所述芳香油的clog p值小于5。

    6.根据权利要求1所述的芳香剂组合物,其中所述至少一种增溶剂相对于所述芳香剂组合物的所述总重量以约0.01重量%至约75重量%存在。

    7.根据权利要求1所述的芳香剂组合物,其中所述增溶剂和所述芳香剂成分以约10:1至约1:10的比率存在。

    8.根据权利要求1所述的芳香剂组合物,其中所述芳香剂组合物具有小于约100cps的粘度。

    9.根据权利要求1所述的芳香剂组合物,其中所述芳香剂组合物是香精、香水、淡香露、古龙水、淡香精、香雾或空气清新剂。

    10.根据权利要求9所述的组合物,其中所述组合物是喷剂。

    11.根据权利要求10所述的组合物,其中所述组合物是连续喷剂。

    12.根据权利要求1所述的组合物,其中所述组合物与一种或多种芳香剂配对以获得个性化芳香剂。

    13.根据权利要求1所述的组合物,其中所述组合物包含赋予感官体验的颗粒。


    技术总结
    提供了一种芳香剂组合物。该芳香剂组合物包含一种或多种芳香剂成分、至少一种增溶剂和可接受的载体,并且该组合物基本上不含乙醇。该组合物是香精、香水、淡香露、古龙水、淡香精、香雾或空气清新剂。该组合物可为个性化的,并且还可提供感官体验。

    技术研发人员:J·M·费雷拉,李耕,A·M·布莱克
    受保护的技术使用者:ELC管理有限责任公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/4/29
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