一种集成电路在线路板上的拆卸装置的制作方法

    专利2025-04-28  30


    本申请涉及集成电路领域,具体涉及一种集成电路在线路板上的拆卸装置。


    背景技术:

    1、电子产品的使用给生产生活带来极大的方便,然而随着电子电路的大量使用,由此产生的资源浪费也随之而来。目前很多集成电路价格昂贵,给企业带来了不小的生存压力。而且,在很多时候,线路板上由于个别元件损坏,鉴于拆卸维修困难而遭废弃,而废弃的线路板上依然有符合使用性能的且价格昂贵的集成电路,该集成电路可通过拆卸进行回收利用,从而节约资源、降低成本。由于集成电路引脚多又密集,拆卸起来很困难,使用工具不当或者操作不当还会损坏集成电路及线路板。

    2、目前常用的吸锡器吸锡拆卸法、医用空心针头拆卸法及堆锡拆卸法,需要用电烙铁一个一个的将焊点熔化,然后再确保各引脚与线路板彻底分离,有的时候焊孔的锡处理不干净还要用热风枪吹或者用工具撬,这样就很容易造成集成电路受热过高导致内部元件损坏或者引脚被撬坏。

    3、现有的将集成电路从线路板上拆卸的方式操作麻烦且时间利用率低,而且很容易损坏集成电路的使用性能,降低回收利用率。因此,亟需设计一种集成电路在线路板上的拆卸装置快速有效的解决上述问题。

    4、发明

    5、本发明的目的是提供一种集成电路在线路板上的拆卸装置,该装置能够利用多个焊点同时加热的方法一次性拆除整个集成电路,以解决上述现有技术存在的集成电路一次只能拆卸一个焊点从而导致拆卸效率低,损坏率高等问题。

    6、为实现上述目的,本发明提供了如下方案:

    7、一种集成电路在线路板上的拆卸装置,包括加热基座、第一推板、设置在所述第一推板上的推杆,所述加热基座上开有通道,所述推杆置入所述通道内;拆卸时,集成电路的引脚插入所述通道下端,此时,所述推杆向上位移一个引脚高度;所述加热基座将集成电路引脚处的焊点熔化后,所述第一推板带动所述推杆向下运动,所述推杆将集成电路从焊孔推出,完成拆卸。

    8、进一步的改进是,所述加热基座由第一部分和第二部分组成,所述第一部分和所述第二部分拼接连接或一体化连接;拆卸时,所述第二部分开口处与集成电路引脚处的焊点相接触,保证焊点能以最快速度被熔化,减少受热时间。

    9、更进一步的改进是,所述加热基座上左右两侧对称设置有两根滑动轴,对称轴与装置中心轴重合;所述滑动轴第一端垂直固定于所述加热基座,第二端从所述第一推板穿过,引导所述第一推板沿所述滑动轴竖直滑动。

    10、更进一步的改进是,所述第一推板上左右两侧对称开有两个第一活动槽,所述第一活动槽内穿过所述滑动轴,所述第一活动槽中心与所述滑动轴轴心重合,所述第一活动槽也起到限定所述第一推板活动范围的作用,所述第一推板沿所述滑动轴上下滑动。

    11、进一步的改进是,所述推杆等间距设置于所述第一推板下表面,与所述第一推板固定连接,相邻两所述推杆间距等于要拆卸的集成电路相邻两引脚间距;所述推杆为细杆状物,其纵向长度远远大于其横向宽度,且所述推杆横向宽度小于所述通道横截面最小宽度;所述推杆置入所述通道,在所述通道内部与集成电路引脚相接触,一个所述推杆对应一个所述通道。当集成电路焊点熔化后,所述推杆能第一时间动作自动将引脚推出焊孔。

    12、进一步的改进是,还包括第二推板,还包括第二推板,所述第二推板上左右两侧对称开有两个长条形活动槽,所述长条形活动槽为通槽,贯穿所述第二推板上下表面;所述长条形活动槽的长度大于其宽度,且其宽度和所述第一活动槽直径相等。所述第二推板为整个装置的活动范围起到限定的作用。

    13、更进一步的改进是,每个所述第一推板上表面设置有两根弹簧,所述弹簧一端连接于所述第一推板,另一端连接于所述第二推板,两根所述弹簧左右对称分布,其连线的中心与所述第一推板几何中心重合。所述弹簧的设置是利用弹簧压缩后产生弹力的作用自动推动所述推杆运动。

    14、进一步的改进是,每套拆卸装置设置有两个所述加热基座,两个所述加热基座对应的所述通道数量相同;每个所述加热基座上所述通道均匀分布,间距相等且等于要拆卸的集成电路单排引脚间距两个所述加热基座上相对应的所述通道间距与集成电路两排引脚中相对应的引脚间距相等。此设置的作用满足不同规格的集成电路的拆卸。

    15、进一步的改进是,每套拆卸装置设置有两个所述第一推板,每个所述第一推板对应一个所述加热基座。

    16、本申请的技术方案的有益效果:

