一种PET材质包装周转箱的制作方法

    专利2025-04-16  24


    本技术涉及包装箱领域,尤其涉及一种pet材质包装周转箱。


    背景技术:

    1、目前现有的包装箱大多以纸箱为主,在使用纸箱包装时,由于纸箱较软且容易损坏,不能有效抵挡外力保护其箱体内部产品,且在遇到雨水时容易造成纸箱的损坏,不能重复使用;且箱体在包装的过程中常常需要用到大量的胶带以将其封箱,这导致包装时的过程麻烦且时间较长。


    技术实现思路

    1、为解决上述困难,本实用新型提供一种能够解决上述问题的pet包装周转箱。

    2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

    3、一种pet材质包装周转箱,其包括一模切而成的pet板,所述pet板通过折叠形成箱体,所述pet板包括一用以作为所述箱体底部的底板,所述底板的四边均连接有用以作为所述箱体侧壁的侧板,每个所述侧板远离所述底板的一侧均连接有一用以作为所述箱体顶部的盖板,至少一组所述盖板上设置有用以将盖板闭合的魔术贴,所述侧板的两侧对应所述魔术贴粘合的位置设置有魔术贴;所述盖板与所述侧板之间、所述侧板与所述底板之间均设置有用以翻折的压痕部,相邻的两个所述侧板之间设置有用以将两所述侧板连接的连接板。

    4、优选的,所述连接板与设置在所述连接板一侧的所述侧板之间设置有所述压痕部,所述连接板与设置在所述连接板另一侧的所述侧板之间设置有可剪开的剪裁线,所述连接板与设置在所述连接板另一侧的所述侧板粘合。

    5、优选的,两组相对的所述盖板的总宽度均大于所述底板的长度和宽度。

    6、优选的,勾面魔术贴和毛面魔术贴分别设置在其中一组所述盖板的上部和下部,且所述勾面魔术贴和所述毛面魔术贴的位置相互对应。

    7、优选的,其中一所述魔术贴延伸出所述盖板的两侧,且所述魔术贴延伸出的两端能够与设置在所述侧板的魔术贴粘合。

    8、优选的,所述压痕部为压制形成的网纹状,所述压痕部的宽度是所述pet板厚度的两倍。

    9、本实用新型的有益效果是:本实用新型通过模切的pet板,利用pet板上的压痕部和剪裁线,能够将各个板子翻折并使连接板与侧板粘合以形成以完整的箱体;组装后的箱体利用魔术贴将盖板闭合以完成对箱体的包装封闭,使包装更加简单方便且牢固,不需要使用透明胶带黏接,且可重复使用,pet材质的箱体不易损坏,且能够有效抵挡外力并保护箱体内部的产品;不会受潮且更加耐用,降低了包装成本减少消耗。



    技术特征:

    1.一种pet材质包装周转箱,其包括一模切而成的pet板,所述pet板通过折叠形成箱体,其特征在于:所述pet板包括一用以作为所述箱体底部的底板,所述底板的四边均连接有用以作为所述箱体侧壁的侧板,每个所述侧板远离所述底板的一侧均连接有一用以作为所述箱体顶部的盖板,至少一组所述盖板上设置有用以将盖板闭合的魔术贴,所述侧板的两侧对应所述魔术贴粘合的位置设置有魔术贴;所述盖板与所述侧板之间、所述侧板与所述底板之间均设置有用以翻折的压痕部,相邻的两个所述侧板之间设置有用以将两所述侧板连接的连接板;所述连接板与设置在所述连接板一侧的所述侧板之间设置有所述压痕部,所述连接板与设置在所述连接板另一侧的所述侧板之间设置有可剪开的剪裁线,所述连接板与设置在所述连接板另一侧的所述侧板粘合;勾面魔术贴和毛面魔术贴分别设置在其中一组所述盖板的上部和下部,且所述勾面魔术贴和所述毛面魔术贴的位置相互对应;其中一所述魔术贴延伸出所述盖板的两侧,且所述魔术贴延伸出的两端能够与设置在所述侧板的魔术贴粘合;所述压痕部为压制形成的网纹状,所述压痕部的宽度是所述pet板厚度的两倍;所述pet板通过冲压形成若干个经纬交错的加强筋,所述加强筋之间形成有凹坑。

    2.根据权利要求1所述的pet材质包装周转箱,其特征在于:两组相对的所述盖板的总宽度均大于所述底板的长度和宽度。


    技术总结
    本技术提供一种PET材质包装周转箱,其包括一模切而成的PET板,所述PET板通过折叠形成箱体所述PET板包括一用以作为所述箱体底部的底板,所述底板的四边均连接有侧板,每个所述侧板远离所述底板的一侧均连接有一盖板,至少一组所述盖板上设置有魔术贴,所述侧板的两侧对应所述魔术贴粘合的位置设置有魔术贴;所述盖板与所述侧板之间、所述侧板与所述底板之间均设置有压痕部,相邻的两个所述侧板之间设置有连接板。本技术通过PET板,利用PET板上的压条和剪裁线,能够将各个板子翻折并使连接板与侧板粘合以形成以完整的箱体;通过利用魔术贴将盖板闭合以完成对箱体的包装封闭,能够有效抵挡外力并保护箱体内部的产品和重复使用。

    技术研发人员:张小勇,杜心礼
    受保护的技术使用者:永方业纤维制品(常熟)有限公司
    技术研发日:20230529
    技术公布日:2024/4/29
    转载请注明原文地址:https://wp.8miu.com/read-85574.html

    最新回复(0)