本技术涉及芯片半导体抛光，具体的，涉及一种芯片设备机架双面抛光装置。
背景技术：
1、硅片双面抛光是去除在成型工艺中产生的硅片表面损伤的工艺。载有硅片的承载盘与附着在旋转中的上/下定盘的抛光垫表面接触，通过上定盘供应的胶状浆料的化学反应及旋转和压力造成的物理反应来研磨硅片表面。
2、公告号为cn 211220218 u的专利说明书公开了一种双面抛光装置，包括：相对设置的上抛光头和下抛光头；固定设置于所述上抛光头上的上定盘以及固定设置于所述下抛光头上的下定盘；贴附于所述上定盘上的上抛光垫以及贴附于所述下定盘上的下抛光垫，所述上抛光垫的直径比所述上定盘的直径小5～15mm，所述下抛光垫的直径比所述下定盘的直径小5～15mm。根据本实用新型实施例的双面抛光装置，可以有效减少双面抛光加工时硅片边缘的接触面，从而改善硅片的平坦度。
3、然而在实施相关技术中发现上述一种双面抛光装置存在以下问题：一般芯片在进行双面打磨抛光时，会使用抛光液进行抛光，这种方式抛光效果较好，但该装置在对芯片进行抛光时喷洒抛光液时，会导致抛光液四处飞溅，同时打磨抛光芯片也会出现较多的飞尘，可能影响周围的工作环境，为此，我们提出了一种芯片设备机架双面抛光装置。
技术实现思路
1、有鉴于此，本实用新型希望提供能防止飞尘和抛光液四溅的一种芯片设备机架双面抛光装置，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。
2、本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：一种芯片设备机架双面抛光装置，包括底座，所述底座上端面固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆顶端固定连接有顶盖，所述顶盖上端面固定连接有第一卧式电机，所述第一卧式电机输出端固定连接有第一电机轴，所述第一电机轴另一端固定连接有第一抛光板，所述顶盖上端面左侧固定连接有风机，所述风机下端面固定连接有输风软管，所述输风软管下端面固定连接有出风挡板。
3、进一步优选的，所述顶盖内侧上方固定连接有第一中空壳，所述第一中空壳内部下方滑动连接有滑动杆，所述滑动杆上端面固定连接有第一压缩弹簧，所述底座内部上方中间固定连接有第二卧式电机，所述第二卧式电机输出端固定连接有第二电机轴，所述第二电机轴顶端固定连接有第二抛光板。
4、进一步优选的，所述输风软管外侧与顶盖固定连接，所述顶盖内部下方与出风挡板滑动连接，所述第一压缩弹簧上端面与第一中空壳固定连接，所述滑动杆下端面与出风挡板固定连接。
5、进一步优选的，所述出风挡板内部为中空状态，且出风挡板内侧开设若干圆形孔洞，所述出风挡板内侧的圆形孔洞口径均为2cm，且出风挡板位于第一抛光板的外侧。
6、进一步优选的，所述底座上端面中间固定连接有限位圈，所述底座内部左侧上方固定连接有第二中空壳，所述第二中空壳内部下方固定连接有立式电机，所述立式电机输出端固定连接有圆盘，所述圆盘上端面滑动连接有限位板，所述限位板上端面中间固定连接有第二压缩弹簧，所述第二压缩弹簧内侧滑动连接有固定杆，所述固定杆顶部固定连接有顶杆。
7、进一步优选的，所述限位板外侧与第二中空壳滑动连接，所述第二压缩弹簧顶端与第二中空壳固定连接，所述固定杆底端与限位板固定连接，所述第二中空壳内部中间上方与固定杆滑动连接，所述顶杆外侧与第二抛光板滑动连接。
8、进一步优选的，所述立式电机的输出端位于前侧，且立式电机的输出端固定在圆盘内部上方位置处，所述第二抛光板内部开设若干圆形挖孔，且第二抛光板内部开设的圆形挖孔数量、分布和口径均与顶杆的数量、分布和横切面直径相同。
9、本实用新型实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：
10、一、与现有技术相比，该一种芯片设备机架双面抛光装置通过设置的风机、输风软管、出风挡板、第一中空壳、第一压缩弹簧和滑动杆，使得装置可以在第一抛光板对半导体芯片进行抛光时对喷洒的抛光液以及飞尘进行阻隔，防止抛光液和飞尘四处飞溅而降低工作环境；
