本揭露涉及一种电子装置及其制造方法，尤其涉及一种提升可靠度的电子装置及其制造方法。
背景技术：
1、电子装置或拼接电子装置已广泛地应用于通讯、显示、车用、高速运算、电源管理器或航空等不同领域中。随电子装置蓬勃发展，电子装置朝向轻薄化开发，因此对于电子装置的可靠度或质量要求越高。
技术实现思路
1、本揭露是提供一种电子装置及其制造方法，其可提升电子装置可靠度，例如可降低信号传输的损耗或可提升传输质量。
2、根据本揭露的实施例，电子装置包括重布线层、电子单元以及导电凸块。重布线层包括第一晶种层、第一导电层以及第一绝缘层。第一导电层设置于第一晶种层上，第一绝缘层设置于第一导电层上，且第一绝缘层的开口暴露至少部分第一导电层。电子单元电性连接至重布线层。导电凸块设置于第一导电层与电子单元之间且对应设置于开口中。电子单元通过导电凸块电性连接至重布线层。导电凸块直接接触第一导电层。
3、根据本揭露的实施例，电子装置的制造方法包括以下步骤：形成重布线层，其中重布线层包括第一导电层；形成导电凸块；以及配置电子单元，以使导电凸块设置于电子单元与第一导电层之间，并使电子单元通过导电凸块电性连接至重布线层。其中，导电凸块直接接触第一导电层。
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一导电层具有弧形边缘。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一导电层具有第一厚度，所述导电凸块具有第二厚度，且所述第二厚度大于或等于所述第一厚度。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述导电凸块的上表面高于所述重布线层的所述第一绝缘层。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述导电凸块具有厚度，所述导电凸块的所述上表面与所述第一绝缘层的上表面之间具有距离，所述距离与所述厚度的比值大于0且小于或等于0.3。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述重布线层还包括：
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述导电凸块与所述第一导电层具有相同的材料。
8.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述形成重布线层的方法包括：
10.根据权利要求9所述的电子装置的制造方法，其特征在于，还包括：
