一种单晶硅片用二氧化硅抛光废液处理方法与应用与流程

    专利2025-04-23  21


    本发明涉及废液处理,具体涉及一种单晶硅片用二氧化硅抛光废液的处理方法与应用。


    背景技术:

    1、材料表面的加工精度是衡量一个国家超精密加工的关键指标,会对微电子技术的集成度和可靠性、导弹射程偏差、计算机硬盘存储等造成直接影响。化学机械抛光(cmp)技术是目前在半导体工业中唯一能够实现全局平坦化的技术。在化学机械抛光制成中,抛光液对晶圆表面质量的影响至关重要,同时也是核心耗材。抛光液主要由包括磨料、ph调节剂、氧化剂、分散剂、表面活性剂和去离子水,磨料在抛光液中分散均匀且稳定,抛光晶圆后仍难以与水分离,若直接作为废水处理不仅不符合国家标准,而且处理成本较高。

    2、一般二氧化硅抛光废液具有良好的化学稳定性,常规絮凝剂及絮凝方法难以使其有效沉降。随着集成电路产业的发展,半导体企业对抛光液的需求量和使用量将进一步增大,因此研究如何低成本处理二氧化硅抛光废液具有重要意义。现阶段已有学者对如何处理二氧化硅抛光废液进行了研究,并取得了一定的成果。

    3、专利cn112919559a公开了一种二氧化硅抛光废液处理剂的配方,该方法处理对象不明确,不能有针对性地对废水中的物质进行处理;专利cn215470448u和专利cn108002393a都公开了一种抛光废液回收利用的方法或装置,通过浓缩、分离、稀释等操作实现对抛光废液的回收处理,但这两种方法使用设备较多,流程繁琐且操作复杂;专利cn106006848a公开了一种蓝宝石晶体抛光废液的处理方法,该方法主要是通过电化学处理,调节溶液ph值、控制直流电源的电压和电流来处理蓝宝石抛光废液,但操作时流程复杂,且不适用于大批量的废液处理。


    技术实现思路

    1、本发明所要解决的技术问题是:提供一种单晶硅片用二氧化硅抛光废液的处理方法,是采用化学和物理方法来处理二氧化硅抛光废液。首先将回收的二氧化硅抛光废液进行过滤,能将大颗粒硅微粉与其它物质进行分离,便于二氧化硅胶体能更好的沉降下来;然后通过改变二氧化硅胶体的稳定性使其发生团聚现象,待废液中的沉淀物与水分层后进行过滤,处理完的废水其悬浮物符合国家排污标准可直接排放,沉淀物可作为固废进行处理,具有处理量大、操作方法简单等优点。

    2、本发明解决该技术问题所采用的技术方案为:单晶硅片用二氧化硅抛光废液的处理方法,步骤如下:

    3、(1)将抛光废液进行过滤;

    4、(2)将处理剂按一定比例与过滤后的抛光废液进行混合;

    5、(3)静置一段时间,通过过滤可将固液分离。

    6、在本发明所提供的处理二氧化硅抛光废液的方法,所用的废液通常指单晶硅片的抛光废液,其组成一般5-25%二氧化硅、1-5%硅微粉、少量的金属离子和水。

    7、在本发明一些实施例中,所述步骤(1)中,可选择pp材质、孔径大小为0.1-1μm的滤膜,采用过滤的方法将硅微粉与其他组分进行分离。

    8、在本发明一些实施例中,所述步骤(2)中,所述的处理剂包括如下组分:无机盐5-30%、0.1-2%螯合剂、醇醚类物质改性表面活性剂0.1-0.5%、消泡剂0.001-0.1%、余量为去离子水。

    9、在本发明一些实施例中,所述步骤(2)中,所述无机盐的质量百分含量为5-8%,选自硝酸钠、硝酸钾、硫酸钠、硫酸钾、氯化钠、氯化钾、氯化钙和氯化镁等中的一种或几种。

