一种电子级玻璃纤维纱及其浆料和制备方法与流程

    专利2025-04-12  7

    本发明涉及电子级玻璃纤维,尤其是涉及一种电子级玻璃纤维纱及其浆料和制备方法。


    背景技术:

    1、电子级玻璃纤维布是一种采用电子级玻璃纤维纱织造而成的布品。电子级玻璃纤维布具有电绝缘性能好、防火阻燃、防水、耐老化、耐气候性、高强度、高模量等特点,被广泛用来制作环氧覆铜板和电器绝缘制品、印刷电路板、防火板、绝缘板、及航空、军工领域等。

    2、目前,市场上常用的电子级玻璃纤维单丝直径以5.5μm、7.5μm、8μm、9μm、11μm居多。然而,现有电子级玻璃纤维存在玻璃纤维间抱合力小等问题,纤维弹性模量约为7×104mpa(275.6cn/dtex);此外,现有玻璃纤维拉伸断裂伸长率约为2.6%,断裂前没有塑性形变,属于具有脆性特征的弹性材料。电子级玻璃纤维纱的耐磨性和耐扭折性均较差,摩擦和扭折容易使纤维纱受伤断裂,给电子级玻璃纤维的可纺性带来了一定的难度。

    3、鉴于此,特提出本发明。


    技术实现思路

    1、本发明的目的在于提供一种电子级玻璃纤维纱及其浆料和制备方法,该浆料能够增加经纱的韧性和集束性,减少毛丝,同时增强经向强度和耐磨性,提高了电子级玻璃纤维纱的可纺性。

    2、本发明提供一种电子级玻璃纤维纱浆料,包括聚乙烯醇(简称pva)和纯水,聚乙烯醇与纯水的质量比为1:(6-8)。

    3、在本发明中,聚乙烯醇的挥发份含量为0.5-1.5%;粘度为4-5mpa·s;ph值为6-7。

    4、在本发明中,电子级玻璃纤维纱的单丝直径为5-11μm。

    5、本发明还提供上述电子级玻璃纤维纱浆料的制备方法,包括如下步骤:

    6、s1:向配浆桶中加入部分纯水,随后缓慢加入聚乙烯醇并常温搅拌;

    7、s2:待聚乙烯醇完全溶解后升温并恒温搅拌;

    8、s3:加入剩余纯水并持续搅拌,随后沉淀至无泡沫,制得电子级玻璃纤维纱浆料。

    9、具体地,步骤s1中,常温搅拌20-30min。

    10、步骤s2中,升温至90-95℃,恒温搅拌80-100min。

    11、步骤s3中,持续搅拌时间为20-40min。

    12、本发明还提供一种电子级玻璃纤维纱的制备方法,采用上述电子级玻璃纤维纱整浆后进行连续退浆和焖烧;其中,连续退浆温度为400-420℃;焖烧温度为400-420℃,焖烧时间为50-70h。

    13、本发明针对电子级玻璃纤维纱单丝直径细、不耐磨、容易破丝等特性对浆料进行优化,优化后的浆料能够增加经纱的韧性和集束性,减少毛丝,同时增强经向强度和耐磨性,提高了电子级玻璃纤维纱的可纺性。



    技术特征:

    1.一种电子级玻璃纤维纱浆料,其特征在于,包括聚乙烯醇和纯水,聚乙烯醇与纯水的质量比为1:(6-8)。

    2.根据权利要求1所述的电子级玻璃纤维纱浆料,其特征在于,聚乙烯醇的挥发份含量为0.5-1.5%。

    3.根据权利要求1所述的电子级玻璃纤维纱浆料,其特征在于,聚乙烯醇的粘度为4-5mpa·s。

    4.根据权利要求1所述的电子级玻璃纤维纱浆料,其特征在于,聚乙烯醇的ph值为6-7。

    5.根据权利要求1所述的电子级玻璃纤维纱浆料,其特征在于,电子级玻璃纤维纱的单丝直径为5-11μm。

    6.权利要求1-5任一所述的电子级玻璃纤维纱浆料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

    7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,步骤s1中,常温搅拌20-30min。

    8.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,步骤s2中,升温至90-95℃,恒温搅拌80-100min。

    9.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,步骤s3中,持续搅拌时间为20-40min。

    10.一种电子级玻璃纤维纱的制备方法,其特征在于,采用权利要求1-5任一所述的电子级玻璃纤维纱整浆后进行连续退浆和焖烧;其中,连续退浆温度为400-420℃;焖烧温度为400-420℃,焖烧时间为50-70h。


    技术总结
    本发明提供了一种电子级玻璃纤维纱及其浆料和制备方法。本发明的电子级玻璃纤维纱浆料包括聚乙烯醇和纯水,聚乙烯醇与纯水的质量比为1:(6‑8);其中,聚乙烯醇的挥发份含量为0.5‑1.5%,粘度为4‑5mPa·s,pH值为6‑7。本发明针对电子级玻璃纤维纱单丝直径细、不耐磨、容易破丝等特性对浆料进行优化,优化后的浆料能够增加经纱的韧性和集束性,减少毛丝,同时增强经向强度和耐磨性,提高了电子级玻璃纤维纱的可纺性。

    技术研发人员:李志伟,陶应龙,代义飞,张敏,袁春梅
    受保护的技术使用者:河南光远新材料股份有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/4/29
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