11、二、通过设置的第二中空壳、立式电机、圆盘、固定杆和顶杆，使得装置可以方便操作人员将半导体芯片从第二抛光板上取出，减少使用其他工具的次数，同时降低工具把半导体芯片的表面划伤的概率。
12、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本实用新型进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
1.一种芯片设备机架双面抛光装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端面固定连接有电动伸缩杆(2)，所述电动伸缩杆(2)顶端固定连接有顶盖(3)，所述顶盖(3)上端面固定连接有第一卧式电机(4)，所述第一卧式电机(4)输出端固定连接有第一电机轴(8)，所述第一电机轴(8)另一端固定连接有第一抛光板(9)，所述顶盖(3)上端面左侧固定连接有风机(6)，所述风机(6)下端面固定连接有输风软管(10)，所述输风软管(10)下端面固定连接有出风挡板(7)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片设备机架双面抛光装置，其特征在于：所述顶盖(3)内侧上方固定连接有第一中空壳(11)，所述第一中空壳(11)内部下方滑动连接有滑动杆(13)，所述滑动杆(13)上端面固定连接有第一压缩弹簧(12)，所述底座(1)内部上方中间固定连接有第二卧式电机(14)，所述第二卧式电机(14)输出端固定连接有第二电机轴(15)，所述第二电机轴(15)顶端固定连接有第二抛光板(16)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片设备机架双面抛光装置，其特征在于：所述输风软管(10)外侧与顶盖(3)固定连接，所述顶盖(3)内部下方与出风挡板(7)滑动连接，所述第一压缩弹簧(12)上端面与第一中空壳(11)固定连接，所述滑动杆(13)下端面与出风挡板(7)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片设备机架双面抛光装置，其特征在于：所述出风挡板(7)内部为中空状态，且出风挡板(7)内侧开设若干圆形孔洞，所述出风挡板(7)内侧的圆形孔洞口径均为2cm，且出风挡板(7)位于第一抛光板(9)的外侧。
5.根据权利要求2所述的一种芯片设备机架双面抛光装置，其特征在于：所述底座(1)上端面中间固定连接有限位圈(5)，所述底座(1)内部左侧上方固定连接有第二中空壳(17)，所述第二中空壳(17)内部下方固定连接有立式电机(19)，所述立式电机(19)输出端固定连接有圆盘(20)，所述圆盘(20)上端面滑动连接有限位板(21)，所述限位板(21)上端面中间固定连接有第二压缩弹簧(22)，所述第二压缩弹簧(22)内侧滑动连接有固定杆(23)，所述固定杆(23)顶部固定连接有顶杆(18)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片设备机架双面抛光装置，其特征在于：所述限位板(21)外侧与第二中空壳(17)滑动连接，所述第二压缩弹簧(22)顶端与第二中空壳(17)固定连接，所述固定杆(23)底端与限位板(21)固定连接，所述第二中空壳(17)内部中间上方与固定杆(23)滑动连接，所述顶杆(18)外侧与第二抛光板(16)滑动连接。
7.根据权利要求6所述的一种芯片设备机架双面抛光装置，其特征在于：所述立式电机(19)的输出端位于前侧，且立式电机(19)的输出端固定在圆盘(20)内部上方位置处，所述第二抛光板(16)内部开设若干圆形挖孔，且第二抛光板(16)内部开设的圆形挖孔数量、分布和口径均与顶杆(18)的数量、分布和横切面直径相同。