    10、在本发明一些实施例中,所述步骤(2)中,所述螯合剂的质量百分含量为0.5-1.5%,选自醋酸、柠檬酸、酒石酸、2-磷酸丁烷-1,2,4-三羧酸、氨基三甲叉磷酸、羟基乙叉二磷酸、乙二胺四甲叉磷酸等中的一种或几种。

    11、在本发明一些实施例中,所述步骤2)中,所述醇醚类物质改性的表面活性剂的质量百分含量为0.2-0.4%,所述醇醚类物质改性表面活性剂的合成,是在碱性条件下,以三甲基溴化铵和烷基缩水甘油醚为原料,添加醇醚类物质后一定温度下进行搅拌、结晶后得到。

    12、用于改性表面活性剂的醇醚类物质选自二乙烯基醚、以及乙烯基醚、二乙二醇丁醚和乙二醇丁醚、乙二醇甲醚中的一种或几种。

    13、在本发明一些实施例中,所述步骤2)中,所述用于改性表面活性剂的烷基缩水甘油酯,选自碳链长度为8、12、14、16等中的一种或几种,醇醚类物质与烷基缩水甘油酯的质量比为1-10。

    14、在本发明一些实施例中,所述步骤2)中,所述消泡剂的质量百分含量为0.005-0.05%,选自聚醚消泡剂、有机硅消泡剂中的一种或几种,实现泡沫的消失。

    15、在本发明一些实施例中,所述步骤2)中,所诉聚醚消泡剂选自gp型甘油聚醚、gpe型聚氧乙烯聚氧丙烯甘油醚、gpes硬脂酸酯消泡剂中的一种或几种;所诉有机硅消泡剂选自硅油乳液型消泡剂、固体型消泡剂中的一种或几种。

    16、在本发明一些实施例中,所述步骤2)中,将无机盐、螯合剂、醇醚类物质改性的表面活性剂和消泡剂按比例依次加入到水中,完全溶解后得到处理剂。

    17、在本发明一些实施例中,所述步骤3)是将步骤2)中配置的处理剂加入到步骤1)的抛光废液中,按重量比加入,处理剂:二氧化硅抛光废液=1:5-10,搅拌均匀后静置1-2h,待沉淀物与水完全分层后,进行步骤4),将沉淀物过滤出来(采用pp材质,孔径大小为0.1-1μm的滤膜),得到处理后的废水,所述处理后的废水悬浮物指标符合国家污水二级排放标准,总金属离子含量小于50mg/l。

    18、本发明发现步骤(1)中的抛光废液的主要成分为二氧化硅,属于纳米级的二氧化硅颗粒,能稳定悬浮在水中,且胶体表面带负电。本专利中无机盐的增加能改变二氧化硅胶体的稳定性;改性后的阳离子表面活性剂,能减弱亲水基端的作用,降低气液界面阳离子的浓度,加强表面活性剂的聚集,能进一步促进水溶液中胶体颗粒的团聚和沉降;螯合剂一方面能降低废水中金属离子的含量,另一方面能减少也阳离子表面活性剂亲水端的相互排斥,使其聚集成大分子,加快二氧化硅胶体的沉降;消泡剂主要用于消除溶液中的泡沫。几种物质的协同作用,使得硅溶胶颗粒失去稳定性,产生凝胶或者沉淀,从而达到固液分离的效果。得到的废水中悬浮物指标符合国家排污标准,总金属离子含量少,沉淀物中主要成分为二氧化硅,可当一般固废处理,解决了二氧化硅抛光液废液多、处理成本高等问题。



    技术特征:

    1.一种单晶硅片用二氧化硅抛光废液处理方法,包括:

    2.根据权利要求1所述的单晶硅片用二氧化硅抛光废液处理方法,其特征在于,二氧化硅废液中的组分包括5-25%二氧化硅、1-5%硅微粉、少量的金属离子和水。

    3.根据权利要求1所述的单晶硅片用二氧化硅抛光废液处理方法,其特征在于,步骤(1)过滤所选用滤膜孔径为0.1-1μm。

    4.根据权利要求1所述的单晶硅片用二氧化硅抛光废液处理方法,其特征在于,步骤(1)中所述处理剂包括如下组分:无机盐5-30%、0.1-2%螯合剂、醇醚类物质改性表面活性剂0.1-0.5%、消泡剂0.001-0.1%、余量为去离子水。

    5.根据权利要求4所述的单晶硅片用二氧化硅抛光废液处理方法,其特征在于,所述无机盐选自硝酸钠、硝酸钾、硫酸钠、硫酸钾、氯化钠、氯化钾、氯化钙或氯化镁中的一种或几种;所述螯合剂选自醋酸、柠檬酸、酒石酸、丙二酸、二乙烯三胺五乙酸、乙二胺四乙酸中有机羧酸中的一种或几种;和/或者选自2-磷酸丁烷-1,2,4-三羧酸、氨基三甲叉磷酸、羟基乙叉二磷酸、乙二胺四甲叉磷酸有机磷酸中的一种或几种。

    6.根据权利要求4所述的单晶硅片用二氧化硅抛光废液处理方法,其特征在于,所述醇醚类物质改性表面活性剂,是在碱性条件下,以三甲基溴化铵和烷基缩水甘油醚为原料,添加醇醚类物质后一定温度下进行搅拌、结晶后得到。

    7.根据权利要求6所述的单晶硅片用二氧化硅抛光废液处理方法,其特征在于,所述醇醚类物质选自二乙烯基醚、以及乙烯基醚、二乙二醇丁醚和乙二醇丁醚、乙二醇甲醚中的一种或几种;所述烷基缩水甘油酯,选自碳链长度为8、12、14、16中的一种或几种;所述的醇醚类物质与烷基缩水甘油酯的质量比为1-10。

    8.根据权利要求4所述的单晶硅片用二氧化硅抛光废液处理方法,其特征在于,所述消泡剂选自聚醚消泡剂、有机硅消泡剂中的一种或几种。

    9.根据权利要求1所述的单晶硅片用二氧化硅抛光废液处理方法,其特征在于,在持续搅拌的条件下,依次加入无机盐、螯合剂、改性后的表面活性剂和消泡剂,将各组分与水混合到完全溶解,配置处理剂。

    10.根据权利要求1所述的单晶硅片用二氧化硅抛光废液处理方法,其特征在于,把处理剂加入经过过滤后的二氧化硅抛光废液中,按重量比处理剂:过滤后的二氧化硅抛光废液=1:5-10,搅拌均匀后静置1-2h,待沉淀物与水完全分层后,在将沉淀物过滤出来,得到处理后的废水,即实现单晶硅片用二氧化硅抛光废液处理。


    技术总结
    本专利公开了一种单晶硅片用二氧化硅抛光废液的处理方法及应用,包括:将二氧化硅抛光废液进行过滤;制备处理剂,其重量百分含量包括如下组分:无机盐5‑30%、0.1‑2%螯合剂、醇醚类物质改性的表面活性剂0.1‑0.5%、消泡剂0.001‑0.1%、余量为去离子水,将各组分按比例依次加入去离子水中溶解;将处理剂与过滤后的抛光废液按1:5‑10进行混合,静置1‑2h,待废液中沉淀物与水完全分层后,继续通过过滤的方式将二者进行分离,得到废水与沉淀物,废水中悬浮物指标符合国家污水排放二级标准,总金属离子含量低于50mg/L,而沉淀物中主要成分为二氧化硅,可作为一般固废进行处理,降低了抛光废液的处理成本,解决了抛光废液难处理的难题。

    技术研发人员:贺兆波,邹哲敏,叶瑞,张庭,罗月,姜飞,冯凯,崔会东,王书萍,宋诗婷
    受保护的技术使用者:湖北兴福电子材料股份有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/4/29
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