    17、本申请提供的一种集成电路在线路板上的拆卸装置,实现集成电路的自动拆卸,装置能够对整个集成电路全部引脚处焊点进行加热,并通过弹簧力的作用实现集成电路与线路板的整体分离,装置操作简单方便。

    18、本申请采用一体化加热方式,使集成电路各焊点受热均匀且受热时间短,焊点熔化后推杆动作直接将集成电路引脚推出焊孔,不会出现引脚粘连需要工具撬动导致集成电路损害或大面积过热导致线路板损坏的状况,能大幅度提升回收利用率。

    19、本申请采用一次性多焊点同时熔化,整体脱离的方式,取代了单个焊点熔化再采取手段脱离,极大地提高了整个拆卸过程的速度,从而提高了拆卸效率。

    20、本申请提供的拆卸装置通过设置可活动的加热基座,能够根据集成电路的具体尺寸自由调节两对应加热通道的间距,从而实现一种以上集成电路的拆卸,增强了产品的通用性。

    21、本申请无需手工熔化焊点,增强了人员操作过程中的安全性。


    技术实现思路



    技术特征:

    1.一种集成电路在线路板上的拆卸装置,其特征在于,包括加热基座、第一推板、设置在所述第一推板上的推杆,所述加热基座上开有通道,所述推杆置入所述通道内;拆卸时,集成电路的引脚插入所述通道下端,此时,所述推杆向上位移一个引脚高度;所述加热基座将集成电路引脚处的焊点熔化后,所述第一推板带动所述推杆向下运动,所述推杆将集成电路从焊孔推出,完成拆卸。

    2.根据权利要求1所述的一种集成电路在线路板上的拆卸装置,其特征在于,所述加热基座由第一部分和第二部分组成,所述第一部分和所述第二部分拼接连接或一体化连接;拆卸时,所述第二部分下开口处与集成电路引脚处的焊点相接触。

    3.根据权利要求2所述的一种集成电路在线路板上的拆卸装置,其特征在于,所述加热基座上左右两侧对称设置有两根滑动轴,对称轴与装置中心轴重合;所述滑动轴第一端垂直固定于所述加热基座,第二端从所述第一推板穿过,引导所述第一推板沿所述滑动轴竖直滑动。

    4.根据权利要求3所述的一种集成电路在线路板上的拆卸装置,其特征在于,所述第一推板上左右两侧对称开有两个第一活动槽,所述第一活动槽中心与所述滑动轴轴心重合。

    5.根据权利要求4所述的一种集成电路在线路板上的拆卸装置,其特征在于,所述推杆等间距设置于所述第一推板下表面,与所述第一推板固定连接,两相邻所述推杆间距等于要拆卸的集成电路相邻两引脚间距;所述推杆置入所述通道,在所述通道内部与集成电路引脚相接触,且一个所述推杆对应一个所述通道。

    6.根据权利要求1所述的一种集成电路在线路板上的拆卸装置,其特征在于,还包括第二推板,所述第二推板上左右两侧对称开有两个相同的长条形活动槽;所述长条形活动槽为通槽,贯穿所述第二推板上下表面;所述长条形活动槽的长度大于其宽度。

    7.根据权利要求6所述的一种集成电路在线路板上的拆卸装置,其特征在于,每个所述第一推板上表面设置有两根弹簧,所述弹簧一端连接于所述第一推板,另一端连接于所述第二推板,两根所述弹簧左右对称分布,其连线的中心与所述第一推板几何中心重合。

    8.根据权利要求1所述的一种集成电路在线路板上的拆卸装置,其特征在于,每套拆卸装置设置有两个所述加热基座,两个所述加热基座对应的所述通道数量相同;每个所述加热基座上所述通道均匀分布,间距相等且等于要拆卸的集成电路单排引脚间距两个所述加热基座上相对应的所述通道间距与集成电路两排引脚中相对应的引脚间距相等。

    9.根据权利要求1所述的一种集成电路在线路板上的拆卸装置,其特征在于,每套拆卸装置设置有两个所述第一推板,每个所述第一推板对应一个所述加热基座。


    技术总结
    本申请涉及集成电路领域,尤其涉及一种集成电路在线路板上的拆卸装置。包括加热基座、第一推板、设置在所述第一推板上的推杆,所述加热基座上开有通道,所述推杆置入所述通道内;拆卸时,集成电路的引脚插入所述通道下端,此时,所述推杆向上位移一个引脚高度;所述加热基座将集成电路引脚处的焊点熔化后,所述第一推板带动所述推杆向下运动,所述推杆将集成电路从焊孔推出,完成拆卸。本申请解决了现有集成电路从线路板上拆卸技术中单个引脚拆除效率低,操作不当易损坏致使回收利用率低等问题,且该装置结构新颖、造价低廉、操作方便,安全性高,具有较好的推广使用价值。

    技术研发人员:王士元,王川,李硕
    受保护的技术使用者:保定维特瑞光电能源科技有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/4/29
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